汽车在不断提升运作效率的同时，透过更先进的ICT电子科技来达成『智能车辆(Intelligent Vehicle)』的价值提升与差异化，已是全球车厂的主要途径，其三大主轴包括：安全、便利与环保；其中无论是车辆核心机电控制或是车载电子装置，半导体与电力电子组件扮演的关键角色愈来愈重要；而在智能车辆发展趋势下，台湾目前积极投入自主车辆创新以及中国大陆汽车市场的崛起，都将是台湾产业将是重要的契机。因此，工研院IEK透过上午的总体汽车电子市场与半导体组件篇、以及下午场的电动车与电力组件篇，完整掌握未来智能车辆发展市场与技术趋势。

下午场次部份，特别邀请台达电子石川泰毅技术处长，针对未来电动车辆(EV/HEV)发展趋势与组件需求进行分享。属于新一代宽能隙(Wide Band Gap)的碳化硅(Silicon Carbide；SiC)组件则由于具备高导热、可耐高压、可承受大电流等特性，而在近期受到较为热切的关注。尤其是近期各国在电动车辆上的积极发展，促使低功率损耗且高温操作特性稳定的SiC组件发展成为国际热门焦点。此研讨会亦规划由应用需求看SiC组件发展策略开始，并特别邀请清华大学黄智方教授就SiC组件发展的机会与挑战作一精辟的经验分享；此外由于SiC基板将为SiC组件发展之关键，此研讨会也特别邀请到全球主要SiC基板业者SiCrystal代理业者青华企业李建雄总经理，就SiC基板供应角度，剖析未来市场的趋势走向。