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CTIMES / 网际终端系统
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典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
茂达电子推出低压差稳压IC-APL5610/A (2009.08.24)
茂达电子(ANPEC Electronics)近日宣布推出低压差稳压控制IC(APL5610/A),该产品工作时外部需要搭配一颗N-Channel MOSFET做为传送组件,IC输入电压操作范围在4.5~13.5V,内部提供0.8V参考电压搭配外部负回授分压电阻可让用户自由设定输出电压
车用导航将成为Android新杀手应用 (2009.08.20)
车用导航,将继手机之后,成为Android的下一个杀手级应用。原因在于Google在导航领域拥有非常丰富的资源,包括Google Map等网络地图,以及完整的地图图资档案和其他相关信息等
盛群新款HT82Bxx系列MCU内建振荡电路技术 (2009.08.20)
盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列产品后,再度推出全新高整合度及低成本的新产品HT82Bxx系列,HT82Bxx系列内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利,大幅度提升盛群在产品市场竞争
NS为多载波及多标准基地台市场发布新款产品 (2009.08.19)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款双信道16位、160MSPS(每秒百万采样率)管线式模拟/数字转换器。这款型号为ADC16DV160的管线式模拟/数字转换器具有两条高速信道,且封装极为小巧仅10mmx10mm,让设计工程师可以缩小系统体积,简化电路设计并减少开发成本
NI LabVIEW 2009满足测试应用复杂开发需求 (2009.08.18)
美商国家仪器(NI)近日全新发表LabVIEW 2009,为最新版的图形化系统设计(GSD)平台,适用于测试、控制,与嵌入式系统的开发。LabVIEW 2009新工具可针对重要测试软件的开发、布署,与维护作业,简化测试系统的复杂开发程序
Cypress推出新款全速USB与低电压无线MCU (2009.08.17)
Cypress公司近日发表新款enCoRe V全速USB外围微控制器(MCU),以及enCoRe V LV(低电压)无线微控制器。新款高整合度系列组件,提供最高32KB的闪存、三个16位定时器、以及最多36个通用型I/O(GPIO),为人机接口装置(HID)提供更强大的多媒体功能
MAXIM新款立体声、20W D类音频放大器问世 (2009.08.14)
MAXIM近日推出新款立体声、20W D类音频放大器--MAX9744,该产品具有AB类放大器的功能以及D类放大器的效率,节省了电路板面积并减少外部大体积的散热块。此装置使用单电源供应,具有可调增益、关机模式、SYNC输出、扬声器静音以及领先的click-and-pop抑制功能
TI最新LVDS序列器 可节省83%电路板空间 (2009.08.14)
德州仪器(TI)宣布推出首款可直接与1.8V处理器连接的LVDS序列器(serializer)。SN75LVDS83B采用TI FlatLink技术,无需使用1.8V及2.5V逻辑接口所需的高成本电平移位器(level shifter),因此不仅可显著降低成本,还可节省多达83%的电路板空间
巨景DDRⅡ四堆栈,引领数字产品进入飙速时代 (2009.08.13)
SiP及MCP厂商巨景科技(ChipSiP)新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品,其最高容量可达4Gbits,而领先市场规格的32位设计,将提供数字相机、数字单眼相机、笔记本电脑、小笔电等产品更有效率的空间运用以及更轻的体积及速度的发挥
宇瞻全新SO-DIMM内存模块,具最佳散热效果 (2009.08.13)
宇瞻科技(Apacer)发表全新Golden系列SO-DIMM内存模块,搭配Apacer独家设计SO-DIMM(超薄型内存散热片)提供SO-DIMM内存模块最佳的散热效果,将符合高阶笔电对高效能、低耗电、快速散热的内存模块需求
R&S 7GHz EMI测试接收仪全新上市 (2009.08.12)
电子产品所产生的电磁波是您我健康的杀手,在环保意识抬头下,EMI的议题也越来越受瞩目。随着ESCI 3(3GHz)在EMI市场的成功,深获所有电汽通讯制造商及实验室的肯定与喜爱,罗德史瓦兹(ROHDE&SCHWARZ,R&S)再次技术突破推出ESCI 7测试接收仪,以相对优惠的价格将频率延伸到7GHz,让更多ITE(如:PCs,Modems,telephones)制造商受惠
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中,京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。 至此,包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上,未来将与设备材料商及政府定期交流,致力于推升系统级封装技术,让台湾经验成为全球新典范
NS推出新款奈米功率运算放大器 (2009.08.11)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款全新的奈米功率运算放大器,其特点是功耗低至只有552nW,创下业界最低的纪录,而且即使供电电压低至1.6V,这款属于PowerWise系列、型号为LPV521的运算放大器仍可保证能正常作业
增你强7月合并营收19.1亿元 创18个月来新高 (2009.08.10)
增你强股份有限公司今(10)日公布2009年7月份自结营收报告。7月合并营收为新台币19.1亿元,创下自去年2月份以来的新高记录。7月营收较上个月的17.8亿增加7%;较去年同期的18.6亿成长3%
英飞凌现金增资计划可望全数获得认购 (2009.08.06)
德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布,阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management LLC)管理的基金将以每股2.15欧元的价格认购1,400万股英飞凌为增资发行的新股,相当于增持大约1.3%的股权
英飞凌新款Gigabit PHY IC耗电量减少90% (2009.08.06)
英飞凌科技今(6)日宣布推出市面上最省电的Gigabit以太网络物理层(PHY) 集成电路(IC)。新推出的XWAY PHY11G是第一颗符合高效能以太网络规范(EEE guidelines)的IC,同时也是业界体积最小的Gigabit家庭网络应用IC
Bilora照片地理标记装置采用u-blox GPS方案 (2009.08.06)
德国相机配件制造业者Bilora,日前在庆祝该公司成立100周年时宣布,将推出一款以u-blox公司“撷取和处理”(Capture & Process)GPS方案为基础的「Bilora照片地理标记装置」(photo-geotagger)
HSPA/LTE主宰行动宽频新世代! ? (2009.08.06)
行动宽频市场应用不断水涨船高,两大技术规格HSPA/LTE和行动WIMAX之间的竞争更是互不相让。目前行动宽频规格标准演进路径已渐趋明朗,HSPA/HSPA+网路应用普及度迅速成长,LTE规格技术有其优势,标准将在今年底确定,广获电信营运商青睐,并与电信设备商合作积极卡位
TESSERA开发首款300万画素晶圆级光学镜头 (2009.08.05)
Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术(EDOF,Extended Depth of Field),开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司的OptiML晶圆级光学技术,以及OptiML Focus影像强化解决方案,创造出更小、更低成本且高质量的相机模块
台湾行动宽频上网服务新战局! (2009.08.04)
随着行动通讯服务业者3G/3.5G基地台持续布建,行动宽频上网与行动数据加值服务吃到饱资费优惠不断推出。终端方面,除了搭配行动电话,也捆绑小笔电(Netbook)与行动宽频上网装置(MID)等诉求行动宽频上网的终端产品

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