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安森美半导体影像感测器获「物联之星」2018中国IoT最隹创新产品奖 (2019.03.13)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布其AR0430 CMOS影像感测器因创新设计和丰富特性而获得「物联之星」2018中国物联网（IoT）最隹创新产品奖。「物联之星」是由中国IoT产业应用联盟举办的年度评选，旨在推动IoT产业的发展，和表彰领先的企业和出色的产品创新 |
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CEVA电脑视觉、深度学习和长距离通讯技术推动大疆无人机产品 (2019.03.13)
CEVA宣布民用无人机和航空成像(aerial imaging)领域厂商大疆在其最新一代Mavic 2空拍无人机产品中部署CEVA DSP核心和平台，实现了设备上的人工智慧、先进的电脑视觉和长距离通讯功能 |
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NVIDIA以69亿美元收购Mellanox (2019.03.12)
NVIDIA(辉达)与Mellanox(迈伦科技)今天宣布达成最终协议，将由NVIDIA收购Mellanox。根据此协议，NVIDIA将以每股125美元现金收购 Mellanox所有已发行普通股，交易金额约为69亿美元 |
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大联大友尚集团推出安森美半导体40W高电流输出充电器解决方案 (2019.03.12)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1340及NCP43080的40W高电流输出充电器解决方案。安森美半导体推出全电压输入、5V高电流输出的NCP1340及NCP43080手机电源充电器解决方案，可达到高效率、低待机功耗与完整保护等需求 |
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HOLTEK新推出BP45FH6N行动电源MCU (2019.03.12)
Holtek新推出行动电源专用微控制器BP45FH6N，整合快充行动电源所需的功能，如高解析度PWM、高压驱动囗、LDO与各项保护机制，适用1~3串锂电池应用，可实现同步整流升降压控制，最高可输出12V，涵盖市场95%快充行动电源需求 |
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蔡司针对先进半导体封装失效分析推出全新3D X-ray成像解决方案 (2019.03.12)
蔡司（ZEISS）今日发表高解析度3D X光（X-ray）成像解决方案新品，支援2.5/ 3D及扇出型晶圆级封装（FOWLP）等各种先进半导体封装的失效分析（FA）。蔡司新推出的系统包含分别支援次微米与奈米级封装失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray显微镜（XRM）」及新款「Xradia Context microCT」 |
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TrendForce：全球经济景气低迷，LED封装及球泡灯价格持续下调 (2019.03.11)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新价格报告指出，2019年1月，中国市场主流大功率及中功率 LED封装产品价格继续下跌，而2月市场价格较为稳定。
LEDinside分析师王婷表示，1月由於全球经济景气持续低迷，厂商继续清理库存，照明LED封?价格普遍出现下调，幅度不等 |
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芯测科技供车用晶片记忆体测试专用演算法 (2019.03.11)
芯测科技近日宣布，提供车用晶片记忆体测试专用演算法，透过可配置性设定，协助使用者经过简单的设定，可快速的产生记忆体测试与修复电路。
据研调机构Frost & Sullivan於2016年针对全球CEO调查未来车辆商业模式 |
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资策会携手EBRD欧洲复兴开发银行推动双边产业合作 (2019.03.11)
欧洲复兴开发银行（EBRD，简称欧银）为协助东欧、中亚建设发展，筹组「2019年欧银电子化政府与绿能科技技术访问团」於3月4~8日期间来台。资策会国际处表示，此团除了有欧银代表叁与以外，还有来自东欧等国企业负责人及高阶主管，共计12人 |
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皇晶推出新款数位资料产生器DG3000系列产品 (2019.03.11)
皇晶推出新款数位资料产生器DG3000系列产品，根据不同的通道数量区分为三款，分别为DG3064B(48通道)、DG3096B(80通道)、DG3128B(112通道)。
具备有下列新功能特色:
采用 32Gb DDR RAM储存波形，每通道最高可使用256Mb，大幅提升可产生之波形时间长度，通道数最高至128通道，适合IC/FPGA开发测试使用 |
