由于通讯、网路、消费性电子及可携式产品大幅成长，对IC的轻薄短小、高频、高积度、高速与高散热率需求日增，采用系统化晶片的比率将会日渐提高，因此BGA、CSP与Flip Chip等可缩小IC面积的封装产品将成为产品主流。由于基板占IC封装成本的20%~50%，国内封装厂商目前仰赖日本进口，若国内基板产业能够自给自足后，对国内IC封装业在材料掌控及降低封装成本有相当正面的助益。

用于封装高脚数(约300脚以上)或高效能的IC，如晶片组、绘图晶片、ASIC与微处理器的BGA基板为国内封装厂商的发展重心。自去年BGA基板价格不佳，日本厂商由于利润有限，供给意愿低落，因此逐渐释出产能；但BGA未来成长性仍够，加上今年价格已回稳，造就国内厂商相当大的机会。IC技术不断的推陈出新，高密度封装技术的重要性也更高，国内印刷电路板发展渐朝向更高阶产品发展，能够提供低价、0.5mm以下间距IC基板的印刷电路板厂商将是此一市场趋势的赢家，并可摆脱以往PCB的恶性竞争。

今年国内在IC基板市场方面最有成绩的厂商当属华通，为Intel CPU用FC-PGA基板主要供应商；国内IC基板技术已登上国际舞台，由于Intel为Flip Chip技术最大的应用者，未来华通在Flip Chip基板有机会领先全球。 BGA基板目前国内以全懋接单及获利最佳，而耀文在VBGA、EPBGA、SuperBGA今年也有不错表现，已开始进入获利阶段。另外欣兴在手机用CSP基板方面也有成果；国内已经具有IC基板产业的雏型。
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