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O2 Xda Atom / Xda Atom Pure轻巧上市记者会 (2006.06.02)
长久以来深受国际商务人士青睐的知名英国行动通讯服务大厂- O2，将在6月7日偕同国内知名信息通路商-展碁，正式宣告进军台湾手机市场，并宣布正式推出最新二款全球最轻巧、高质感、功能卓越的PDA Phone - Xda Atom 及 Xda Atom Pure |
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NVIDIA新世代HD DVD与Blu-ray高分辨率影像播放体验营 (2006.05.29)
随着新一代HD DVD与Blu-ray光驱的问世，高分辨率(HD)影音享受已是必然的潮流。
NVIDIA身为HD高分辨率图像处理的领导者，深知HD影像所带来的细腻画质与丰富视觉效果将会是下一个众所瞩目的杀手级应用 |
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NVIDIA多媒体行动平台发表记者会 (2006.05.29)
随着消费3C的强劲市场动力，手机相关产业已形成一股新势力,了解与拥有多元化新世纪手机不可或缺，特别是身为媒体人的您，了解新世代最快捷、最方便及全方位的多媒体手机就在NVIDIA |
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2006年台北国际计算机展览会 (2006.05.24)
展览规模排名亚洲第一大、世界前三大的第二十六届「2006年台北国际计算机展览会」将于6月6日至6月10日假台北世贸中心展览大楼、展览二馆、展览三馆及国际会议中心隆重登场 |
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工研院科技汇流大未来—《M台湾带动之新兴服务》策略论坛 (2006.05.22)
我国服务业产值在 2005 年突破新台币 7 兆元，占我国 GDP 的 73.16% ，然而我国服务业多以品牌代理与内需市场为主，造成市场开发潜力与附加价值有限，如何提升服务业的竞争力，为我国经济注入另一股活水，是业者和政府共同努力的方向 |
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第四届国际制造业(手机)配套采购洽谈会 (2006.05.11)
据预测，2005年中国的手机产量累计将达到2.9亿部，继续保持世界最大手机生产基地这一霸主地位。同时，今年国内手机市场销量将达到8800万部，手机用户达到3.8亿，成为世界上最大的手机消费市场 |
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混合讯号IC测试技术实务训练班 (2006.05.11)
为满足产品功能复杂化及多样化的需求，IC设计在功能、效能和速度需不断提升，此举将造成组件设计及测试的复杂性，就半导体测试领域而言，主要包含混合讯号及RF IC测试，而混合讯号包括模拟及数字讯号，如何有效率的进行IC特性之分析及功能之验证，是系统IC设计者及混合讯号IC设计者之必要课题 |
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益华-Cadence Technology on Tour 2006 (2006.05.09)
随着电子消费产品成为电子系统及半导体产业的主流产品，新的应用领域和市场需求的快速变化，以及新ㄧ代的半导体工艺和设计方法的进步，设计人员必须不断尝试新的电子设计自动化(EDA)工具及解决方案 |
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Microsoft WinHEC 2006 (2006.04.28)
WinHEC 是微软唯一针对使用 Microsoft Windows 的计算机、硬件装置以及驱动程序所设计的硬件工程大会。在此可更加深入了解相关的标准、Windows 功能以及各项提升 Windows 硬件平台的 Microsoft 工具 |
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Z Corp.销售增长56% 新设亚太两家办事处 (2006.04.24)
3D打印机制造商Z Corporation廿四日宣布，该公司已增加对成长快速的亚太市场投入程度，在该地区大胆地采用3D打印以改善和简化産品开发。
Z Corp.于4月3日在香港岛和日本横滨设立新的地区性办事处 |
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NI嵌入式开发平台支持ADI DSP设计应用 (2006.04.21)
ADI（美商亚德诺）和NI（美国国家仪器）发表NI LabVIEW Embedded Module for ADI Blackfin Processors，延伸LabVIEW图形化数据流开发环境，直接以高效能、低电力的Blackfin处理器为目标，以加速嵌入式系统的开发 |
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韩超越台成为第2大投资半导体制造设备市场 (2006.03.27)
根据SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备暨材料协会）日前公布数据显示，2005年全球半导体制造设备的总销售额，比起2004年减少11％，总额为328亿8000万美元 |
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新一代数字荧光示波器技术发表研讨会－台北 (2006.02.27)
课程内容
-DPO4000 系列数字荧光示波器的创新价值
-低速串行总线 (CAN、I2C、SPI) 简介
-如何应用波形查看器与总线译码功能进行除错测试
-太克科技新式探棒接口 (VPI) 及新款电流探棒与主动式探棒
-任意波形产生器与示波器的整合应用实例 (仿真I2C信号 |
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TEKTRONIX发表2006会计年度第二季季报 (2005.12.27)
Tektronix, Inc.宣布，截至2005年11月26日止的第二季净营收为2亿534万美元，继续营业净收益为1990万美元，换算为每股0.24美元。去年同期则为2亿668万美元，净损失260万美元或每股0.03美元 |
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崇贸推出Altera Stratix II FPGAs刻录解决方案 (2005.12.13)
崇贸科技宣布其T9600万用型刻录系统及全系列自动化刻录设备，支持Altera Stratix II封装规格为FBGA484的EP2S15、EP2S30及EP2S60的FPGA组件。
崇贸科技美国子公司副总经理杨大智先生表示:「与Altera公司合作开发Stratix II FPGA组件的刻录解决方案，我们实感骄荣 |
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安捷伦成为第一家加入ZigBee联盟的量测设备制造商 (2005.11.07)
Agilent Technologies（安捷伦科技）宣布，该公司是第一家加入ZigBee Alliance（ZigBee联盟）的量测设备制造商，ZigBee联盟是由100多家公司所组成的协会，致力于依据开放式的全球化标准，开发出低成本、低耗电、透过无线网络传输的监视与控制产品 |
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2005安捷伦电子展12月登场 (2005.10.24)
2005安捷伦电子展即将于12月6、8日于台北富邦会议中心、新竹国宾饭店举行。安捷伦电子展历年来一直以提供业界最新技术信息与市场趋势为目标，本次电子展将以八大技术研讨主题，以及九种热门解决方案的实机展示，将当前的市场潮流趋势，先进的技术介绍及完整的量测解决方案呈现给当日的与会者 |
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Microchip成立网上设计中心 (2005.10.18)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip Technology Inc宣布推出崭新的网上公用仪表设计中心（www.microchip.com/meters）。这个内容丰富的网站将帮助工程师设计精准、可靠及低成本的公用仪表应用，并提供所需的技术工具及资源 |
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DEK批量印刷技术实现晶圆背面高速涂层制程 (2005.09.27)
高精度批量印刷解决方案供货商DEK公司推出别具成本效益的封装解决方案。DEK已成功开发出高产量的晶圆背面涂层制程，可在批量印刷平台上实施，并超越大部分晶圆加工专业厂商所要求的总厚度变化(Total Thickness Variation；TTV)规格，即小于+/- 12.5 um |
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DEK于TIM涂布的高精度批量挤压印刷制程 (2005.09.13)
高精度批量印刷解决方案供货商DEK公司已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体封装制程里介于硅裸晶(die)及其封装盖(package lid)之间热传导材料(Thermal Interface Material；TIM)的涂布均匀性 |
