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小水力发电结合微电网设施 打造偏乡绿能部落 (2024.07.10)
偏乡部落不断电，针对偏乡灾害发生时电力输送困难问题须设置小水力发电及微电网改善，台东县政府财政及经济发展处长章正文近日会同海端乡长胡金至、台湾电力股份有限公司台东区营业处电务徐经理、海端乡民代表会胡淑贞代表、利稻村、雾鹿村长、下马部落及??顶部落主席 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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[COMPUTEX] USB-IF：欧盟强制Type C恐引多国跟进仿效 (2024.06.04)
USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft今日指出，欧盟强制手机与平板电脑使用USB Type-C和PD介面的动作，恐引发多国仿效跟进，连美国的州政府都有类似的讨论。目前已知印度、巴西和南韩等国已着手制订相关的法令，一旦成真，消费型电子业者将必须取得认证才可能在国际市场上进行销售 |
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AI论坛开启对话引擎 从业界与学界观点探讨AI技术 (2024.05.27)
「中华民国人工智慧学会AI论坛」第26届於2024年5月24日至25日在长庚大学圆满落幕。本届论坛由长庚大学智慧运算学院、长庚大学人工智慧研究中心、台大IoX创新研究中心与中华民国人工智慧学会（TAAI）共同主办 |
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施耐德电机助辉能建立海外首座智慧工厂 奠定台企国际永续竞争利基 (2024.05.15)
法商施耐德电机Schneider Electric与台湾次世代锂陶瓷电池品牌大厂辉能科技昨（14）日於法国巴黎签署战略协定，宣布将运用施耐德电机遍及超过100个国家的能源管理、数位化、自动化经验，协助辉能科技建立位於法国敦克尔克的海外首座智慧超级工厂，既兼顾永续目标与营运效率，亦可奠定国际竞争利基 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英寸 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率，并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示，CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合，提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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国际遥感探测研讨交流 促进新兴技术融合 (2024.04.30)
由台湾、日本、韩国轮流主办的国际遥感探测研讨会（International Symposium on Remote Sensing；ISRS）， 2024年4月24~26日於中兴大学举办第29届国际遥感探测研讨会（ISRS 2024）。ISRS 2024由中兴大学主办 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会（AGM）将提出审核的决议提案。
监事会提出以下提案：
·核准监事会薪酬政策；
· 核准根据国际财务报告准则（IFRS）编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目 |
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SOLIDWORKS公开演示未来AI 率先导入工业设计软体应用 (2024.03.08)
看好人工智慧（AI）将率先导入工业设计软体应用，达梭系统董事会执行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大会上宣布交棒前，特别展示了SOLIDWORKS结合AI应用的范例，也就是他所称的「Magic SOLIDWORKS」 |
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英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员 (2024.02.22)
英特尔执行长Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活动中介绍英特尔晶圆代工谘询委员会的四位成员。该委员会为英特尔的IDM 2.0战略提供建议，包括建立并发展系统级晶圆代工服务，以因应AI时代的挑战 |
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实威展??3DEXPERIENCE World 2024 达梭引领用户AI创新启程 (2024.02.17)
当全球华人正欢度传统龙年春节假期，达梭系统SOLIDWORKS台湾总代理实威国际今（2024）年也亲赴美国，叁与德州达拉斯从2月11~14日举行为期4天的「3DEXPERIENCE World」全球用户大会，秉持其推动设计与制造业创新为核心价值，并以「IMAGINE」为主题厌祝25周年，并宣告对未来25年技术革新的远大目标 |
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博世2023年度营收、获利逆势成长 归功於交通及工业事业群贡献 (2024.02.07)
即使历经2023年全球经济不景气逆风来袭，根据博世集团今（日）最新宣告该集团不畏挑战，仍逆势达成该年度财务目标，总营业额约为916亿欧元，实质成长8%；营业利润率5%，较前一年4.3%微幅成长，合??预期 |
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工研院组车辆电能补充联盟 聚焦推动充电产业3大规范 (2024.02.05)
为加速推动台湾电动车产业发展，工研院携手近60家产官研代表组成「台湾电动车辆电能补充产业技术推动联盟」（以下简称为「车辆电能补充联盟」），并在近日召开会员大会 |
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安立知技术长Alexander Chenakin晋升IEEE院士殊荣 (2024.01.29)
Anritsu 安立知宣布，Alexander Chenakin 博士荣获领域最负盛名的 IEEE 院士 (IEEE Fellow) 殊荣。
国际电机电子工程师学会 (IEEE) 是一个由全球超过 45万名技术和工程专业人士组成的社群 |
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爱德万测试即时资料基础设施平台 加速推动次世代半导体测试发展 (2023.12.14)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下最新ACS即时资料基础设施 (Real-Time Data Infrastructure，简称RTDI) 荣获多家大型资料分析公司青睐，作为产业协作的一份子，透过单一整合平台加速资料分析与人工智慧 (AI) /机器学习 (ML) 决策 |
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高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统 (2023.12.14)
采用传统银盒和分立式元件的12V集中式架构需要升级到48V分散式架构，以最隹化电动汽车的供电网路和散热管理系统。分散式架构可将每年的行驶里程增加 4000 英里，也可用於实现额外的安全或电子功能 |
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行政院重启科技顾问会议 擘划半导体 x AI、净零科技10年前景 (2023.12.13)
面对当前人工智慧（AI）与净零减碳潮流，行政院於今（13）日假华南银行国际会议中心为期3日，重启睽违12年的科技顾问会议，经先期研析後，首日即择定对於台湾未来产业经济、国际合作 |
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台达COP28响应气候金融主题 分享内部碳定价管理成效 (2023.12.11)
第28届《联合国气候变化框架公约》缔约国大会（COP28）正於杜拜举行，台达今年第16度积极叁与，并依大会主题之一的「气候金融」策画议题。在当地时间10日的周边会议（Side Event）上 |
