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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统（ADAS）功能，藉以达到安全的评级和法规要求，为了支援先进功能并符合安全法规，车辆周围的雷达感测器数量不断增加，而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具，与STM32微控制器生态系统的关系密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计，透过整合统一感测器开发流程，MEMS Studio可加速感测器应用软体开发，简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
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CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动，与追求数位永续的国际产业环境，终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求，采行批量弹性生产制造。 |
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RIN国际研发高峰会手举行 金属中心展出亮眼成果 (2024.03.28)
欧洲规模最大的研发组织协会（EARTO）旗下应用研究机构国际网络(RTOs International Network；RIN)今年会议首次在台举行，经济部产业技术司司长邱求慧、RIN各成员首长以及各法人首长代表於27日一同叁加国际研发法人首长高峰会暨成果展示，扩大与国内研发法人链结交流 |
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2024台北国际烘焙暨设备展3/14-17南港展览一馆盛大开展 (2024.03.15)
亚洲指标性烘焙大展「台北国际烘焙暨设备展(Taipei Int’l Bakery Show)」3/14(四)至17(日)於南港展览馆1馆1、4楼盛大开展！见全球烘焙产业正式熬过疫情低谷，开始重建国际间的交流 |
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强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证 (2023.12.28)
牙科资讯平台dentall台湾牙e通，今年11月旗下产品云端病历管理系统 「dentallHiS」，通过英国标准协会（BSI）的稽核验证，成为全台第一间通过 ISO 27001:2022 资讯安全管理系统以及 ISO 27701:2019 隐私安全管理系统 |
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经济部主办通讯大赛连线全球 多国创新应用现身 (2023.11.11)
经济部主办的Mobileheroes通讯大赛，被业界誉为「通讯奥斯卡」，迄今已迈入第22届，竞赛最大的特色是由赞助企业出题，获奖团队可以得到企业资源支持，团队在叁赛过程中也与产业有深度连结的机会 |
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R&S八通道示波器MXO 5问世 升级量测体验 (2023.10.31)
Rohde & Schwarz （罗德史瓦兹 / R&S）持续强化示波器系列产品，即日正式推出全新 R&S MXO 5，此系列以 2022 年成功推出的 R&S MXO 4 为起点。R&S MXO 5 是Rohde & Schwarz的首款八通道示波器，在R&S MXO 4 所奠定的产业基础上进行扩展，将使工程师们能够更好地应对更为复杂的设计挑战 |
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产研共享创新加值应用成果 提升台湾高阶智慧制造能量 (2023.10.07)
为协助台湾制造产业，运用创新技术加速智慧制造升级转型，近日於台大医院国际会议中心，即由经济部产业发展署、工业技术研究院及台湾机械工业同业公会共同举办「智慧制造创新加值应用成果分享会」，分享智慧化与联网技术的应用成果，协助产业持续往智慧制造之路迈进 |
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混合波束成形接收器动态范围（上） (2023.09.24)
本文介绍相位阵列混合波束成形架构中接收器动态范围指标的测量与分析的比较。本文上篇回顾子阵列波束成形接收器的分析，重点是处理类比子阵列中讯号合并点处的讯号增益与杂讯增益之间的差异 |
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鼎新电脑融合微软GPT技术 推出对话式AI SaaS应用工具 (2023.09.21)
因应AI科技浪潮与ESG永续议题，鼎新电脑积极拓展AI领域应用，於六月正式推出能够协助企业迈向未来的企业级PaaS平台METIS，并基於METIS当中的知识中台，针对企业非结构化、半结构化数据进行统一采集，治理与洞察，开发出对话式的AI知识应用ChatFile，能够快速协助将多种日常文件转化成快速提升员工效率的有用资讯 |
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德系控制器满足产业高效数位化需求 (2023.07.24)
历经COVID-19疫情之後，台湾工具机产业除了延续数位转型脚步，以协助自身与终端加工业克服由来已久的缺工挑战之外；未来还须同时维持产品在面对国内外节能低碳压力下的竞争力，CNC数控系统将是关键，近年来也可见到诸多工具机大厂采用德系品牌 |
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AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能 (2023.07.05)
AMD发布全新AMD ROCm 5.6开放软体平台，AMD人工智慧事业群资深??总裁Vamsi Boppana於部落格文章中重点介绍ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6为人工智慧（AI）与大型语言模型（LLM）工作负载带来：
●将Hugging Face单元测试套件整合至ROCm QA中 |
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Profet AI首场海外Crossover Talks推波 ??注台越企业协助赋能人才 (2023.07.04)
杰伦智能科技（Profet AI）与蜂行资本Hive Ventures 所主办的Galaxy Quest ：HCMC 携手举办论坛，汇聚产学界专家共同探讨台越制造业 AI应用发展，并建议与会者掌握复苏先机，投资数位转型，化数据知识为力量，擅用 AI 工具与生态圈夥伴 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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PLC稳固智能化之路 (2023.06.28)
面对後疫时代及全球供应链重组趋势，导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验，产品库存或产能过剩的问题接踵而来，也顺势催化产业须加强数位转型的进程，首先要让工厂数据可视化，接着才是导入AIoT智慧化，并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度 |
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食品机械业上下游闭环成型 (2023.05.23)
回顾上世纪末全球化贸易发展与传统上班族的生活型态改变，都让原本在餐桌上的食物逐步走进超商、外送等不同物流体系与消费通路，并促进上中游供应链的食品加工和包装机械随之推陈出新 |
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加速导入感测方案握数据 (2023.04.25)
今年四月已先涨一波的工业电价，让台湾制造业无论规模大小，势必加速导入感测解决方案，以掌握节能关键数据。 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