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HOLTEK新推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU (2019.03.11)
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270，拥有更大的记忆体资源、抗RF干扰能力强等特点，非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用，例如：秤重、压力与温度的量测；是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最隹选择 |
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2019年中国功率半导体市场规模逾人民币2,900亿元 (2019.03.10)
TrendForce在最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，受益新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币，其中离散式元件市场规模为1,874亿元人民币，较2017年成长14.7%；电源管理IC市场规模为717亿元人民币，较2017年增长8% |
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智能科技，创造未来━台达启动校园人才召集令 (2019.03.08)
台达电子将於3月起陆续於台大、成大、交大、清大、台科大、北科大、中央等七校叁与校园徵才活动，预计招募逾千位新人。除了电子、机构、通讯等硬体的职缺外，今年度对於软体及韧体的需求将更为强烈，其中AI领域人才更是特别锁定的目标，从影像识别、资料分析到资讯安全都是今年的热门职缺 |
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威润科技转型效益发酵 订单量价齐扬可期 (2019.03.08)
威润科技8日公布最新营收资讯，因出货受春节长假及228连假致工作天数减少影响，2019年2月营收净额为1,339万元，与上月营收净额2,140万元相较减少37.42%，较去年同期1,627万元减少17.72% |
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科斯创Maezio复合材料实现元件快速生产 同时兼顾永续发展 (2019.03.08)
科斯创近日指出，全新热塑性复合材料技术，不仅可用以生产更薄、更轻的电子元件，更将解决电子产业面临的永续发展挑战。相较传统镁铝合金制成的笔记型电脑外壳，以科思创连续纤维增强热塑性复合材料Maezio制成的笔记型电脑外壳，能够更显着地减少超过70%的碳足迹 |
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Vicor针对MIL-COTS VPX应用推出一款与VITA 62相容的全新电源系统系列 (2019.03.08)
Vicor推出相容於 VITA 62 的全新电源系统产品系列专为 3U 开放式 VPX 系统精心设计，可在坚固的传导散热机壳中实现高效率和高功率密度。
初始产品支援额定 28V 或 270V DC 输入电压，输出可提供 3.3V 至 12V 的预设电压高达 600W 的功率 |
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意法半导体安全元件评估套件配备即用型IT和物联网应用软体 (2019.03.08)
意法半导体新推出之STSAFE-A100评估套件扩大资源丰富的STM32 Nucleo生态系统，加快安全元件的整合设计，利用可重复使用的原始码简化安全连网装置、医疗高价耗材、IT配件和消费性产品的开发设计 |
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沙仑智慧绿能科学城绿能科技示范场域 今上梁年底进驻 (2019.03.08)
为打造台湾的绿色矽谷，工研院7日举行沙仑智慧绿能科学城绿能科技示范场域上梁典礼。由经济部能源局局长林全能担任主祭，台南市长黄伟哲、台南市议长郭信良、工研院院长刘文雄等人一同祈福，共同见证绿能科技示范场域迈入崭新里程碑 |
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HOLTEK新推出HT16D31x及HT16D33x小封装大点数LED驱动器 (2019.03.08)
Holtek针对LED矩阵市场，新推出HT16D31x及HT16D33x两款小封装、多功能、定电流型的LED驱动晶片。HT16D33x采用32QFN(4mmx4mm)封装、最多可驱动256颗LED；HT16D31x采用16QFN(3mmx3mm)封装、最多可驱动72颗LED；内建PWM调光效果、呼吸灯效、滚动功能，适合在情境灯、补光灯、电竞键盘、律动灯、蓝芽LED喇叭、手机背光及家电之炫彩灯效面板的应用 |
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发格智慧铣车床控制器与光学尺方案 克服高精度加工难题 (2019.03.07)
面对工业4.0与智慧制造的趋势，全球领先的光学尺与CNC控制器系统制造商发格自动化（Fargo），也带来其下一系列的控制器解决方案，在台北国际工具机展（TIMTOS）中展示最新的工具机智慧控制应用 |
