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科统科技推出中高阶容量手机用内存MCP产品 (2008.05.19)
为满足手持式行动装置在低耗电、低成本与多功能的需求, 科统科技(MemoCom)成功开发出16Mb、32Mb与64Mb市场最低消耗电流之Pseudo SRAM产品, 并整合65nm先进制程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo与S-Combo系列之中高阶MCP产品 |
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Spansion闪存在联发科完成预先验证 (2007.09.19)
Spansion宣布，其MirrorBit NOR闪存已完成在联发科主流手机参考设计平台上的预先验证。在联发科参考设计平台上完成对Spansion 闪存解决方案的预先验证，将使制造商能够将具有成本效率的高性能手机更快地推入中国及其它高速成长市场 |
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Spansion的NOR闪存完成联发科的预先验证 (2007.08.08)
纯闪存解决方案供货商Spansion宣布，其MirrorBit NOR闪存已完成在联发科主流手机参考设计平台上的预先验证。联发科总部位于台湾，是全球前十大提供无线通信和数字媒体解决方案的半导体芯片设计公司之一 |
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GPS芯片全球市场版图移动 联发科攻下要角 (2007.03.01)
GPS大厂国际航电（Garmin）传出将采用联发科GPS芯片解决方案，为台湾厂商往国际迈进的一大步。尽管联发科发言系统不愿对该项订单消息做任何评论，然却承认内部GPS芯片确实有到处去试单 |
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联发科入主络达 接收PHS射频芯片市场 (2007.02.26)
联发科入主明基集团旗下的络达科技，由联发科董事长接任络达董事长，因此，络达即将在五月搬进联发科总部。络达科技总经理吕向正指出，智能型手机内建WiFi模块比重提高，以及PHS手机射频芯片在中国大陆市占率提升，将是络达今年营收成长的主要动力 |
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联发科进攻中高阶市场 打入摩托罗拉供应链 (2007.01.04)
台湾最大手机芯片供货商联发科改变手机市场低价策略，往中高阶市场迈进，最近与关系企业络达科技连手，可望打入摩托罗拉Wi-Fi双模手机供应链，最快3月出货，此为联发科首次打入一线手机品牌厂商 |
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联发科与威盛分道扬镳 收购威睿一案正式落幕 (2006.11.29)
威盛原有意将在美国投资的CDMA基频芯片厂威睿科技（VIA Telecom）售予联发科，联发科经过几个月的评估后，已在近期正式回绝威盛的提议，据了解，CDMA手机为美国、韩国的客户较多，与联发科现阶巩固中国大陆市场的重点不同，为联发科最后否决该项提议的主因 |
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联发科积极经营中国市场 入主北京博动通讯 (2006.11.09)
联发科于2006年11月8日公告，已通过经济部投审会核准其中国投资，并且参与北京博动通讯新一轮增资，以100万美元取得北京博动50％的最大股权，新公司名为「联发博动」 |
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联发科手机芯片出货乐观 带动后段封测代工 (2006.11.07)
联发科对第四季手机芯片出货展望十分乐观，第三季手机芯片月出货量约六百二十万颗，第四季将可成长至七百八十万颗。虽然第四季封测厂对景气看法保守，不过联发科手机芯片出货畅旺，后段封测代工厂硅品及京元电亦直接受惠，第四季营收可望维持成长态势 |
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联发科年底推数字电视单芯片 可望拉低芯片价格 (2006.10.23)
以手机芯片站稳市场的联发科，投入数字电视芯片市场，成功打入国际家电品牌大厂，不过，据了解，年底联发科将推出整合度更高的数字电视芯片，可望更进一步节省成本，加上明年晨星也将加入数字电视芯片市场，IC设计业者估计，LCD控制芯片价格将由目前每组约40美元，明年上半年再降25％，来到30美元的价格 |
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联发科企图收购VIA Telecom以强化手机芯片专利网 (2006.08.18)
威盛计划释出旗下CDMA手机芯片公司VIA Telecom股权，国内外大厂竞逐出价，业界传出，联发科意愿强烈，与威盛的谈判进入最后阶段，已展开实地财务审核。联发科企图藉此收购案，强化CDMA手机芯片专利保护网，增加进军大陆与全球第三代行动通讯市场实力 |
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联发科电视芯片 获冠捷大笔订单 (2006.06.29)
根据工商时报消息，联发科继手机芯片之后，LCD TV芯片被视为另一项明星潜力产品线，该公司不仅已切入北美二线厂商，同时国内几家品牌大厂也开始采用联发科芯片。据了解，全球最大LCD显示厂冠捷在替Philips代工的LCD TV中，也采用联发科解决方案 |
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联发科传出接获国际大厂订单 (2006.06.23)
联发科的数字电视和手机等芯片出货消息被受关注，但由联发科内部传出，数字电视芯片已接获日及韩系一线大厂订单，将自第三季末开始出货，此消息意味着三星可能为联发科的新客户 |
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联发科落实独立董监 成大入列 (2006.05.24)
日前大股东联电退出联发科董事会后，联发科今年罕见的透过征求委托书作业，规划「台成清交」四大名校进入董事会。四家「校园董监事」将占新董事会一半席次，但合计持股还不到八张，联发科希望以此落实独立董监主导的公司治理制度 |
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联发科手机芯片 抢进欧洲及印度市场 (2006.05.18)
根据经济日报消息，德仪（TI）近期传出多媒体手机芯片缺货，导致宏达电等手机制造商出货递延，联发科开拓通讯客户出现转机，已积极透过与中国厂商合作，间接进军欧洲三大电信业者及印度市场，下半年有机会成为全球主要手机芯片供货商 |
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联发科手机及TV芯片出货畅旺 (2006.05.10)
工商时报消息，联发科手机及TV芯片出货量前景看俏，带动半导体生产链，主要晶圆代工厂联电、封测厂硅品及京元电等，5月下旬后接单畅旺，下半年营运成长态势已获背书保证 |
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专利障碍 美规LCD TV芯片市场进入不易 (2006.05.05)
IC设计业者估计，包括专利授权与申请专利在内，要做美规LCD TV控制芯片，大约得投资10亿元到20亿元才能高枕无忧，因此，业者表示，想做美规LCD TV控制芯片，授权金与专利申请的费用惊人 |
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联发科获Vodafone手机定单 进军欧洲 (2006.04.27)
根据经济日报消息，联发科手机芯片传出捷报，联发科最近首度拿下全球最大行动电信服务商伏得风（Vodafone）的手机大单，在欧洲市场初试啼声。这笔订单对联发科攻下诺基亚和摩托罗拉等手机品牌一线大厂，大有帮助 |
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联发科、联电分家 产品传转单台积电？ (2006.04.25)
根据经济日报消息，联发科、联电分家后，外资圈传出，联发科新一代手机芯片将转单台积电，台积电为联发科代工的芯片预计5月设计输出（tape out），联发科、台积电的合作关系，正式浮上台面 |
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止跌回稳 联发科第二季营收看涨 (2006.04.25)
联发科于4月25日在竹科内举行第一季法人说明会。由于日前联电宣布辞去联发科监察人席次，并宣称未来联电将全面撤出联发科董事会。再加上联发科第一季表现不佳，不过预估第二季营收成长可超越10％，约达130～140亿元，单月平均营收将达42～44亿元 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
