F40 IC电子构装制程,材料及特性介绍课程目标: 可使初学者了解整个电子构装产品、趋势、制程及使用之材料特性。修课条件: 大专以上理工科系毕。

课程大纲:

1.IC构装名词及产品介绍

2.IC构装发展趋势

3.IC构装流程介绍

4.IC构装材料介绍

5.IC构装常见之破坏模式

6.IC构装可靠度及特性分析 -Leadframe Type -BGA/CSP Type -FC-BGA/WLCSP Type

☆ 主办单位：财团法人自强工业科学基金会

☆ 上课地点：台北市信义路三段153号3楼(大安捷运站斜对面)

☆ 费 用： 每门 $2500元(包含讲义、文具、午餐及营业税)

☆ 上课时间：每门皆为6小时，9:00-16:00

☆ 报名专线：(02)2707-5156分机288 陈小姐

☆ E-MAIL：CFChen@tcfst.org.tw

☆ 网 址：http://edu.tcfst.org.tw