账号:
密码:
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇
讨论新闻主题﹕蓝牙4.0浮上台面 雷凌强攻高速蓝牙+11n
整合传统蓝牙技术、高速蓝牙3.0(Bluetooth 3.0+High Speed)以及蓝牙低功耗技术(Bluetooth low energy)的新一代蓝牙4.0技术规范,目前正在成型当中。蓝牙技术联盟今(27)日表示,目前包括安立知(Anritsu)和德国莱因(TUV)已经率先推出蓝牙4.0验证测试平台和方案,台厂雷凌(Ralink)也已经推出以802.11n结合高速蓝牙3.0的整合Combo芯片,今年Computex展将展示小笔电相关应用产品...

goverz
(不在在线)
nbsp;
来自: 台北市
文章: 4

发 表 于: 2010.05.28 09:39:30 AM
文章主题: 藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n
真有意思 藍牙晶片明明就是CSR的BC04,卻都是雷凌在炒新聞 難道兩家要合併了嗎?XD
检视会员个人资料个人资料 回复文章 回顶端

Jalen Chung
(不在在线)
nbsp;
来自: 台湾
文章: 157

发 表 于: 2010.05.28 09:55:52 AM
文章主题: Re: 藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n

雷凌有強調在高速藍牙3.0 Combo晶片上有與CSR和Motorola合作,Motorola是在非PC領域的藍牙技術上長期耕耘,CSR在藍牙的成熟度更不在話下。雷凌表示除了在既有Wi-Fi技術外,也已經投入ADSL和藍牙的開發計畫,ADSL是藉由併購誠致取得ADSL晶片技術的。雷凌並沒有忽略在藍牙連結技術上與CSR的合作關係,目前可以量產的高速藍牙3.0 Combo晶片便是與CSR所合作的成品。由於新聞篇幅有限,這個部份我們並沒有在內容上呈現,因此在這裡藉此機會進一步來回應您的疑問。

非常感謝您的問題,也請您繼續不吝指教。

检视会员个人资料个人资料 回复文章 回顶端
  相关讨论
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻?
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
Chromebook大舉來襲 Intel成最大晶片供應商
ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題
  相关新闻
豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
  相关文章
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw