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热泵背後的技术:智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键,在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸,并且不降低绝缘等级。
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测,蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿,复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料
意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单
让物联网开发更快、更简单、更智能的蓝牙模组 (2023.07.24)
物联网的应用涵盖了许多领域,如智能家居、智能城市、智能工业、智能交通和智能医疗等,并提供更多的价值和服务。物联网设备的数量也持续增长,预计到2026年将超过70亿个,其中蓝牙低功耗设备将占到一半以上
艾迈斯欧司朗携手Quadric开发智慧图像感测器 秀CES展会 (2023.01.09)
艾迈斯欧司朗与设备端(on-device)AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作,双方将联合开发整合感测模组,结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系列可见光和红外光CMOS感测器与Quadric新型Chimera GPNPU处理器
意法半导体推出全新类别串列页EEPROM (2022.07.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)突破非易失性记忆体技术,率先业界推出串列页EEPROM(Serial Page EEPROM)。这款全新类别的EEPROM是一种SPI序列介面的高容量页可抹除记忆体,具备独特的读写灵活性、读写性能和超低功耗等性能
世平推出CPS晶片50W车载无线充电方案 满足市面手机快充需求 (2022.03.02)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於易冲半导体(ConvenientPower Semiconductor)CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。 大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案,只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证,或支援最高50W私有协议快充的手机,都可无障碍使用此方案板进行无线充电
儒卓力提供Panasonic蓝牙5低功耗模组 适用於穿戴式设备 (2022.01.07)
为了远距离传输和低功耗应用需求,儒卓力提供松下(Panasonic)蓝牙 5 低功耗模组PAN1781,此模组是松下采用 Nordic nRF52820 SoC 所开发的最新超低功耗蓝牙 5 模组,适用於穿戴式设备
庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组 (2021.09.15)
德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级
u-blox 推出适用于高精准度室内定位的蓝牙AoA探索者套件 (2021.06.30)
u-blox宣布,推出两款「探索者套件(explorer kit) 」,可协助产品开发人员评估蓝牙寻向 (Bluetooth direction finding) 和高精准度室内定位技术的潜力。 u-blox XPLR-AOA-1 和 XPLR-AOA-2 探索者套件是专为低功耗、简易部署和低拥有成本所设计,可轻松测试利用蓝牙技术来开发门禁控制、碰撞侦测、智慧家电、室内定位和资产追踪等各种应用的能力
u-blox BLE模组NINA-B3系列用於greenTEG穿戴装置 护疫情时公共卫生安全 (2020.05.21)
定位与无线通讯技术厂商u-blox和专精於开发热通量感测器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布,正式推出名为CORE的新创品牌━这是款可连续且准确监测核心体温的穿戴装置
u-blox助力AddMobile实现连网建筑工地服务 (2019.09.04)
定位与无线通讯技术厂商u-blox宣布,该公司的蓝牙低功耗模组NINA-B1已被瑞典的建筑工地管理设备和服务供应商AddMobile选用,作为其短距离设备追踪信标产品AddTrackers的基础
u-blox与Iskraemeco和EMH合作 将蓝牙显示介面整合至智慧量表 (2018.11.14)
定位与无线通讯技术的全球厂商u-blox正在开发一种方法,让公用事业用户能更轻松地追查他们的能源消耗状况,并将之视觉化。此概念性验证(PoC, Proof of Concept)设计是u-blox与量表业者 - 斯洛维尼亚(Slovenia)的 Iskraemeco和德国的EMH 三方携手合作的成果
内建u-blox技术的连网挂锁可保护和追?运输中的货物 (2018.10.12)
定位与无线通讯技术厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布,与印度Play Inc.公司合作开发适用於工业应用的连网GPS挂锁。此新型挂锁亦可做为定位追?器之用,内建u-blox的M8 GNSS接收器MAX-M8Q 并采用 u blox CellLocateR 服务,可把定位功能扩展到室内位置
华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力 (2018.06.15)
华虹半导体有限公司宣布基於0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,简称「0.11μm ULL平台」),华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP,包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Energy Management)、模数转换(Analog Digital Converter)等
u-blox 发表尺寸最精巧的工业用Bluetooth 5 模组 (2018.04.18)
u-blox推出适用於工业应用的ANNA-B1 Bluetooth 5模组 ,超精巧模组设计以及工业操作温度范围的特性,使其成为各种要求高速蓝牙连接性且尺寸受限的应用之理想选择。ANNA-B1已通过某些市场认证
贸泽供货Panasonic低功耗BLE模组 适合进阶物联网设计 (2018.03.23)
贸泽电子即日起开始供应Panasonic的PAN1760A系列射频模组。这款低功率的Bluetooth低功耗模组仅需要一颗CR2032电池,便能让简单可靠的物联网(IoT)设计维持数年的运转。 贸泽电子供应的Panasonic PAN1760A模组为完全自动化装置,以Toshiba TC35678系统单晶片(SoC)为基础,此SoC搭载Arm Cortex-M0核心,并内嵌Toshiba蓝牙4.2低功耗堆叠
u-blox发表尺寸最精巧的工业用Bluetooth 5模组 (2018.03.13)
u-blox推出适用於工业应用的ANNA-B1 Bluetooth 5模组 。它的超精巧模组设计以及工业操作温度范围的特性,使其成为各种要求高速蓝牙连接性且尺寸受限的应用之理想选择。ANNA-B1已通过某些市场认证
贸泽电子与Rigado签代理协议 丰富物联网产品阵容 (2017.12.08)
Mouser Electronics(贸泽电子)宣布与Rigado签订全球代理协议,开始代理Rigado的无线模组、开发套件和闸道。 Rigado专为物联网 (IoT) 推出的边连接性解决方案能帮助工程师轻松设计、部署及扩充低功耗无线架构,降低与商用物联网部署相关的成本与风险
意法半导体表面黏着智慧低功耗模组节省高效能马达驱动电路空间 (2017.08.17)
意法半导体(STMicroelectronics)推出SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智慧功率模组(Surface-Mount Intelligent Power Module,IPM),提供IGBT或MOSFET输出选择,用於马达内建驱动器或其他空间受限的驱动器,输出功率范围从低功率至最高100W之电力


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