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3GPP LTE技术趋势研讨会
 


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開始時間﹕ 七月二十二日(二) 13:00 結束時間﹕ 七月二十二日(二) 17:00
主办单位﹕ 新通訊,台北市電子零件公會
活動地點﹕ 国泰金融会议厅B+C厅-台北市信义区松仁路9号1楼
联 络 人 ﹕ 徐文姬 小姐 联络电话﹕ (02) 2555-4372
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://www.2cm.com.tw/seminar_content.asp?sn=0805280001

随着各式通讯技术抢进4G网络市场的竞争日趋激烈,各种4G候选技术的发展脚步也不断加快。如第三代行动通讯伙伴合作计划(3GPP)所研发的先进技术长期演进计划(LTE),即可望于2010年步入商用化,成为最快接近4G的行动宽带接取技术。从高速封包接取(HSPA)网络向上演进的LTE,由于最快下载速率突破326Mbit/s、上传速率达86Mbit/s,又具有全球三分之二行动用户(20亿户)的使用基础,不但吸引众多通讯厂商投入,也引爆行动宽带网络接取商机。有鉴于LTE在通讯产业扮演的角色日益吃重,新通讯组件杂志特别针对3GPP LTE举办技术趋势研讨会,从芯片设计、量测技术及基础建设等面向进行探讨。在芯片设计端,将邀请国际大厂畅谈如何设计出在高速移动时仍能稳定收发讯号之独家秘笈;在量测技术领域,则邀请以技术挂帅的知名量测厂商深入探讨多重输入多重输出(MIMO)在LTE面临的瓶颈与解决方案;同时也将邀请网通设备商分析全球LTE的基础建设布局,协助国内业者掌握最新市场脉动。

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