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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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安立知叁与OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知将於 9 月 23 日至 25 日在德国法兰克福举行的欧洲光通讯会议 (ECOC 2024) 上，叁加专为建立光传输设备标准的产业组织光互连论坛 (OIF) 主导的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 测试仪) MT1040A 传输分析仪将支援双密度四通道小型可??拔 (QSFP-DD) 光学模组，该模组现已被纳入 OpenROADM MSA标准 |
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Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战，系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps（1.2T）传输解决方案的开发流程，以适用於各种客户端配置 |
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英飞凌全新光学模组助石头科技打造新一代智慧型机器人 (2024.06.25)
在现今快节奏的生活与工作环境中，人们愈发倚重智慧家居工具来减轻繁重的家务劳动。智慧扫地机器人作为家务助手的????者，需要解决众多技术难题，以便能够提供更好的服务 |
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FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货 (2024.06.18)
开发和生产用於有源光学和显示器的柔性有机电子产品供应商FlexEnable宣布，全球首款采用有机电晶体技术的量产消费电子产品已开始出货。这款名为Ledger Stax的装置是由法国市场领导者Ledger 开发的安全加密钱包 |
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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AR眼镜光学模组设计秘辛 (2024.02.02)
智慧眼镜的光学模组现已开发出了许多不同的设计方式。一般基於使用的面板类型、光学引擎(光机)配置位置以及光学模组的成像方式来区分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等种类，每种的亮度、画质、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光学生物感测元件已经被广泛的应用，包括医疗健康监测、远端监测、家庭照护、疾病检测、农药残留现场监测等。近年来更是该感测元件最大的应用市场，包括智慧手表、手套、腕带、衣服和血糖机等等 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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先进光学感测技术协助实现汽车智慧表面 (2023.05.22)
全球汽车智慧化已经成为主流趋势，越来越多智慧化功能得以实现。随着自动驾驶的发展，人们对智慧表面的需求正在逐渐增加，从根本上改变消费者和汽车的互动方式。 |
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FlexEnable宣布新资方和董事会 加速扩张计画推进 (2023.03.02)
FlexEnable宣布了最新董事会和加入领导团队的新成员。此前，FlexEnable於2022年年底进行了企业重组，由Fortress Investment Group LLC（简称Fortress）的关联公司所管理的基金成为了FlexEnable的大股东，其他股东还包括Kilonova Capital和中强光电 |
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Semtech发布 50Gbps Tri-Edge CDR IC解决方案 (2022.09.19)
全球高性能类比和混合信号半导体及先进演算法供应商Semtech公司宣布生产Tri-Edge GN2256。GN2256 为一款双向类比 PAM4 CDR，具有整合的差分驱动器，提供超低延迟、低功耗，并使用低成本 25Gbps 频宽光学元件以50Gbps PAM4运行 |
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ASML增加快速出货量 预期2022第三季营收成长达10% (2022.07.20)
全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今日发布2022年第二季财报，销售净额（net sales）为54亿欧元，净收入（net income）14亿欧元，毛利率（gross margin）为49.1%，新增第二季订单金额85亿欧元 |
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Molex量产400G ZR同调光纤收发器 满足资料中心互连需求 (2022.03.03)
Molex莫仕正增加生产商用400G ZR QSFP-DD可??拔同调光纤收发器，以支援对於先进资料中心互连（DCI）解决方案与日俱增的需求。400G ZR和400G ZR+产品旨在以小尺寸提供最隹化的资料传输速率和低功耗 |
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FlexEnable获融资用於大规模生产可挠式显示器和主动式光学元件 (2022.02.23)
可挠性有机电子产品开发厂商FlexEnable已经获得1100万美元的B轮融资。LCD背光模组制造商中强光电（Coretronic）与多个欧洲重要家族企业共同叁与了这项策略性投资。最初的1100万美元投资包括另外1400万美元的选择权，FlexEnable将运用资金於联合多个亚洲显示器制造合作夥伴大规模生产可挠性显示器和液晶光学模组 |
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ST与Eyeris合作研发车内监控全域快门感测器解决方案 (2021.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，与全球视觉人工智慧（AI）软体和车内感测器融合技术商Eyeris合作，透过整合先进深度神经网路产品组合，将意法半导体全域快门感测器应用延伸到车内监控领域，利用视觉空间感知功能全面了解车辆内部状况 |
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Luxexcel和WaveOptics合作 开发可客制化的AR处方眼镜 (2021.02.23)
3D列印处方镜片的技术商Luxexcel宣布与光波导和微投影机设计制造商WaveOptics建立合作关系，共同开发一款创新模组，它具备了开发消费性扩增实境 (Augmented Reality, AR)智慧眼镜所需的三个重要元素：3D列印处方镜片、光波导和投影机 |
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Digi-Key与GLF Integrated Power建立全球经销合作夥伴关系 (2020.12.09)
电子元件供应商Digi-Key Electronics宣布与GLF Integrated Power, Inc.建立全球经销合作夥伴关系，藉此扩大产品组合。GLF Integrated Power 提供突破性、超高效率、超小型的矽功率控制与防护积体电路(IC)，应用涵盖IoT、智慧穿戴装置、真无线耳机、智慧医疗装置、汽车、智慧手表光学模组、资产追踪与家用保全市场 |
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TI：DLP Pico技术实现实惠的桌上型3D列印应用 (2020.11.26)
3D列印能将想像化为栩栩如生的现实。透过3D列印，学生能将自己对现实世界的理解转化为3D物件。设计师能在投入量产前，先将巧思转化为看得见、摸得着的实体；牙医师能在诊所里直接打造防磨牙牙套，且无需再请病患跑一趟诊所 |
