 |
贸泽电子即日起供货Molex UltraWize线对板电源连接器 (2024.10.14)
为协助资料中心应用提升功率密度的高效益，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Molex的UltraWize线对板电源连接器。UltraWize电源连接器是专为高需求的资料中心环境所设计，能为伺服器（GPU）、交换器和其他资料中心应用提供可靠且省空间的配电连接 |
|
Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q，并采用真正的双引脚（R2P） DPAK （TO -252-2）封装，适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外，为了扩展 SiC 二极体产品组合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
 |
不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
|
天时地利兼具 台湾发展氢能源正是时候 (2023.11.21)
本次的【东西讲座】特别邀请中央大学机械系??教授陈震宇博士担任讲者，他同时也是台湾氢能与燃料电池学会的理事，深入解析剖析「为什麽我们需要发展氢能源？」 |
|
安森美推出TOLL封装SiC MOSFET小尺寸封装高性能低损耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless（TOLL）封装的碳化矽（SiC）MOSFET。该电晶体满足了对适合高功率密度设计的高性能开关元件迅速增长的需求。直到最近，SiC元件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7接脚封装 |
|
施耐德：IT相关电力需求增近50% 企业应于组件和系统层提升 (2021.06.30)
法商施耐德电机近期发布一项研究报告—《数位经济和气候影响》，探讨未来数位化及智慧应用的相关趋势。报告中指出，到 2030 年，与 IT 部门相关的电力需求预计将增加近 50% |
|
施耐德电机Galaxy VL三相UPS可大减占地面积 (2021.06.09)
施耐德电机宣布在台为Galaxy系列新增高效三相不间断电源 (UPS)：Galaxy VL 300-500 kW (380V/480V)，在ECOnversion模式下提供高达99%的效率，将Galaxy VL连接到EcoStruxure，资料中心营运者可以从EcoStruxure IT软体和服务中受益，这些EcoStruxure产品使客户能够监控、管理和建模其IT基础架构，并随时随地获得24/7的客服服务 |
|
中美万泰推出医用电脑电源内装设计WMP-24G-PIS (2020.07.29)
中美万泰推出WMP-24G-PIS系列，支援不同外加卡或周边扩充应用，例如无线网卡、内建天线的蓝芽模组，自动对焦五百万画素网路摄影机，智慧卡读取，无线射频辨识(RFID)等设计，出货前整机完成测试，提供优化出货时间的便利整合设计 |
|
安森美高能效乙太网路供电方案 解决100W功率需求挑战 (2020.06.30)
网路规模的激增使得相应设备对功率的需求显着增长。乙太网路是这技术生态系统的关键一环。新的乙太网路供电(PoE)通用标准(IEEE 802.bt)提供高达90瓦的功率，安森美半导体的PoE-PD方案不仅支援新标准的功率限制 |
|
能源监控安稳获长远收益 (2020.03.24)
目前台湾用电大户为了配合在2025年前完成安装再生能源「自发自用」，同时维持电源稳定，并可借此馈入电网，节约契约用电量，进而创造长期稳定的收益，自行导入储能设备几成为最佳选择 |
|
安森美半导体提供全面的云端电源方案 (2018.08.23)
云端电源是指传输、储存及处理云端数据设备的电源。在电信或传输应用中，云端电源将为基带单元及远程无线电单元供电。在用於储存及处理的伺服器机群中，大型不间断电源（UPS）可以确保用户在暂时断电时仍能连接云端 |
|
D3 Semiconductor与贸泽电子签署全球分销协定 (2017.06.20)
D3 Semiconductor与贸泽电子签署全球分销协定
D3 Semiconductor宣布贸泽电子 (Mouser Electronics) 现已成为其全球分销合作伙伴。根据协定，贸泽电子目前储备D3 Semiconductor 的完整650 伏额定电压超结金属氧化物半导体场效应电晶体(MOSFET) +FET产品线 |
|
Fairchild 推出SuperFET III MOSFET系列 具备更佳效率、EMI及耐用性 (2016.09.21)
Fairchild，现在是安森美半导体的一部分，今天推出其SuperFET III 650V N 通道MOSFET 系列，这是公司推出的新一代MOSFET，能够满足最新的电信、伺服器、电动汽车(EV) 充电器及光伏产品对于更高功率密度、系统效率及出色的可靠性方面的要求 |
 |
意法半导体650V IGBT可大幅提升20kHz功率转换应用效能 (2015.07.23)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）推出新款M系列650V IGBT，为电源设计人员提供一个更快捷且经济实惠的能效解决方案，适用于暖通空调系统（HVAC）马达驱动器、不间断电源、太阳能转换器以及所有硬开关（hard-switching）电路拓扑20kHz功率转换应用 |
|
意法半导体新推出1200V IGBT低频电晶体 (2015.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics,ST）推出S系列1200V IGBT绝缘闸极双极性电晶体。当开关频率达到8kHz时，新系列的双极元件拥有低导通及关断耗损，大幅提升不间断电源、太阳能发电、电焊机、工业马达驱动器等相关设备的电源转换效率 |
|
安森美半导体扩展至高性能、高密度功率整合模块市场 (2015.05.20)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出先进的80安（A）功率整合模块（PIM）适用于要求严格的不间断电源（UPS）、工业变频驱动器和太阳能反向器等应用。
NXH80T120L2Q0PG PIM采用安森美半导体的专属沟槽第二代场截止技术（FSII）及稳固的超快迅速恢复二极管，配置为1200伏（V）、80 A半桥和600 V、50 A中点钳位式T型拓扑结构，达到超过98%的能效 |
|
德州仪器用数字电源BoosterPack和powerSUITE简化数字电源控制设计 (2015.03.23)
德州仪器（TI）宣布已经用全新的低成本电源设计BoosterPack 简化了数字电源控制设计。BoosterPack 是用于 C2000 Piccolo TMS320F28069M LaunchPad 开发工具包的扩充式子卡，这款子卡使用TI的C2000微控制器（MCU）的实时控制架构来简化数字电源开发 |
|
Littelfuse推出额订值高达1700V和450A模块 (2014.11.19)
Littelfuse公司从全球电路保护领域扩充到其专为电机控制和反向器应用设计的IGBT模块功率半导体产品。IGBT功率模块提供广泛的包装设计，现包括半桥、六只装以及S、D、H、W和WB封装的PIM模块，额定值高达1700V和450A |
|
e络盟为亚太区新增英飞凌革命性的COOLMOS系列功率MOSFET (2014.08.11)
e络盟宣布提供来自全球半导体和系统解决方案领先提供商英飞凌的高压MOSFET产品组合 — C7和P6系列CoolMOS功率MOSFET，它们具备极低的开关和传导损耗，从而可实现更高的功率密度和效率 |
|
Littelfuse新型IGBT及整流器二极管模块 (2014.05.27)
Littelfuse公司 电路保护领域企业，为其电源控制半导体系列新添两款产品。 新的半桥电路IGBT模块提供符合行业标准的S、D或WD封装和最高1200V、600A的额定值，能够可靠、灵活的提供现代IGBT技术的高效而迅速的开关速度 |
