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科统科技针对行动装置推出新固态硬盘模块 (2010.07.08)
科统科技（memocom）于周二（6）日宣布，推出两款适用于平板计算机与工业计算机的固态硬盘模块，分别为D37标准SATA接口与D38 PCI Express接口模块系列。着眼于行动笔电与嵌入式产品设计皆已走向轻薄、节能、低耗电的方向 |
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科统科技MCP芯片已通过联发科平台验证 (2010.02.25)
科统科技（memocom）于昨日（2/24）宣布，其MCP产品-KIX2832已通过联发科新款GSM/GPRS手机单芯片MT6253平台验证，该款产品并已正式量产。
科统表示，该款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC标准，是国内首家通过联发科MT6253平台验证，也是率先采用ADMUX技术并量产的手机用MCP |
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MemoCom科统推出高规格SSD解决方案 (2009.10.14)
科统科技继开发出体积轻薄短小的SSD MCP，目前亦推出内建DRAM的2.5”SSD及采用标准SATA接口规格的D35系列SSD模块。针对要求日益严苛的应用系统，科统提供兼具客制化、体积小、多样化且专业的内存产品以满足客户的需求 |
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科统科技手机用MCP完成联发科技6225B平台验证 (2009.08.13)
科统科技宣布手机用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成联发科6225B平台验证，并正式量产出货供应国际手机大厂。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash颗粒容量128Mb 65奈米制程，及PSRAM颗粒容量32Mb 90奈米制程组合而成 |
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科统科技推出中高阶容量手机用内存MCP产品 (2008.05.19)
为满足手持式行动装置在低耗电、低成本与多功能的需求, 科统科技(MemoCom)成功开发出16Mb、32Mb与64Mb市场最低消耗电流之Pseudo SRAM产品, 并整合65nm先进制程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo与S-Combo系列之中高阶MCP产品 |
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科统科技量产FIFO暂存记忆体 (2003.06.24)
科统科技成功量产一系列影像FIFO (First In First Out) 暂存记忆体，记忆容量支援4 Mbits 及2 Mbits, 速度为25ns。本系列产品采用先进的制程，缔造目前业界最具成本优势的FIFO memory，领先竞争者同类型的产品两个世代 |
