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CTIMES / 应用电子-电信与通信
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
安森美半导体整合无线组件高需求 推动物联网链接 (2014.11.11)
NCS3651x系列系统单芯片收发器符合新标准,支持物联网及智能电表通讯 安森美半导体(ON Semiconductor)推出全新重要的NCS3651x系列系统单芯片(SoC)收发器,支持高性能、可靠及高效通讯,用于物联网(IoT)及智能电表应用
行动支付产业开跑 Google、Apple抢主导权 (2014.11.09)
随着iPhone 6上市, 备受市场关注了除了手机本身之外,还有苹果同时推出的Apple Pay,这也让市场重新燃起对于行动支付市场的战局。而除了苹果阵营之外,Google的Android阵营也早有了TSM平台的解决方案,并且Google在去年12月更进一步地提出HCE解决方案,将支付产业与行动产业的合作更为简化
美高森美与Broadcom合作扩展 针对下一代xDSL应用的宽带产品组合 (2014.11.05)
新型反向馈电技术是电讯解决方案中的可负担FTTdp和G.fast部署之关键性技术 美高森美公司(Microsemi)在2014宽带世界论坛(BBWF)上推出新型反向馈电(reverse power feed;RPF)技术,它是用于FTTdp和G.fast部署的关键性技术
Google:亚洲率先走入Mobile Only时代 (2014.11.04)
贾伯斯推出iPhone改变人们使用手机的方式,而Google的Android开放操作系统则让智能手机能够以更低的价格让更多人拥有智能手机,享受上网带来的乐趣。在Google今(4)日举办的「Google 行动视界(The Mobile First World)」亚太区媒体活动中,Google 执行董事长 Eric E
Project Ara原型机启动 2015年商用化 (2014.11.03)
自Google发布Project Ara这项计划后,一直不被外界看好,而过去两次的展示也都没能成功。不过现在,Google模块化手机的梦想已经离现实又往前了一小步。在近日Google发布的一段影片当中,首席工程师Newburg成功的启动了名为Dubbed Spiral 1的模块化手机,而Google也表示将会在明年一月的开发者大会上推出第二代版本Spiral 2
Lantiq新一代DUSLIC XS为家用CPE装置设立准则 (2014.10.24)
Lantiq(领特公司)发布适用于客户端(customer premise equipment;CPE)设计的新一代语音线路终端芯片。新款DUSLIC XS可降低CPE制造商的成本,能以比其他方案更少的外部组件提供宽带语音电话功能,并拥有低于20mW的最佳待机功耗
凌力尔特20dB 增益宽带差动放大器提供51dBm OIP3线性度 (2014.10.17)
凌力尔特(Linear)日前发表20MHz至2G Hz差动输入和输出20dB增益放大器LTC6430-20,组件可提供+51dBm OIP3的线性度(输出第3阶截点)和于240MHz的2.9dB噪声指数,并拥有最佳的+23.9dBm OP1dB(输出1dB压缩点)
英飞凌展示3G/4G LTE的Gigabit等级无线网络回传系统 (2014.10.17)
英飞凌科技(Infineon)于意大利罗马举行的欧洲微波大会(European Microwave Week)中,展示一套在行动通讯网络中,基地台与对应的行动通讯基地台控制器进行无线连接的完整系统设计
Gartner:物联网利润不大 (2014.10.16)
随着智能装置的数量将在未来呈现爆炸性的成长,建构出物联网的世界,根据Gartner调查预估,2020年联网装置数量将可望增加30倍,而2018年物联网相关的半导体营收将达到3840亿美元,不过值得注意的是,Gartner研究副总裁Dean Freeman指出,物联网装置对于半导体先进制程需求不大,相较之下,成本问题更为敏感
三星开发60GHz Wi-Fi 实现理论速度 (2014.10.13)
