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2022 Intel DevCup竞赛成果揭晓 (2022.12.21) |
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以「玩转AI、成就极致」为主轴的第二届「2022 Intel DevCup」竞赛自2022年7月15日开跑徵件後，全台共累积210组团队报名；历经初选，共有实作组21队、概念组60队，共计300多位好手得以进入决赛，他们激荡无限创意与善用OpenVINO工具，完善提案、展示成果... |
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R&S和Broadcom合作 为下一代无线设备提供Wi-Fi 7测试解决方案 (2022.12.21) |
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Rohde & Schwarz和Broadcom成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪在Broadcom Wi-Fi 7晶片组的应用。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣布为Broadcom Wi-Fi 7晶片组提供自动测试解决方案，这是业界首个为移动手机优化的Wi-Fi 7晶片组，同时支持双频2x2 IEEE 802.11be相容的操作... |
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友达携手金马奖视效团队 首创「影视一条龙」LED虚拟摄影棚 (2022.12.21) |
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友达光电今(21)日宣布，与金马奖视觉特效团队「再现影像」携手合作，运用ALED先进显屏技术，於中影制片厂建置全台首座，自拍摄场景、内容制作、技术指导到设备租借，提供崭新一站式整合服务的「再现影像LED虚拟制作摄影棚」... |
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两家新创获准进驻科学园区 分攻5G核心软体与奈米镀膜 (2022.12.21) |
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国家科学及技术委员会科学园区审议会第4次会议昨（20）日召开，会中通过7件投资案，其中两家新创公司禾薪科技与方均科技，分别来自阳明交大与工研院，分别从事5G核心软体与奈米镀膜服务... |
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IDC：12月笔记型电脑与显示器液晶显示面板价格微幅走跌 (2022.12.20) |
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根据IDC（国际数据资讯）最新的全球大尺寸液晶显示面板价格研究报告显示，2022年12月笔记型电脑与显示器液晶显示面板价格将微幅走跌，主流规格面板价格跌幅将缩减至0.5美元内，未来价格难以大幅走跌... |
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绿色永续消费新时代来临 循环经济创造新策略 (2022.12.20) |
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全球正面临净零转型的挑战，循环经济是达到净零的重要行动方案之一，为推进产业快速迈入循环经济，工研院携手循环台湾基金会近日以实体与线上双混合模式，举办迈向净零永续━循环合作模式之「产品服务化」发展机会研讨会... |
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台大创创中心接轨企业团队 提升创新创业生态圈动能 (2022.12.20) |
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台大创创中心近日举办 2022 秋季团队 Demo Day，本期叁与者包含 12 组优秀团队，涵盖范围多元丰富，囊括 AR/VR、AI 、行销科技、半导体、资安与生医等领域，向现场投资人与企业夥伴展现加速器辅导成果... |
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ROHM第4代SiC MOSFET成功导入日立安斯泰莫电动车逆变器 (2022.12.20) |
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ROHM第4代SiC MOSFET和闸极驱动器IC已被日本知名汽车零件制造商日立安斯泰莫株式会社（以下简称日立安斯泰莫）使用於电动车（以下简称EV）逆变器。
在全球实现减碳社会的过程中，汽车的电动化进程持续加速，在此背景下，开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路... |
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爱立信：5G在全球经济挑战中持续增长 (2022.12.20) |
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爱立信最新的《爱立信行动趋势报告》预测，2022年底全球5G用户数将达到10亿，并将於2028年达到50亿。尽管全球经济前景不明，5G用户数仍将比4G早2年突破10亿大关(自推出年份估算)，为迄今成长速度最快的通讯技术... |
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R&S CMX500单机式测试仪助力Nothing Phone推向市场 (2022.12.20) |
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Rohde & Schwarz和Nothing Technology公司宣布联合研发，用R&S CMX500单机信令测试仪验证Nothing Technology公司的新手机Phone（1）的5G多频段聚合和应用层性能。这次合作使Nothing Technology成功推出首款新设备，同时满足了当前和未来复杂的5G频段聚合和应用层性能的所有合规要求... |
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贸泽携手ADI出版全新电子书 探索电源管理创新技术 (2022.12.20) |
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贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Analog Devices合作出版全新的电子书，书中探索最新的电源管理技术，以及如何将这些技术运用到各种应用。这本名为Power Management for All of Tomorrow’s Innovations（适合未来所有创新的电源管理）的电子书探究了适合尖端应用的最新技术发展，这些应用包括电动车、资产追踪、穿戴式装置和物联网（IoT）装置... |
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Artilux推出车用新一代高增益低杂讯半导体感测技术 (2022.12.19) |
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光程研创(Artilux)发表新一代半导体3D图像感测技术：雪崩光电二极体(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)阵列技术，以高增益与低暗流的特性加上基於成熟的CMOS制程，藉由搭配光学相控阵列(OPA，Optical Phased Array)技术，提供更为优化的SWIR固态光达(Solid-State LiDAR)，增强感测效能，真正落实未来自驾车应用的经济安全性... |
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Imagination升级为RISC-V International高级会员 (2022.12.19) |
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Imagination Technologies宣布已升级为RISC-V International高级会员并持续致力推动RISC-V生态系发展。在升级为高级会员後，Imagination运算部??总裁Shreyas Derashri将加入RISC-V International董事会... |
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是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19) |
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是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特尔（Intel）晶圆代工服务（IFS）加速器电子设计自动化（EDA）联盟计画。
成为IFS EDA联盟成员後，是德科技将扩大对流程设计套件（PDK）和叁考设计流程创建的支援，以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务... |
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英飞凌旗下三款产品荣获CES 2023创新大奖 (2022.12.19) |
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英飞凌旗下的EXCELON F-RAM记忆体、XENSIV连接感测器套件（CSK）和用於智慧家居领域的智慧警报系统（SAS）三款产品，荣获CES 2023创新大奖。今年，共有超过2100种产品叁与了该奖项的角逐，申报总量创下历史新高... |
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