 |
车用、功率元件需求推升 全球8寸晶圆厂产能稳健成长 (2022.10.19)
SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。
根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14% |
|
盛美上海推出新型化合物半导体设备 加强湿法制程产品线 (2022.01.28)
盛美半导体设备（上海）宣布，推出支援化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200毫米相容系统将前道积体电路湿法系列产品、後道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支援化合物半导体领域的应用，包括砷化?? (GaAs)、氮化?? (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
|
Spansion任命Ajit Manocha为全球营运执行副总裁 (2008.01.25)
Spansion宣布，任命Ajit Manocha为全球营运执行副总裁。Manocha将为Spansion带来他在半导体制造和供应链领域28年多的全球管理经验，从而进一步加强公司高层管理团队和其在卓越营运方面的关注 |
|
XFab、Jazz、Tower看中台湾市场寻找策略伙伴 (2006.11.16)
近年来台湾RF、模拟芯片与CMOS传感器设计公司家数持续成长，成为XFab、Jazz、Tower等晶圆代工厂锁定的客户群。其中XFab去年买下马来西亚的第一晶圆厂（First Silicon），明年将大幅移植模拟、混合讯号制程外，Jazz半导体也将在明年寻找台湾的业者进行策略合作 |
|
中国晶圆代工景气旺盛产能高升 (2006.03.23)
受惠于LCD驱动IC晶圆代工订单开始大规模由台湾移往大陆，以及大陆当地IC设计公司投片量快速增加，大陆几家主要晶圆代工厂如中芯、和舰、宏力、上海先进、华虹NEC等，首季产能利用率均维持在85％至95％间，与去年第四季相较几乎没有衰退，显示大陆晶圆代工市场景气仍处于复苏期，而龙头大厂中芯国际现在0 |
 |
世代交替－浦东与新竹之争 (2005.06.01)
2005年5月台湾半导体教父台积电董事长张忠谋将经营棒子交给新的接班人蔡立行，由蔡立行担任台积电总经理兼执行长，此举不只象征专业经理人权力转移，同时也代表一个半导体的世代交替 |
|
中国晶圆厂将掀起新一波集资热 (2004.12.27)
中国晶圆业者近来掀起新一波集资热潮，据业界消息，除了今年度已经进行海外上市募资的上海中芯、华润上华以及甫宣布增资的台积电上海公司，明年包括上海先进，与茂德、力晶等计划前往设厂的台资企业，也将加入这一波集资行列 |
|
和舰宣布与中国深圳IC设计产业化基地达成合作协议 (2004.08.26)
中国大陆晶圆代工业者和舰宣布将与中国国家集成电路设计深圳产业化基地（South IC）合作，双方将共同推广和舰的多项目晶圆制造（MPW）服务，深圳South IC成员并将开始在和舰下单投片 |
|
两岸IC制造业发展动向与竞合 (2004.03.05)
大陆政府当局近年来将半导体产业视为重点政策，积极投入该项产业，接连引发一股大陆投资热潮。不论是当地厂商或是国外投资业者无不卯足全力在大陆作扎根驻厂的动作 |
|
上海先进预计6月在香港公开股票上市 (2004.02.27)
彭博信息（Bloomberg）报导，中国大陆晶圆厂上海先进半导体（Advanced Semiconductor Manufacturing）财务长表示，该公司预定在2004年6月前在香港首次公开股票上市，以筹资7亿美元为目标，扩建晶圆厂产能 |
|
