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CTIMES / 工業進階版
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
意法半导体推出新款宽温度范围串行EEPROM (2015.04.20)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)推出新款工业进阶版(Industrial-Plus)串行EEPROM,其工作温度高达105°C,是市场上储存容量、总线接口及芯片封装选择齐全的EEPROM产品,为设计人员在更新系统数据和参数时带来更高的灵活性,且无需修改印刷电路板设计

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