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瑞萨科技开发支持新版本高速串行接口之IP (2008.12.29)
瑞萨科技宣布开发符合PCI Express 2.0高速串行接口标准之逻辑层与物理层之IP。PCI Express 2.0为PCI Express标准之最新版本（Rev. 2.0），支持高速数据传输，最高速度可达每秒5.0 Gb |
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瑞萨科技智能型电池IC 可精确侦测电池残量 (2008.12.29)
瑞萨科技宣布推出R2J24020F Group IC，适用于支持智能型电池系统（SBS）之锂电池。已于2008年12月9日起在日本开始提供样品。
智能型电池系统是电池与装置间的数据与通讯标准化规格 |
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瑞萨新款数字放大器 支持IIS数字音频输入 (2008.12.16)
瑞萨科技（Renesas）宣布推出R2J15116FP小型化高效能数字放大器，内建24位音频DSP，可支持IIS数字音频输入。此产品适用于液晶或电浆电视，预计2008年12月于日本开始供应样品 |
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瑞萨Ready Go！ (2008.12.10)
全球Tier1车厂前景备受关注，汽车电子及车用娱乐系统应用能否带动汽车产业复苏，拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。台湾瑞萨董事长兼总经理Tetsuya Morimoto于10日年度论坛记者会现场中特别强调 |
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2008瑞萨论坛 实现无所不在的科技化网络社会 (2008.12.10)
瑞萨科技（Renesas Technology）暨其台湾分公司于今日（12/10）假台北喜来登饭店举办「2008瑞萨论坛」。本次活动是瑞萨在台湾这个全球系统设计与产品中心所举办的第三次大型论坛 |
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Renesas Forum瑞萨论坛 (2008.12.05)
面对当下全球所面临的能源短缺及环保议题，如何因应环境及市场需求，设计出符合节能减碳、绿能环保的电子科技产品，是工程师们现今所面临的重要挑战。MCU市占率全球第一的瑞萨科技，将针对节能设计、马达应用、电源管理、数字家电等多种不同领域，分享先进的IC应用技术与解决方案 |
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瑞萨论坛媒体访谈会 (2008.12.05)
瑞萨将举办「瑞萨论坛媒体访谈会」，由瑞萨总公司「株式会社瑞萨科技」会长暨CEO 伊藤达先生，及「台湾瑞萨」董事长森本哲哉先生，分享瑞萨在全球及台湾市场的耕耘成果与未来展望 |
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iSuppli公布2008年全球前20大半导体商排名 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli公布了2008年全球前20大半导体商排名。其中英特尔以12.8%的市占率稳坐第一，其次为三星电子的6.7%，第三为德州仪器的4.3%。而在前20大半导体供货商中，内存IC供货商的营收下滑幅度最大，海力士半导体则是表现最差的厂商，其排名下降了三个位置，来到第九名 |
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瑞萨与NXP宣布MIFARE非接触型技术之授权协议 (2008.11.06)
由菲利浦公司成立之独立半导体公司NXP，与微控制器供货商瑞萨科技公司，共同宣布将进一步扩大NXP之MIFARE技术的授权协议内容。这项协议的目标是为了在非接触型基础架构中，进一步提升先进付款机制及近距离无线通信(NFC)产品与服务之可用性 |
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瑞萨推出适用于中低阶汽车导航系统之单芯片 (2008.10.31)
瑞萨科技发表一款做为SH-NaviJ系列汽车导航系统单芯片之第一阶段产品，提供适用于小型可携式导航系统及中低阶内嵌式汽车导航系统的各种功能。瑞萨科技预期内嵌式汽车导航系统及类似产品之需求在未来将持续成长 |
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Panasonic与瑞萨科技合作开发32奈米制程单芯片 (2008.10.21)
Panasonic公司与瑞萨科技自1998年以来即共同开发制程技术并建立成功的合作关系，目前将继续合作开发32奈米之单芯片要素制程技术。两家公司均相当有信心，相信32奈米晶体管技术及其他先进技术不久将可运用于大量生产 |
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08年上半年10大半导体商 英特尔续坐龙头 (2008.10.21)
外电消息报导，市场研究公司IC Insights，日前公布了2008年上半年的半导体市场排名，根据统计数据，英特尔仍排名第一，其次是三星电子，德州仪器则位居第三。、
根据IC Insights的统计数据，前十大的排名顺序为，英特尔、三星电子、德州仪器、东芝、台积电、意法半导体、瑞萨、海力士、新力及高通 |
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瑞萨、夏普和力晶共同成立LCD驱动器合资企业 (2008.03.03)
瑞萨科技、夏普和力晶半导体宣布，共同签订了一项专为中小尺寸LCD驱动器和控制器合资企业的协议。据了解，为了巩固瑞萨科技和夏普在此领域的优势，新公司将从事设计、开发、销售和推广LCD驱动器和控制器 |
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Gartner:2007年十大半导体厂商排名出炉 (2007.12.16)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前公布最新的全球半导体营收统计资报告，报告中指出，2007年全球半导体营收达到2703亿美元，较去年同期成长2.9%。
而在全球半导体厂排名上，英特尔（Intel）仍为全球最大的半导体厂，市场占有率上升至12.2﹪ |
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瑞萨开发出新型CISC CPU设计架构 (2007.11.15)
外电消息报导，瑞萨科技(Renesas)日前宣布开发出一种新型的CISC (Complex Instruction Set Computer) CPU设计架构，透过此新的架构，将能提高新一代的CISC微控制器(MCU)的程序编码效率、运算效能、并降低电耗 |
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瑞萨与Quantum合作开发电容式触控感测解决方案 (2007.09.20)
瑞萨科技（Renesas Technology）与电容式触控感测技术厂商Quantum Research Group（QRG）宣布，双方将共同开发全新的电容式触控感测解决方案。此协议将为客户提供QRG的专业技术与经验，并结合以瑞萨科技 MCU系列的创新QProx技术，以及其素来优异之质量、生产力与可靠的供应链等，作为两者结盟之坚强后盾 |
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瑞萨推出内建闪存之高效能16位MCU (2007.08.30)
瑞萨科技宣布在七个产品群中增加30项新产品，这些新产品隶属于R8C/内建闪存之Tiny Series精密高效能16位MCU。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K与R8C/2L产品群针对电源供应器控制与马达控制而设计，具备32-pin封装，而R8C/2H与R8C/2J则采用20-pin封装 |
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第二季10大半导体厂排名公布 高通首次挤进 (2007.08.26)
外电消息报导，市场研究机构iSuppli日前公布了2007年第二季十大半导体厂商名单。其中英特尔(Intel)与三星电子(Samsung)仍高居第一、二名，而没有建置半导体生产工厂的高通（Qualcomm）则首次挤进前10名，成为第二季中意外的黑马 |
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力晶协同瑞萨共赴中国大陆设厂 (2007.07.02)
2006年底经济部同意力晶西进中国大陆设立8吋、0.18微米制程晶圆厂后，力晶曾表示将与日商合作伙伴瑞萨合资前往设厂，以逻辑代工为主，并考虑向日商采购或就地购买二手设备 |
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瑞萨可实现32 nm及后续世代制程SRAM之技术 (2007.06.14)
瑞萨科技近日宣布开发可有效实现32 nm（奈米）及后续世代制程SRAM之技术，使内建于芯片（on-chip）之SRAM可整合至微处理器或SoC（系统单芯片）。
这项新开发的技术利用SOI（Silicon On Insulator）技术，并个别控制组成SRAM之三种晶体管主体（底层部分）之电位，以大幅扩大SRAM的作业边际（margin） |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
