 |
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化??（SiC）肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流，有助於提升开关电源设计能效和可靠性 |
|
Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q，并采用真正的双引脚（R2P） DPAK （TO -252-2）封装，适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外，为了扩展 SiC 二极体产品组合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
 |
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
|
ROHM推出LiDAR用120W高输出功率雷射二极体 (2023.10.31)
半导体制造商ROHM推出一款高输出功率半导体雷射二极体「RLD90QZW8」， 非常适用於搭载测距和空间识别用LiDAR的工控设备领域的AGV（Automated Guided Vehicle/无人搬运车） 和服务机器人、消费性电子领域的扫地机器人等应用 |
|
GE科学家展示超高温SiC MOSFET产品效能 (2023.06.02)
来自通用电气研究（GE Research）的科学家们创造了一项新记录，展示可以承受超过温度 800 ℃的金属-氧化物-半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）。这相较於之前已知的该技术演示高出 200℃，对於极端操作环境中未来应用深具潜力 |
|
Basler推出新款ToF相机扩大3D产品组合 (2022.10.31)
Basler推出新款ToF相机系列结合高精准度、低功耗及低发热，提供证实有效的blaze功能。本相机拥有IP67外壳、外型精巧，850 nm近红外线操作，适用於物流和工厂自动化的室内应用 |
|
大联大友尚推出基於onsemi晶片之360W高效电源方案 (2022.10.20)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318晶片的360W高效电源方案。
近几年电脑市场开启了CPU「核战」时代，各大厂商与消费者对於多核性能的狂热追求，使电脑的CPU正在向多核方向发展 |
|
大联大世平推出基於onsemi产品之直流无刷马达驱动器方案 (2022.10.11)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NCP81075 MOSFET驱动器和运算放大器的直流无刷马达（BLDC）驱动器方案。
随着应用智能化趋势日益显着，无刷直流马达的高能效、长寿命等优势逐渐被市场认知，并广泛运用在各种领域之中 |
|
运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比与数位设计的差异与新流程。 |
|
东芝与Farnell合作加强供应链 扩大新品及创新范畴 (2022.06.15)
东芝电子欧洲销售和行销子公司东芝电子欧洲有限公司（Toshiba Electronics Europe GmbH）扩大与Farnell的全球合作夥伴关系，Farnell为全球电子元件、产品和解决方案经销商，在欧洲以Farnell、北美的纽瓦克和在亚太地区的e络盟（element14）进行交易 |
|
大联大诠鼎推出AOS高效率主动式桥式整流器电源方案 (2022.06.09)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於万代半导体（Alpha and Omega Semiconductor Limited，简称AOS）AOZ7200CI晶片的高效率主动式桥式整流器电源方案。
当前的电源产品正向着轻薄、小巧的方向发展 |
|
大联大品隹推出Microchip 4KW图腾柱PFC数位电源方案 (2022.04.20)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506晶片的4KW图腾柱PFC数位电源方案。
近年来，在电源研发领域，无桥PFC凭藉着自身独特的优势，受到了广泛的应用 |
|
罗姆推出小型PMDE封装二极体 助力应用小型化 (2022.04.11)
ROHM为满足车电装置、工控装置和消费性电子装置等各类型应用中，保护电路和开关电路的小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm×1.3mm）产品，此次又在产品系列中新增了14款机型 |
|
宏光半导体以GaN核心力全方位建构实现策略性转型 (2022.04.01)
宏光半导体专注经营发光二极管（LED）灯珠业务，持续追寻多元化发展，於年内正式投身第三代半导体氮化??（「GaN」）行业。集团凭藉其在LED制造方面的行业专业知识，将业务扩展至第三代半导体晶片设计制造及系统应用解决方案 |
|
安森美NCP1680控制器获PowerBest奖 实现PFC同时降低成本 (2022.02.16)
安森美（onsemi）宣布，其领先市场的NCP1680临界导通模式（CrM）无桥图腾柱功率因数校正（PFC）控制器获《Electronic Design》授予PowerBest奖。
安森美NCP1680获颁该奖项，是因为其采用混合讯号控制器，实现无桥图腾柱PFC，为设计人员提供良好的工具，可提高高效能电源的能效、降低成本和设计复杂度 |
|
贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
|
「2021电源管理与电力设计研讨会」特别报导 (2021.10.27)
爱德克斯：高整合电驱系统当道 电机与电池模拟测试是关键
电动车产业正如火如荼的发展，包含台湾在内，各国政府也透过法令与补贴政策，全力推动电动车市场的成形 |
|
大联大品佳集团推出基于NXP的5G open frame解决方案 (2021.07.22)
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解决方案。
当前，系统对于电源设计要求正在变得愈发苛刻。随着能源法规不断完善，针对效率的要求不断提高，在电源已做到极致的情况下，单纯地使用原始架构已不能满足需求，因此必须有新一代的架构设计来满足现行的需求 |
|
屏下光感测器全面进入显示应用装置 (2021.06.30)
环境光感测器已广泛应用于室内外电子和照明装置，指标型的半导体厂商也持续在产品线推陈出新，不断提供更小体积、更低功耗、更弹性设计及整合更多功能的方案，让外界看见环境光感测器发展的无限可能 |
|
安森美半导体推出工业电机驱动整合方案 涵盖转换器、逆变器、功率因数校正模组 (2021.06.15)
安森美半导体 (ON Semiconductor)，推出全新整合式转换器-逆变器-功率因数校正 (PFC) 模组，用于工业电机驱动、伺服驱动和暖通空调 (HVAC) 中驱动风扇和泵等应用的电机。
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分别是基于标准氧化铝 (AI2O3) 基板和增强型低热阻基板的压铸模功率集成模组 (TMPIM) |
