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科技
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
日震冲击全球电子产业制造供应链! (2011.03.17)
日本东北大地震所引发的海啸灾难,不仅重创日本日经股市,也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链,其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显,今年全球电子产业景气可能因此受到波及

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