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是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程 (2024.06.28)
是德科技（Keysight）宣布三星半导体印度研究所（SSIR）采用是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL（Signaling Field-To-Lab），以协助其班加罗尔实验室简化和自动化5G外场到实验室的工作流程 |
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Xilinx与三星共同推出运算储存驱动器 处理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
赛灵思（Xilinx, Inc.）与三星电子今天宣布推出三星SmartSSD 运算储存驱动器（Computational Storage Drive；CSD）。由赛灵思FPGA提供支援的SmartSSD CSD运算储存平台能够灵活应变，提供资料密集型应用所需的效能、客制性和可扩展性 |
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TrendForce：中国商务部约谈美光 DRAM价格涨势恐将遭压抑 (2018.05.25)
全球记忆体市占率第三的美光半导体传出在5月24日被中国商务部反垅断局约谈。据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，美光被约谈主因为标准型记忆体已连续数季价格上扬，导致中国厂商不堪成本负荷日渐提高，加上限制设备商供货给晋华集成俨然是妨碍公平竞争行为 |
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中国发改委与三星传将签MOU，将压抑DRAM涨幅 (2018.02.04)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，由於记忆体价格延续呈现超过6个季度的上涨，造成数家中国智慧型手机品牌厂不堪成本压力，因此在去年年底，中国发改委员会正式对三星半导体表达不满，进一步造成第一季行动式记忆体的涨幅有所收敛 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
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美超微全闪存1U服务器 支援三星小型NGSFF存储 (2018.01.10)
美超微电脑股份有限公司 ( Super Micro Computer, Inc.)发布一款新的全闪存NVMe（非易失性存储器标准）1U SuperServer，最多可容纳36个热??拔(hot-swap)三星NGSFF NVMe固态硬盘。
在1U系统中总共配置36个热??拔三星 NGSFF NVMe 硬盘，美超微的新款解决方案将提供PB级全 NVMe 容量 |
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澜起科技与合作夥伴 发布津逮CPU关键技术及商用计画 (2017.12.05)
在第四届世界互联网大会互联网之光博览会首日，澜起科技偕同清华大学及联想数据中心业务集团、百敖软件等津逮生态系统合作夥伴召开发布会，发布了津逮服务器CPU及平台的关键技术、服务器产品商用计划和生态系统 |
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TrendForce：行动式记忆体Q3价格高涨，Q4产值成长有??超上一季4.3% (2017.11.25)
TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，第三季智慧型手机市场逐渐复苏，开始进入旺季备料阶段，对行动记忆体需求增加，带动价格上扬走势。
整体而言，第三季行动式记忆体市场以缩小区域别的价格差异与微调高容量规格报价为主轴，报价平均涨幅落在5%以内，营收较第二季成长4.3% |
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IC Insights：2017半导体产业总资本支出将大幅上涨20％ (2017.08.23)
根据IC Insights的最新预测指出，2017年半导体产业的资本支出（Capital Spending）将攀升20％。
图片中显示，从2016年第一季开始，半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势；虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑，但自第二季开始，季度支出又创下上升新纪录 |
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岱鐠科技推出全系列UFS工程及量产烧录解决方案 (2017.02.21)
专业IC烧录器制造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器，以及自动化烧录设备。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系统设计与应用，适用于研发、产品验证及小批量和工厂大量的生产需求 |
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AMD：14奈米FinFET将进入GPU市场年中进入量产 (2016.01.06)
尽管GPU(绘图处理器)市场盛夏AMD与NVIDIA两大供应商,但在先进技术的投入上,仍然没有手软过。
AMD的CPU主力产品Radeon系列,在去年推出导入HBM(高频宽记忆体)技术后,引来市场关注 |
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大联大品佳集团推出一系列主板应用整合解决方案 (2014.09.02)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品佳将推出一系列主板应用整合解决方案。
大联大品佳集团此次推出一系列主板应用整合解决方案，产品 |
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[评析]无能为力的三星 下一步将何去何从？ (2014.08.05)
近期各大国际研究机构都出具了最新一季的智能型手机状况，三星的整体表现并不如预期，而三星最新的财报也显示了金鸡母智能型手机的表现也不如预期，很明显的，素有「世界市场」之称的中国大陆，并非如大家所想象中的美好 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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除了怕三星 我们还看到了什么？ (2011.06.19)
在全球市场打滚许久的台湾电子产业界科技大老们，近日不约而同地宣泄出心中最深层的感触：「三星好可怕」。从半导体晶圆代工、EMS专业代工、DRAM及内存、面板、笔电和主板、智能手机和媒体平板到节能电池 |
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GSA将在台湾举办Memory Conference (2010.03.02)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference将于2010年3月16日星期二于台北晶华酒店盛大举行。本活动为业界首次以结合Memory及Logic IC达到更佳系统效能为活动主轴的研讨会 |
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内存回稳 iSuppli上调今年半导体营收预期 (2009.11.24)
市场研究公司iSuppli于周一（11/23）表示，由于内存芯片价格回稳，预计今年全球半导体营收将由原先预期的（-20%），大幅成长至（-12%）。此外，全球前10大半导体供货商中，只有三星电子的营收会出现成长 |
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三星半导体总裁：不走fab-lite路线 跨入小笔电市场 (2009.09.23)
三星电子半导体今（22）日在台举办第六届行动解决方案论坛，事业部总裁权五铉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）难得面对面与台湾媒体交流。在回答本刊记者的提问时，权五铉特别强调，尽管全球半导体产业尚未全面复苏，三星电子半导体事业部依旧会维持既有脚步厚实自有晶圆厂的先进制程实力，绝对不会朝向轻晶圆厂（fab-lite）的方向发展 |
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三星：数年内SSD每GB储存容量价格将等同HDD (2009.03.18)
外电消息报导，三星半导体部门营销经理Brian Beard日前在接受媒体采访时表示，SSD的价格降到与传统HDD价格相同只是时间问题，在未来几年内，闪存每GB储存容量的价格，将拉近到与传统硬盘相当 |
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三星将提高NAND芯片产能 因应停电减产事件 (2007.08.07)
外电消息报导，三星电子于周一（8/6）宣布，将提高芯片生产的效率，以弥补先前停电所造成産能降低的问题，并解决目前市场上内存供应不足所造成的缺货现象。
由于上周五停电的问题，造成三星电子旗下六条芯片生产线全部停摆，据三星表示，至今的损失已达到4300万美元，同时産量也下降至极低点 |
