2010年全球半导体产业重拾成长动能,晶圆代工与封测产业纷纷大幅上调资本支出,而欧美日等国际IDM大厂委外代工幅度日渐扩大的趋势影响全球半导体产业版图的变化,也使得全球半导体厂商竞争情势加剧,有鉴于此,工研院IEK产业分析师将针对全球半导体市场趋势与竞争情势作深入分析,另外,也邀请工研院研发菁英与日本Panasonic公司之专家自日本来台,分别就『国际射频无线通信封装技术发展』与『半导体构装的趋势及ALIVH载板之开发方向』作专题演讲。
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