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CTIMES / 基础电子-被动与功能组件
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
锂离子二次电池保护用IC所扮演的角色 (2001.06.01)
由于锂离子二次电池能符合携带式电子产品在小型、轻量及长时间使用上的需要,正快速受到厂商采用。 参考数据:
电源供应器业者盼第三季景气改善 (2001.05.31)
国内电源供应器大厂台达电子及光宝电子公司,对国内经济表现同感忧心;两大厂认为今年第二季应是电源供应器业最暗淡的一季,第三季起情况应有机会改善。受美国景气不振冲击,电源供应业今年营运环境比往年辛苦,包括台达电及光宝在溽暑都感到一丝寒意
乾坤科技将于31日挂牌上市 (2001.05.26)
位于科的专业电子组件制造厂商乾坤科技公司,日前顺利完成上市前公开申购,每股承销价54元,将于31日挂牌上市。 乾坤科技以掌握特殊材料与先进封装技术为发展核心
Raychem推出新款PolySwitch超薄保险丝 (2001.05.23)
泰科电子公司瑞侃电路保护部门推出新一代的锂聚合电池保护设计理念。PolySwitch的超薄片状系列自复式保险丝对各类手机、笔记本电脑、可携式摄影机和其他携带型设备的可充电电池组提供有效保护
国内PCB业者广伸触角寻求出路 (2001.05.23)
印刷电路板(PCB)业在前景不明下,正积极进行转型,除朝HDI与IC载板制程发展外,包含雅新、楠梓电与十美也将发展新产品线。继雅新投入DVD成品组装后,楠梓电廿二日表示,将开发蓝芽模块与无线通信模块,预计第四季正式出货,而十美则将转投资生产锡球与生物科技等设备
被动组件厂商人事减肥风波不断 (2001.05.21)
因应被动组件产业市况不景气,除了减缓扩厂脚步外,人事也进行精简动作,包括国巨、华新科、天扬都在去年底起,陆续因为资源整合与业绩亏损的不同因素进行裁员与减薪加以因应
Plasma Etching Process Technology电浆蚀刻制程技术 (2001.05.19)
PCB业者再度减肥度过不景气困境 (2001.05.19)
本季国内印刷电路板业业绩持续下滑下,产业正展开第二波瘦身与裁员计划,十七日金像电子传出把桃园厂所有员工撤至中坜厂,约有一百多名员工自动离职,副理级以上减薪一五%
华夏综合科技斥资30亿投入高分子锂电池 (2001.05.17)
华夏综合科技十六日宣布,将斥资新台币三十亿元投入高分子锂电池的生产。华夏综合科技已取得美国开来(Caleb)科技公司的授权,将在台生产营销固态高分子锂电池,预计今年下半年设厂,明年底前正式量产
ADI推出新型远程热敏二极管监测器 (2001.05.08)
亚德诺(ADI)日前推出一颗高精准度的远程热敏二极管监测器,采用了八支接脚的 (SOIC组件构装,可以提供很低的成本和1℃的监测精准度。由于组件的体积很小,因此ADM1032最适合支持可携式产品和空间有限的应用系统
ADI推出全新的直流电压转换组件 (2001.05.08)
美商亚德诺(ADI)日前推出ADP3422和ADP3415两颗组件,它们是第一套完全符合英特尔公司IMVP-II(Intel Mobile Voltage Positioning)新一代行动式电压定位技术要求的芯片组;英特尔的IMVP规格是用来让笔记本电脑拥有最长的操作时间,它会管理处理器的核心电压频率,同时让中央处理单元发挥最大效能
被动组件厂引进新制程以突破困局 (2001.05.01)
虽然目前国内MLCC产业处于景气低迷期,但厂商则另思路径,包括企图以加速BME制程进度与良率,来提高竞争力,日前国内被动组件大厂国巨就对外表示,该公司已经和日本的IOMTechnologies株式会社达成协议,共同研发新的积层陶瓷芯片电容器和高频相关技术,以及开具成本竞争优势的应用原料
被动组件产业扩产计划喊卡 (2001.05.01)
在下游库存去化情势不如预期下,台湾被动组件产业的扩产计划喊卡,继国巨延缓扩产计划半年后,华新科与天扬也表示,将展缓生产线扩充速度,以因应目前景气不明情势
TI推出业界第一颗监督电路组件 (2001.04.29)
德州仪器(TI)宣布推出一系列功能高度整合的监督电路组件(SVS),相较于目前市场上的其它类似产品,新组件率先提供了备份电池功能,可直接切换至电池提供的备份电源,而不会要求「系统重设」(RESET),让系统的作业可以继续进行,而不受备用电源的影响
瑞侃推出全新垂直表面黏着自复式保险丝 (2001.04.26)
美国泰科电子(Tyco) 旗下瑞侃电路保护部门(Raychem Circuit Protection),推出全新垂直表面黏着正温度系数聚合物的自复式保险丝TSV250-130 PolySwitch,?小型总配线架保安模块(MDF)和支持多重传输埠的密集线路卡提供过电流保护,能符合ITU-T K.20和区域性PTT(邮寄、电报和电话)对初级保护模块标准的要求
IR推出GBL及GBU桥接整流器系列 (2001.04.25)
国际整流器(IR)日前推出全新GBL及GBU桥接整流器系列 (GBL and GBU Series bridge rectifiers),应用于工业以及消费性电子领域,例如电源供应系统和手持式电子装置。 全新桥接整流器的额定电压由50V至1200V
台湾印刷电路板业者积极布局 (2001.04.22)
在英特尔、超威与芯片组厂商陆续从BGA封装朝覆晶封装(Flip Chip)发展下,台湾印刷电路板业者也积极布局,除华通积极争取在第三季完成Flip Chip第二代认证外,南亚也将在第三季底出货,耀文、欣兴、全懋与华硕转投资的景硕,也有相关布局,这有助台湾PCB产业向上发展,脱离在信息与手机用板流血竞争的窘境
IR扩展快速恢复二极管产品系列 (2001.04.19)
国际整流器( IR),宣布以多款的全新400V组件,进一步扩展IR的超快速恢复外延二极管(FRED, ultra-fast recovery epitaxial diode)产品系列。这些具超快速恢复功能的输出二极管(output diodes),不但可以大幅提高电源供应效率,也能有效缩小产品的尺寸、重量与节省生产成本
PCB产业状况不佳 (2001.04.18)
网络、手机、通讯、集成电路等产业市况不佳,印刷电路板业也从去年第四季营运高峰大幅滑落,大厂并以裁员、强迫休假等因应措施度过寒冬,也有不少依赖大厂外包业务的小厂被迫停工
禾伸堂入主佳邦科技 (2001.04.17)
主要生产积体被动组件与通讯组件的佳邦科技,在景气不佳与市场趋势考虑下,由佳鼎集团将手中持有的佳邦20%股票移转给禾伸堂,禾伸堂正式入主佳邦。一般预料,禾伸堂擅长市场营销,而佳邦科技在研发及产品开发上较为专精,两者结合有互补的效果

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