宜特科技为台湾有能力提供全方位整合服务的独立认证公司，并于今年荣获美国摩托罗拉认证，为全亚洲唯一能进行BGA/LGA/WLCSP先进IC封装组件上板整合质量认证之实验室。宜特科技已展开全球性的布局，与国际接轨，并积极扩展欧美日与大陆市场。此研讨会计划透过宜特科技精湛的技术团队，探讨次世代SMT先进制程技术、以及先进IC封装组件于PC板上之特征行为，宜特科技在先进IC封装组件上板整合认证的服务中，提供一整套完善且更贴近客户需求的Turn Key Service，涵盖PCB设计、制造，到SMT (IC组件上板整合)，以及最后的质量与可靠度测试服务与失效分析，以专业领先的技术，提供客户理想的解决方案与咨询，在更高阶的质量控管下提升IC组件质量稳定度以满足品牌客户的需求，宜特科技将于研讨会中，分享经由与Cisco、Motorola及Sony等世界大厂的合作经验，提供最新的研发技术及实证成果，达到实务应用之经验分享与心得交流之目的，提供业界一个知识分享与创新的平台与管道。并藉由与会人员的讨论，加强彼此的沟通，促进业界先进IC封装组件上板整合质量认证的技术交流。