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開始時間﹕ |
七月十四日(三) 09:00 |
結束時間﹕ |
七月十四日(三) 16:00 |
主办单位﹕ |
財團法人自強工業科學基金會 |
活動地點﹕ |
台北市信义路三段153号3楼(大安捷运站斜对面) |
联 络 人 ﹕ |
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联络电话﹕ |
02-27075156#281 |
報名網頁﹕ |
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相关网址﹕ |
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F40 IC电子构装制程,材料及特性介绍课程目标: 可使初学者了解整个电子构装产品、趋势、制程及使用之材料特性。修课条件: 大专以上理工科系毕。 课程大纲: 1.IC构装名词及产品介绍 2.IC构装发展趋势 3.IC构装流程介绍 4.IC构装材料介绍 5.IC构装常见之破坏模式 6.IC构装可靠度及特性分析 -Leadframe Type -BGA/CSP Type -FC-BGA/WLCSP Type ☆ 主办单位:财团法人自强工业科学基金会 ☆ 上课地点:台北市信义路三段153号3楼(大安捷运站斜对面) ☆ 费 用: 每门 $2500元(包含讲义、文具、午餐及营业税) ☆ 上课时间:每门皆为6小时,9:00-16:00 ☆ 报名专线:(02)2707-5156分机288 陈小姐 ☆ E-MAIL:CFChen@tcfst.org.tw ☆ 网 址:http://edu.tcfst.org.tw
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