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SAP加速AI驱动供应链创新 推动制造业转型 (2024.04.26)
在近日开幕的汉诺威工业展上，SAP 宣布了AI在其供应链解决方案中的最新进展，将为制造业掀起生产力、效率和精确度的变革浪潮。企业透过 AI 驱动的即时资料洞察，将能利用自有资料，在整个供应链中做出更好的决策，简化产品开发，并提高制造效率 |
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工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机 (2024.04.25)
为推动产业转型升级与建立绿色竞争力，工研院今（25）日宣布和台湾显示解决方案大厂友达光电签署策略夥伴协议书，未来双方将携手在「前瞻显示」、「车辆电子与智慧座舱」、「垂直场域整合方案」、「净零排放ESG」4大领域加强合作，透过工研院的跨领域优势与友达在市场应用的实力，加乘创新技术的发展，提升国际竞争力 |
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【新闻十日谈#40】数位检测守护健康 (2024.04.25)
人体的健康和食物安全不容轻忽，如何藉由检测技术来快速厘清原因，进行後续策略也是重点。数位检测技术的优势在於高效率、高准确率、自动化程度高等，更能有效地协助保障食品安全，成为维护人体健康的一大功臣 |
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打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25)
XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。
除了娱乐，XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。
而舒适度不足、内容不够等，都是普及路上尚待解决的难题 |
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安防大厂齐聚Secutech2024开展 跨域整合安全与智慧应用大爆发 (2024.04.24)
台湾年度安全科技盛会「第25届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）今（24）日於南港展览馆热闹开展，以「安全智动化．营运管理智慧化」为主题，加强企业韧性、朝向ESG企业永续发展为目标 |
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智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24)
根据市调机构Research and Markets预估，受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加，2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今（24）日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片 |
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统明亮光电加盟艾迈斯欧司朗 协助汽车氛围照明智慧化 (2024.04.23)
艾迈斯欧司朗宣布，与马来西亚汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技合作，将把艾迈斯欧司朗的开放系统协定（OSP）整合到统明亮光电科技，专为汽车内部氛围照明开发设计的下一代智慧RGB LED产品 |
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数位部访视全球传动 见证5G专网结合智慧储运管理成 (2024.04.23)
为推动通讯传播创新应用政策，数位发展部自2023年起携手公协会，建立各产业对5G专频专网应用的发展蓝图，以凝聚产业共识。并於今（23）日由数位部次长李怀仁率数位产业署??署长胡贝蒂及辅导团队 |
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金属中心八连霸爱迪生奖 以三项技术勇夺1银2铜 (2024.04.23)
在2024爱迪生奖（Edison Awards）中表现优异，金属中心本次凭藉着「不??钢耐蚀暨表面硬化系统设备」与「微型复杂管内镀膜系统技术」以及「电极智慧化3D变曲率电化学加工系统」等三项科技研发成果获得殊荣 |
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工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23)
素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）公布今年度获奖名单，工研院连续8年获奖，与国际大厂陶氏化工（Dow）、康宁、杜邦（DuPont）共同在国际发光，在全球近400多项技术、产品中，勇夺1金3银，总计擒获4面奖牌，2024年创下隹绩 |
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联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑 (2024.04.22)
联发科技集团宣布与泓德能源旗下星星电力签署太阳能购售电合约，将自2025年起导入每年5,000万度的绿电，为达到2050年净零排放的目标，跨出重要的一大步。此次绿电采购范畴涵盖联发科技、立??科技与达发科技等，朝向2030年达到联发科技集团办公室全面使用再生能源的目标 |
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22)
半导体制造商ROHM和意法半导体（ST）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。
扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元 |
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台湾无人机产业发展前瞻 产官学研齐聚交流 (2024.04.22)
为推动无人机国家重点产业政策，嘉义县政府携手产官学业界近日於亚洲无人机AI创新应用研发中心召开前瞻台湾无人机产业发展研讨会，促进政策面与产业面交流，并且研议筹组无人机供应链大联盟与相关後续合作方向 |
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工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19)
2050净零排放的愿景正推动产业转型，需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今（19）日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展 |
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UL Solutions现身车电及零配件展 提供创新需安全、性能、环保测试 (2024.04.17)
长期致力於汽车与行动载具安全的全球安全科学专家UL Solutions，今年首次叁与4月17~20日在南港展览一馆举行的「汽机车零配件&车用电子展」K0126(摊位，便介绍横跨汽车动力系统、电子元件、零配件与材料类产品生命周期的安全、性能、与永续解决方案 |
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东元建构绿色移动事业版图 跨足快充电桩、改装车电气化市场 (2024.04.17)
2024年台湾国际智慧移动展今（17）日揭幕，东元电机今年以「绿色移动夥伴-东元电动载具高效动力生态系」为主题，展出可供12m巴士使用的新产品「SiC高效直驱系统」，与打入美国改装肌肉车的130kW二合一动力，以及其他可对应船舶、机具车等不同应用的模组化动力系统 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布，与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
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资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所（MIC）将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会，综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势，发布2024年市场与重点IT产品出货预测，并探讨产业关键议题 |
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【新闻十日谈#38】AI PC时代来临！丨当AI遇上PC (2024.04.15)
搭载AI的个人电脑已成为下一代产品开发标配，尽管AI PC尚未有明确的产品定义，PC供应链对於AI PC的无限想像已开启AI PC新战场。除了处理器大厂纷纷推出AI PC处理器，品牌商、作业系统商、软体商也加速软体应用的开发与合作 |