随着高速传输时代的来临,各个通讯传输标准相继推出更高速的传输标准,其中包含Wi-Fi联盟在去年与WiGig结合,以推动60GHz的传输速度。而如今,南韩科技大厂三星宣布,已开发出一款60GHz的Wi-Fi技术,其传输速度将较现有的消费性电子设备快最提升五倍之多
Ultra Electronics, TCS推出 Ultra ORION X505-G (2014.10.13)
Ultra Electronics, TCS推出小巧且轻便的外站设备X505-G,从而拓展了Ultra ORION迎向国防与安全市场的无线电解决方案产品组合。 目前的作战人员对存取并分发重要数据需要随时随地实现无缝化连接
ARM推物联网平台及OS 加速万物互连 (2014.10.12)
物联网带来万物互联、机器对机器、智能控制、数据采集、智能系统等各种新的可能性,同时也让许多个人、新创公司或各大企业开始发展各种创新产品,以获得消费者的青睐,这也意味着物联网是一个巨大的颠覆性市场
多信道BER测量评估新一代超高速通讯技术 (2014.10.09)
安立知(Anritsu)为讯号质量分析仪MP1800A新增专为32 Gbit/s数据讯号使用的32信道同步功能,有助于评估超高速的400 Gbit/s及1Tbit/s等全球先进的新一代通讯技术。 此项新功能可支持多达4台MP1800A主机进行同步
Lantiq首款G.fast参考设计 将Gigabit飙速带入家庭 (2014.10.09)
Lantiq(领特公司)发表EASY330 G.fast参考设计板,此为首款以G.fast标准为基础的家庭网关参考设计。EASY330采用基于Lantiq AnyWAN概念开发的Lantiq GRX330多核心网络处理器,拥有Gigabit路由效能,能为CPE的设计与布署提供最大灵活性
博通首款25G/100G以太网交换器提升云端网络效率 (2014.10.07)
博通(Broadcom)推出针对云端数据中心优化设计的新交换器系列产品。新StrataXGS Tomahawk系列交换器是以StrataXGS Trident与StrataDNX解决方案为基础所开发,为高效能的以太网络交换器
TiGiS 2014--盛达电业展示智能物联网整合开发平台 (2014.10.07)
盛达电业于TiGiS 2014台湾国际绿色产业展中展出其智能物联网整合开发平台-BEsmart。此平台包含系统整合商之云端应用服务、智能网关与多种的感测设备,如电力线与ZigBee智能电表、温湿度传感器、智能电源插座、温控器和网络摄影机等
是德新款TRX模块和EXM无线测试仪增强功能 (2014.10.07)
是德科技(Keysight)日前推出业界第一款配备4个全双工RFIO埠的TRX模块,以及适用于Keysight E6640A EXM无线测试仪的其他韧体增强功能。该TRX模块可同时连接最多4个待测装置,并以相同的RFIO效能进行所有测试
R&S 推出全新DOCSIS 3.1讯号分析软件 (2014.10.03)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)率先推出DOCSIS(有线电缆数据服务接口规范)3.1讯号分析解决方案,有线电视网络营运商及有线电视网络组件制造商将可透过R&S DSA DOCSIS快照(snapshot)分析软件及R&S FSW高阶频谱分析仪进行效能测试,此软件可快速、可靠地分析高达192 MHz带宽的下行讯号
Honeywell先进材料改善行动装置散热效能 (2014.10.03)
行动设备制造商已将Honeywell电子材料解决方案整合至平板计算机与智能型手机 Honeywell公司先进材料已被采用于平板计算机与智能型手机的制造,帮助行动设备保持冷却进而改善效能
推动奈米新时代 台湾奈米科技展技术前瞻 (2014.10.03)
由奈米国家型科技计划办公室主办,2014年台湾国际奈米周(2014 Taiwan Nano)暨奈米计划结案成果展,其系列活动「台湾奈米科技展」10月2日至4日于台北世贸一馆登场。本届展览以「跨越十二年之奈米足迹—成果回顾与展望」为主题

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