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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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AI智慧工厂启用 立捷提升自动化产线效能 (2024.12.16)
为达到转型升级及提升竞争力，中保科技集团旗下立捷国际新建工厂今(16)日正式启用，中保科董事长林建涵表示，立捷新厂的成立与启用，宣示该集团正式跨入AI智慧制造关键里程 |
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研究：AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌，更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升，AI不仅是技术创新的焦点，也成为推动全球经济成长的重要引擎 |
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双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程 (2024.12.09)
在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议（IEDM） 上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一项突破性的技术创新：基於互补式场效电晶体（CFET）的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件，并共用一层讯号布线墙，成功实现制程简化与显着的面积缩减，为逻辑元件和静态随机存取记忆体（SRAM）开辟了微缩新途径 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧（AI）应用迅速崛起，从生成式AI到自动驾驶和边缘运算，对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下，半导体产业面临着重大挑战：电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制，以及先进封装技术的提升 |
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美国晶片法案持续发威 多家美半导体商获补助 (2024.12.08)
半导体产业协会 (SIA)日发布声明，协会主席John Neuffer在声明中表示，对美国商务部将执行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投资表示赞赏。
依据投资计画，Coherent位於德州谢尔曼的计画将扩大磷化??晶圆的生产；SkyWater Technology将於明尼苏达州提高成熟制程晶圆代工产能；X-FAB也将於德州扩大碳化矽晶圆的生产 |
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VSMC十二寸晶圆厂於新加坡动土 预计2027年开始量产 (2024.12.05)
由世界先进积体电路（VIS）与恩智浦半导体（NXP）共同成立的合资公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡浜尼举行其首座十二寸晶圆厂动土典礼 |
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积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突，造成供应链破碎，且为加速实净零碳排愿景，都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。 |
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手机市场竞争白热化 生产外包比例再创新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手机产业在经历疫情後的市场调整期後，展现出复苏迹象。第三季全球智慧手机制造规模年增4.4%，受益於品牌厂商新品发布及降价策略。随着超低阶市场竞争趋缓，产业焦点转向中阶与高阶产品，特别是具创新技术的高效能智慧手机和可折叠装置，逐渐成为市场成长的驱动力 |
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AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底 (2024.11.27)
基於现今全球半导体制造业成长动能强劲，根据SEMI国际半导体产业协会与TechInsights最新发表2024年Q3半导体制造监测报告（SSM）指出，受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动，所有关键产业指标均呈现季度环比增长，为两年来首见；唯有消费、汽车和工业等部门复苏速度较为迟缓，估计此成长趋势可??延续至Q4 |
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研究：2024年前三季全球晶圆制造设备市场成长3% 记忆体需求成核心驱动力 (2024.11.26)
根据Counterpoint Research最新数据显示，2024年前三季全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商的总营收年增3%，其中记忆体市场需求的强劲拉动成为关键推手，特别是高频宽记忆体（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短，造就旱??不一灾情；加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求，更让用水调度捉襟见肘 |
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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
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新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计 (2024.11.06)
新思科技持续与台积电密切合作，并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的电子设计自动化 (EDA)与IP解决方案，为AI与多晶粒设计加速创新。由於AI应用对运算的需求永不停歇，半导体产业需要跟上步伐 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展（2024年汽车小晶片论坛），比利时微电子研究中心（imec）於会上宣布，安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画（Automotive Chiplet Program，简称为ACP） |
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当生成式AI遇上机器视觉 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请研华工业用物联网·智能系统事业群协理陈文吉、笪??AI方案整合部·技术总监陈柏龙联袂主讲，剖析机器视觉与AOI的技术与应用趋势，并展??其未来融入生成式AI的发展趋势与挑战 |
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格斯科技与东芝合作打造次世代????氧化物锂离子电池芯 (2024.10.10)
格斯科技与东芝签署技术支持及授权合作协议，双方正式宣告将共同戮力推动以????氧化物(NTO)作为负极的次世代锂离子电池芯在明年商业化後推向全球市场。此次合作结合格斯科技在软包电池制程的专长与东芝的先进材料技术优势 |
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宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求，在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案，提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer |
