账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
茂德-第三座十二吋中科晶圆四厂动土典礼暨记者会
 


浏览人次:【2185】

開始時間﹕ 七月五日(三) 09:00 結束時間﹕ 七月五日(三) 12:00
主办单位﹕ 茂德科技股份有限公司
活動地點﹕ 中部科学工业园区茂德中科厂
联 络 人 ﹕ 翁慧珊 联络电话﹕ 03-566-3449
報名網頁﹕
相关网址﹕

茂德科技继缔造中科第一座十二吋晶圆厂于2005年领先国内同业以90奈米制程技术成功量产的耀眼纪录后,2006年茂德科技将再接再厉兴建第三座十二吋晶圆厂,为打造全球半导体产业的旗舰而努力。

茂德科技谨订于民国九十五年七月五日(星期三)上午九点,假中部科学工业园区茂德中科厂(台中县大雅乡秀山村科雅路19号) 举行「茂德科技第三座十二吋晶圆厂-中科晶圆四厂动土典礼暨记者会」。活动将由董事长陈民良博士主持,并邀请政府官员与国内外重要产业代表亲临动土典礼现场,与我们共同见证茂德迈向新里程碑的历史时刻。


 
相关讨论
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
  相关新闻
» 第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调:「多功能机器人是未来最重要的产业趋势!」
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» 台达启用全台首座百万瓦级水电解制氢与氢燃料电池测试平台 推动氢能技术创新 完善能源转型蓝图
» 台达名列台湾前十大国际品牌 连14年入选台湾最隹国际品牌 品牌价值年增9%创新高
» Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw