随着市场对高效能、小尺寸电子设备的需求以空前速度增长，硅封装成为一项必须克服的瓶颈。封装技术领先供货商Tessera，自1990 年以来持续开发出许多针对低成本之小型、高性能电子产品市场需求的技术，并广获关注且成功地满足市场需求。目前从手机到网络服务器的众多产品，全球共有 110 亿个半导体采用Tessera 的技术。

台湾封测产业的全年产值超过全球市场的50%，稳居全球封测市场的龙头宝座。为了强化和台湾半导体产业伙伴之紧密关系，并让台湾的媒体朋友对Tessera有更全面的了解，将举行「Tessera营运长媒体联访｣，会中由Tessera营运长Michael Bereziuk，针对其全球发展策略及伙伴合作关系做全面的说明。