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3D IC Application 技术研讨会
 

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開始時間﹕ 四月十六日(三) 09:00 結束時間﹕ 四月十六日(三) 16:30
主办单位﹕ 工研院電光所
活動地點﹕ 工研院9馆010会议室-新竹县竹东镇中兴路四段195号
联 络 人 ﹕ 周惠珍小姐 联络电话﹕ (03)591-8062
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://matia.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=42

由于3D IC具有低成本、高功能、体积小以及高整合度等多项特性，使得3D IC的相关技术成为全球热门讨论之议题。有鉴于此，工研院『先进微系统与构装技术联盟』与正仪实业股份有限公司特别邀请日本Asahi Glass公司之专家来台，共同探讨3D IC应用有关之材料、连接、制程与基板等技术的发展状况。
相關活動
‧ 2021电子设备创新产业应用大会
‧ 新世代3D多媒体及实境互动应用论坛
‧ 全球半导体/构装趋势暨SiP技术发展研讨会
‧ 工研院3DIC 实验室启用记者会
‧ 3DTV影音编译码与播放技术论坛

 
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