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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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迈向112G PAM4技术转型 线速加密和连接埠容量是关键 (2022.10.21)
随着全球逐渐步入与疫情共存的新常态，混合工作模式的成长和网路地理分布的发展，不断推升网路基础设施频宽与安全性的需求，因而重新定义无边界网路。
在人工智慧与机器学习应用的带动下 |
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透过即时网路实现同步多轴运动控制 (2019.12.10)
本文介绍从网路控制器到马达终端和感测器全程保持马达驱动同步的新概念。文中所提出的技术，可望能够大幅改善同步，从而显著提高控制性能。 |
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ADI工业自动化解决方案协助加速迈向工业4.0 (2018.11.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)今（14）日在其工业4.0发展蓝图中公布了一系列解决方案，以协助工业设备OEM厂商加速迈向工业4.0，新型解决方案将为现有工厂基础设施提供更高的弹性、连接能力和效率 |
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Molex与Innovium展示用於QSFP-DD的新解决方案 (2018.04.10)
Molex 与 Innovium 合作，为迁移到QSFP-DD 400G的客户推出突破性的解决方案。Molex 近期推出了 QSFP-DD(四分之一小形状系数双密度)互连系统与线缆元件，其设计可满足甚至超出高速的企业、电讯及资料网路设备对乙太网、光纤通道和 InfiniBand 埠密度的要求，进而满足对 100 Gbps、200 Gbps 和 400 Gbps 网路解决方案不断提高的需求 |
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是德Ixia事业群与Innovium打造提供12.8 Tbps效能的400GE单晶片 (2018.04.02)
是德科技（Keysigh）宣布其Ixia解决方案事业群与资料中心网路解决方案领导厂商Innovium, Inc.共同携手合作，让Innovium的TERALYNXTM交换器系列能够提供大型资料中心所需的100GbE至400GbE速度，进而实现每秒12.8 Terabits （Tbps）的效能 |
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美高森美支援网路互连的Switchtec PAX PCIe交换晶片 加速超融合系统演进为松耦合/解耦池化基础架构 (2017.08.14)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其Switchtec PAX网路互连 Gen3 PCIe交换晶片提供高性能的网路连接，用於可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBOF)，并且支援单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端点 |
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美高森美高密度、低功耗PCI交换晶片适合于通讯、工业等多应用 (2016.09.14)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供高密度、低功耗PCIe交换晶片产品Switchtec PFX PCIe交换晶片，适用于资料中心、通讯、国防和工业应用。
PFX使用简单的硬体设定并具有先进的诊断和除错功能，所实现的PCIe解决方案可用于各种系统，包括可扩展的Just a bunch of flash (JBOF)以至需要低功耗和高可靠性PCIe交换晶片的通用应用 |
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美高森美投资Veracity实践对IoT安全市场承诺 (2016.07.06)
美高森美公司（Microsemi）与用于营运技术（operational technology, OT）网路的企业级安全平台之网路安全创新供应商Veracity Security Intelligence合作，为工业乙太网的部署开发安全网路解决方案 |
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美高森美全新交换晶片系列简化从工业网路至乙太网迁移过程 (2016.06.24)
美高森美（Microsemi）推出全新的Ocelot产品系列，低功耗且功能丰富的乙太网交换晶片家族产品，并已针对工业物联网（Industrial Internet of Things, IIoT）市场中的通讯网路而最佳化 |
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美高森美新增SparX-IV管理型乙太网交换晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太网交换晶片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34，可实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太网联网解决方案 |
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凌华科技发布全新模组化工业云端架构 (2016.03.10)
在云端运算时代，帮助用户实现资源按需分配的关键需求--凌华科技（ADLINK）发布全新的模组化工业云端架构（Modular Industrial Cloud Architecture, MICA）。该架构为现行商规伺服器（Commercial Off-The-Shelf, COTS）为平台，提供最佳化效能、高性价比以及空间利用率，满足下一代工业物联网（Indusrial IOT, IIoT）解决方案的特殊需求 |
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博通推出新一代Trident-II+交换器系列 (2015.04.30)
全球有线及无线通信半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司推出新一代StrataXGS Trident以太网络交换器产品组合Trident-II+系列。 专为满足10GbE虚拟化数据中心对于带宽、扩充性和效率的高度需求，此系列交换效能可达1.28 Tbps（每秒兆位），功耗降低30%，数据中心虚拟化重迭网络技术（如VXLAN）效能加倍 |
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盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096 (2015.04.10)
盛科网络（Centec）日前推出SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交换芯片是盛科自主研发的第四代交换芯片，该芯片应云计算 （Cloud Computing）、大数据（Big Data）、网络功能虚拟化（Networking Virtualization） 的趋势而生，旨在以核心芯片助力全球网络加速走进大规模智能万兆时代 |
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凌华科技推出40G aTCA-3710刀锋交换器以符合高带宽应用 (2014.04.02)
凌华科技宣布推出全新 AdvancedTCA (ATCA)刀锋交换器 aTCA-3710，搭载FreescaleQorIQ P2041 四核心处理器，并采用Broadcom的 BCM56846交换芯片，实现了 10/40GbE 多层数据交换，以及BCM56334千兆交换芯片支持24埠1G及2埠10G HiGig网络接口达到高带宽传输 |
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多家厂商力拱以太网络新商机 (2013.05.14)
行动回程传输与云接入应用持续推动以太网络(Ethernet)商机，大众使用封包的需求越来越高，电信业者也被迫大幅提升网络设备的效率。Vitesse半导体公司特地参加今年2013 Globalpress Electronic Summit |
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巨细靡遗掌握以太网络交换芯片低功耗设计及应用趋势 (2009.04.30)
截至目前为止，以太网络依旧是最为普及的网络交换方案，无论是在电信营运商城域网（Metro）和接取网（Access）、或是网络设备厂商链接家庭因特网、以及数据中心链接因特网以及服务器之间，每一环节都牵涉到以太网络交换器功能 |
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专访：博通网络交换事业部副总裁Martin Lund (2009.04.30)
截至目前为止，以太网络依旧是最为普及的网络交换方案，无论是在电信营运商城域网（Metro）和接取网（Access）、或是网络设备厂商链接家庭因特网、以及数据中心链接因特网以及服务器之间，每一环节都牵涉到以太网络交换器功能 |
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Broadcom全新整合快速以太网络交换芯片问市 (2008.06.05)
Broadcom（博通公司）宣布，推出专为亚洲区服务提供商设计的8至24埠Layer 2（L2）快速以太网络（FE）交换芯片。这些下一代快速以太网络系统单芯片（SoC）交换器提供先进的功能、质量、稳定度与低系统成本，满足多住户单元（MTU）/多租户单元（MDU）应用的需求，有助于服务提供商在开发中国家进行大量设备的建置 |
