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英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术，透过采用环保及本地的材料，实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计，为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础 |
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英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化，保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技（Infineon）推出符合Visa和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio |
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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务 (2024.08.22)
对於发卡机构而言，客制化与适应能力至关重要。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出在JCOP 5 EMV上运作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客户客制化，同时增强卡片资讯安全 |
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医疗用NFC (2024.06.26)
:NFC是一种短距离无线通讯技术，当设备靠近时，可以在设备之间进行资料交换。在医疗应用中，NFC可以发挥关键的作用，提升医疗设备之间的通讯，改善患者识别，确保安全资料传输 |
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Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能 (2024.04.26)
现今的道路上电动汽车（EV）数量逐渐增加，必须扩建充电基础设施以符合需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法，尤其在欧盟属於强制性规定，而且充电器必须符合支付卡行业（PCI）安全标准 |
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英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」（Tap and Pay）被广泛采用，推动全球非接触式支付的兴起。此外，非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势，可支援在卡片中嵌入LED |
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英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命周期管理，协助客户产品快速上市 |
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意法半导体新推STM32微处理器 助物联网兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.28)
因应当前减约能源及营运成本，并提升安全性和改善使用者体验，已成为智慧工厂和城市发展的主要趋势，意法半导体公司（STMicroelectronics；ST）近期也宣示，透过旗下深耕多年的STM32微控制器（MCU）所累积的强大开发生态系统、经过市场检验的整合外部周边和节能创新等，持续研发构建STM32微处理器（Microprocessor，MPU） |
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从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
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从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。 |
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意法半导体新STM32微处理器 助物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.07)
因应当前节约能源、降低营运成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势，包括工业自动化、通讯闸道、终端支付设备、家电和控制台等最新应用领域，都要求处理器必须具备更高的软体执行能力、更低功耗、更强化的安全性和先进功能 |
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意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微处理器（Microprocessor，MPU），为下一代智慧装置提供保障，以实践安全和永续的生活。
节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势 |
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英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片，虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产，导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术，直到英飞凌科技公司（IFNNY）近日始针对大批量支付应用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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英飞凌携手Fingerprints打造SECORA Pay Bio一站式解决方案 (2022.12.07)
近日，英飞凌科技股份有限公司与Fingerprint Cards公司宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议，为生物识别支付智慧卡打造随??即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智慧卡的生产，使其能像标准双介面支付卡的生产一样轻松简便 |
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利用NFC Forum导向标识系统 图标指引NFC走遍世界 (2022.11.21)
意法半导体在《NFC提升使用者体验设计需考量之因素》白皮书中新增NFC Forum最新的导向标识系统和指引。本文叙述新导向标识系统推出的原因，以及如何从中获得最大利益 |
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资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27)
物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环，然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片，将可以为各种应用提供更高的安全性。 |
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Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux（RHEL）正式推出最新版本 RHEL 9，自裸机伺服器、云端供应商，甚至是到企业级网路的最边缘，驱动横跨开放式混合云的一致性创新。Red Hat Enterprise Linux 9 协助企业在自动化、分散式 IT 世界中弹性应对变动的市场和客户需求 |
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ST针对生物特征辨识和动态验证推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，协助接触式与非接触式支付卡、身份证和交通票务系统提升交易安全性。
ST31N600采用意法半导体的40奈米eSTM制造技术 |
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英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91% |