晶圆厂产能吃紧 IC设计业者压力升高 (2003.12.25)
据Digitimes报导，台积电、联电晶圆双雄0.18微米以上产能持续吃紧，亚太其他二线晶圆代工厂产能也陆续在2003年第四季满载，多家台湾IC设计公司表示，目前晶圆厂下单预估已排至2004年第一季，同时产能满足率也仅有70～90％，急单亦无法挤进生产线，IC设计公司第四季到2004年首季的业绩高低，可说完全掌握在晶圆厂手中 |
|
2004总统大选后将有新一波晶圆厂西进潮 (2003.12.17)
据经济日报报导，茂德、力晶近期考察大陆华中一带工业园区，计划于2004年总统大选后提出8吋晶圆厂西进申请案。此外上海宏力半导体由中方接手后，宏仁集团旧部属转向宁波设8吋晶圆厂，联电前任厂长将担任总经理 |
|
大陆晶圆厂扩张速度快 恐致产能过剩危机 (2003.12.11)
据Digitimes报导，在台湾晶圆代工厂加快12吋厂兴建的同时，大陆8吋晶圆代工厂也发展蓬勃，包括华虹NEC、和舰、中芯、宏力等至少有5座8吋晶圆代工厂持续投产与扩产；而若大陆晶圆代工产能持续过度扩张，晶圆代工产能过剩的噩梦可能提前来临，甚至将造成下一波半导体景气低潮 |
|
上海先进8吋晶圆生产线已进入试产 (2003.07.27)
据上海新闻晨报报导，上海先进半导体宣布该公司资扩产建设0.25微米8吋晶圆生产线已开始试产；该生产线投资总额达6.87亿美元，未来月产能可达3万片。
该报导引述上海先进半导体总裁刘幼海说法指出，该0.25微米8吋晶圆生产线，为该公司带来进一步的竞争力提升，而该公司将在2004年向0.18微米制程推进 |
|
大陆晶圆业者发展潜力不容忽视 (2003.07.08)
大陆晶圆代工市场的成长潜力不容忽视，自2000年至今短短2、3年内，大陆5大晶圆厂合计年营收，已从原先的不及1.5亿美元成长至3亿美元以上；而大陆目前五大晶圆厂中芯、上海贝岭、上海先进、华虹NEC、上华华晶等，目前发展仍以6、8吋生产线为重，预期首座12吋晶圆厂的催生者应是中芯 |
|
上海贝岭8吋晶圆生产线预计2004年底试产 (2003.06.17)
据路透社报导，中国大陆半导体业者上海贝岭，日前公开宣布将为该公司与飞利浦等业者合资的上海先进半导体，以股票上市等方式筹措新建8吋晶圆生产线的资金；而上海贝岭亦表示将以转让上海先进股权的方式来募集自有8吋厂的资金，若进程顺利，贝岭的8吋晶圆生产线可望在2004年底试产 |
|
晶圆代工市场竞争激烈各厂商积极备战 (2003.05.28)
国际半导体厂商积极抢食晶圆代工市场，IBM扩大与新加坡特许策略联盟，可能移转0.13微米先进制程技术给特许；大陆上海先进（ASMC）新8吋厂也将透过新加坡取得订单。而为积极备战，晶圆双雄近期投资逾30亿元购买高阶设备设备，积极备战 |
|
中国大陆半导体设备市场探微 (2003.03.05)
大陆半导体市场在近年来发展快速，加上中国大陆政府计画性发展半导体产业，使得大陆半导体需求不断增加，成为仅次于美、日、台湾的重要市场之一；本文将针对半导体产业中的半导体设备业，剖析大陆市场在此一领域的产业现况，与台湾设备业者在大陆市场之策略布局 |
|
景气复苏情况不明大陆以IC设计与封测为布局重点 (2003.03.04)
据外电报导，大陆半导体业界消息传出，由于全球半导体产业复苏前景不明朗，大陆半导体发展速度将有所减缓，并减少对晶圆制造产业的投资，改从长线和短线方面同时布局，先进入IC设计及封装领域 |
|
大陆晶圆业者瞄准内需市场积极布局专业代工业务 (2003.01.15)
据外电报导，由于大陆半导体庞大的内需市场成长性看好，使当地晶圆业者纷纷加强晶圆代工业务的布局，以抢占市场商机；其中首钢NEC近来也在其母公司日本NEC逐步开放条件的情况下，由原本的NEC加工部门逐渐转型为专业代工厂，为大陆IC设计公司代工生产LCD驱动IC等产品 |
