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2007国际构装技术研讨会
 


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開始時間﹕ 十月一日(一) 09:00 結束時間﹕ 十月一日(一) 20:00
主办单位﹕ 工研院
活動地點﹕ 台北国际会议中心-台北市信义路五段1号
联 络 人 ﹕ 陳秀葉 小姐 联络电话﹕ (03)591-3003
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://matia.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=30

为加强国际间科技交流,推动台湾成为国际微系统与构装技术研发重镇,ITRI将与IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等单位合作,扩大举办第二届国际大型构技术研讨会,并与TPCA Show组成Packaging and PCB Taiwan,展开为期一周的活动。IMPACT 2007将邀请来自国内外半导体先进封装、制程、微系统与奈米等技术方面的学者、专家发表新近研究成果。不仅为国内封装/微系统产业及其前瞻技术发展与交流提供一个最佳的交流平台,更可以为我国相关产业的长远发展奠立基石,是亚洲最大Microsystem、Packaging、Assembly、PCB技术研讨会。

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