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不断扩充成长的储存记忆领域 (2006.01.25)
记忆储存的内涵是相当广泛的一种应用，有了它才能驱动执行相关的工作，有了它也才能辨别信息的种类与内容，然而记忆储存作业必须以整体观才能做好策略规划的工作，而且还要软件、硬件一起来，虚拟与实体协同处理 |
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PQI推出DDR2-667 1GB笔记本电脑内存模块 (2006.01.18)
PQI推出DDR2-667笔记本电脑内存模块产品。DDR2-667笔记本电脑内存模块将工作电压成功降低至1.8伏特，比DDR减少约50%的耗电量，使得数据传输速度高达667MHz，而且散热效果更佳，此款产品提供256MB、512 MB、1GB三种容量 |
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旺宏出售12吋厂 力晶接手 (2006.01.18)
旺宏电子和力晶半导体，分别召开董事会，会中通过双方签订备忘录(MOU)，主要内容为旺宏电子将于2006年4月1日将晶圆三厂、洁净室及其附属设备，售予力晶半导体；双方同意在90奈米以下之NVM/ Flash先进制程进行合作，力晶并愿意提供12吋晶圆厂之产能以满足旺宏新世代产品成长之需求 |
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常忆科技推出新一代高速PM25LV SPI闪存 (2006.01.03)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的常忆科技(PMC)近日推出100 Mhz的1Mb、2Mb、4Mb串行外围接口(SPI)内存，8Mb及16Mb也将在2006年推出，以供应计算器、PC的BIOS 、LCD monitor、医疗监控器、硬盘、光储存(ODD)、无线局域网络系统、打印机、复杂可程序逻辑组件(CPLD)/现场可程序门阵列(FPGA)下载、电玩等制造厂商 |
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M-Systems推出即插即用的可开机嵌入式快闪磁盘 (2005.12.12)
快闪记忆装置厂商M-Systems宣布推出采用DiskOnChip架构的新一代嵌入式快闪磁盘（Embedded Flash Drive，EFD）－DOC H3。
DOC H3解决了NAND储存媒体的复杂问题，让最具成本效益的新型NAND快闪媒体，可迅速整合至手机和消费性电子装置中 |
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瑞萨科技与Grandis合作发展自旋转移的65nm MRAM (2005.12.06)
瑞萨科技与Grandis, Inc.同意共同合作发展采用自旋转移写入技术的65nm处理MRAM（磁性随机内存）。瑞萨科技将在不久的未来，开始出货采用65 nm 制程 STT-RAMTM 的微控制器和SoC产品 |
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希捷宣布导入Cybercapture技术的成果 (2005.12.01)
全球消费性电子硬盘机供货商希捷科技(Seagate Technology)宣布导入Cybercapture技术的实际成果。Sony公司推出的Compactvault可抽取式多媒体硬盘机，即是采用希捷CompactFlash相片硬盘机，并导入了Cybercapture技术，代表双方在Cybercapture技术上合作的成果 |
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Cypress推出新一代全速与低速闪存组件 (2005.11.08)
USB技术及解决方案厂商Cypress发表全新系列USB微控制器。全新的enCoRe III(enhanced component reduction)微控制器，为效能与弹性皆领先业界的enCoRe系列产品扩增至全速型的应用。此外强化型低速enCoRe II组件除了加入闪存与降低整体系统成本，同时更能让效能进一步提升 |
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希捷一吋硬盘机让HP打印机拥有PC功能 (2005.10.26)
全球消费性电子硬盘机供货商希捷科技宣布其高容量、超迷你且具成本效益的ST1系列硬盘机荣获HP惠普公司采用，整合至可携式HP Photosmart 475 Photo Printer迷你相片打印机，让打印机能够如同PC般储存影像并执行图像处理，同时维持迷你轻巧设计，方便携带 |
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MAXTOR发布大中华区经销业务总监人事任命 (2005.10.11)
Maxtor公司宣布自2005年9月14日起，将由Raman Yeung接任负责中国、香港和台湾地区的大中华区业务总监一职。以香港为总部的Raman Yeung将负责统筹Maxtor大中华区的经销业务，包括销售、业务发展、通路关系及营销 |
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力旺嵌入式内存技术荣获「国家发明奖金牌」 (2005.10.04)
力旺电子宣布，其开发完成之Neobit嵌入式非挥发性内存技术专利，获颁「94年国家发明创作奖」之发明奖金牌。
力旺电子致力于Neobit创新组件技术之开发，由徐清祥、沈士杰、何明洲共同发明之「一种半导体记忆装置」为Neobit技术之重要专利 |
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英飞凌推出高达2GbyteVLP内存模块 (2005.09.16)
英飞凌科技宣布开始试产512MB、1GB和2GB DDR2 Very-Low-Profile内存模块(VLP, Very-Low-Profile Dual-in-line Memory Module )。新推出的VLP-DIMM只有18.3厘米之高度，与一般使用于服务器应用上的1U Registered DIMM高度相比低了40% |
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Spansion推出有助缩小无线设备体积的层迭封装解决方案 (2005.09.15)
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将提供客户采用层迭封装(PoP, Package-on-Package)的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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茂德2005年8月营收报告 (2005.09.09)
茂德科技公布8月营业额为新台币25.34亿元，1月至8月累计营收为新台币198亿元。
公司发言人暨营销业务本部曾邦助副总表示，虽然8月DRAM合约价上扬，然因8月下旬DRAM现货价下滑，导至8月营收与上月持平 |
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PQI积极推动DOM硅碟机模块符合RoHS标准 (2005.08.25)
PQI的DOM(Disk On Module)硅碟机模块产品为了符合RoHS指令的标准，已于去年第三季在生产在线导入新制程，在今年第二季所生产的DOM产品陆续达成该指令的要求。所谓RoHS指令就是要求产品禁用含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚（PBDE）和聚溴联苯（PBB）六大有害物质 |
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NAND内存第二季市占率达55％ (2005.08.15)
根据iSuppli所公布的第二季全球NAND及NOR两种闪存的市场排名状况，在NAND芯片供货商大幅扩产，但NOR芯片厂商进行库存去化的情况下，NAND芯片占整个闪存市场比重已达55％。三星及东芝还是占了NAND芯片市场近八成占有率；NOR市场则由英特尔、超威富士通（Spansion）独大，两者共取得过半占有率 |
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RAMTRON具4 至 256Kb非挥发性FRAM 内存 (2005.08.08)
非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)供货商-Ramtron 国际公司宣布推出以FRAM为基础的处理器外围电路(Processor Companion)系列产品，为基于处理器的系统带来高度整合的支持和外围功能 |
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「新世代内存联合研发」签约记者会 (2005.07.11)
工研院电子所将与国内的四大内存公司—力晶、南亚、茂德、华邦—合作开发下世代相变化内存技术，订于7月12日假台北晶华酒店举办此联合研发签约记者会，经济部何美玥部长将亲自主持见证 |
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NetApp 执行长 ─ Dan Warmenhoven 访台 媒体座谈会 (2005.07.08)
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PQI推出比手机的SIM卡小的mini Intelligent Stick (2005.06.15)
PQI推出更迷你的mini Intelligent Stick(迷你智能棒)。它的尺寸比手机的SIM卡还要小，同时在数据传输的接口设计上结合了USB和MMC的工作模式，使mini Intelligent Stick具备USB Drive的高速性及方便性又具有MMC的低耗电优点，是可携式消费性产品的最佳移动储存设计解决方案 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
