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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能 (2024.04.19)
近年来全球光储系统（PV-ES）市场快速增长。光储市场竞争加速，提高功率密度成为厂商得胜关键；英飞凌科技（Infineon）为逆变器及储能系统制造商麦田能源提供功率半导体元件，共同推动绿色能源发展 |
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英飞凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 产品提供高功率密度 (2024.03.14)
英飞凌科技（Infineon）推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V装置，除了能够满足设计人员对更高功率密度的需求，即使面对严格的高电压和开关频率要求，也能够维持系统的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母线电压，可在不增加电流的情况下提高功率 |
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英飞凌新一代1200V CoolSiC沟槽式MOSFET 推动电动出行的发展 (2023.07.05)
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC MOSFET。这款新一代车规级碳化矽（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显着降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本 |
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英飞凌携手Schweizer扩大晶片嵌入式领域 提高EV续航里程 (2023.05.15)
英飞凌和德国Schweizer Electronic公司宣布携手合作，透过创新进一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以显着提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本 |
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运用全数位雷达提升气象检测及预测能力 (2023.04.26)
本文叙述如何透过下一代全数位极化相位阵列雷达系统，即时监测、更准确预测，观测气象具体的结构，能够更早检测到灾害程度，及早做出预警与部署来降低风险。 |
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利用软体可配置I/O因应工业4.0挑战 (2023.03.24)
本文介绍一种软体可配置输入/输出（I/O）元件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助於因应传统类比讯号与工业乙太网路的桥接挑战... |
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马达控制驱动器提升高整合度、最大化灵活性 (2023.02.19)
本文叙述三相永磁无刷直流（BLDC）马达的工作原理，并介绍两种换向方法在复杂性、力矩波动和效率方面的特点、优点和缺点。 |
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安森美完成对格芯12寸晶圆厂所有权收购 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣布於2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位於纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米（12寸）晶圆工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多名世界一流的技术专家和工程师人才 |
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英搏尔率先采用英飞凌750 V车规级分立式IGBT EDT2元件 (2022.06.10)
珠海英搏尔电气股份有限公司，率先引入英飞凌科技股份有限公司最新推出750 V车规级IGBT ，包括AIKQ120N75CP2和AIKQ200N75CP2两款型号。
这款分立式IGBT EDT2元件采用TO-247PLUS封装，可以提升电动汽车主逆变器和直流链路放电开关的性能，并节约系统成本 |
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英飞凌推出车规级EDT2 IGBT 优化分立式牵引逆变器 (2022.03.29)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT。该元件专门针对分立式汽车牵引逆变器进行优化，进一步丰富英飞凌车规级分立式高压元件的产品阵容。
得益於其出色的品质，EDT2 IGBT符合并超越车规级半导体分立元件应力测试标准AECQ101，因而能够大幅提升逆变器系统的性能和可靠性 |
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英飞凌IPOSIM平台功率元件使用寿命评估服务 以简化设计流程 (2022.03.24)
英飞凌科技股份有限公司的功率元件线上模拟平台IPOSIM被广泛应用於计算功率模组、分立元件和平板元件的损耗及热性能。通过该平台可轻松分析单个工作点及使用者自订的负荷曲线 |
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运用RTD打造高EMC效能的精准温度量测方案 (2021.11.19)
本文将探讨精准温度量测系统的设计考量因素，以及如何提升系统的EMC效能，同时维持量测的精准度。介绍测试结果以及资料分析内容，从概念转移到原型，以及从概念转移到市场产品 |
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保护自动驾驶汽车（AV）控制电路 (2021.04.14)
除非车辆的电子电路具有高度的可靠性和抗电冲击能力，否则自动驾驶汽车（AV）所提供的安全性和便利性无法实现。 |
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车辆中的小型电气驱动器：在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来，自动驾驶将会显著提高驾驶的便利性，到那时候，许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。 |
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英飞凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升车用充电器效能 (2021.03.12)
英飞凌科技推出车用650V CoolSiC混合分立元件，内含一个50A TRENCHSTOP5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极体，能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。将IGBT与肖特基二极体结合 |
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英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列 (2021.02.18)
英飞凌科技推出具 650 V 阻断电压，采独立封装的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 产品组合。新款 CoolSiC 混合型产品系列结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技术的主要优点及共同封装单极结构的CoolSiC 萧特基二极体 |
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多功能系统需要高弹性可设定 20V高电流电源管理IC (2020.09.10)
可携式与系统电子功能持续增加，对于供电的需求也水涨船高，这些复杂数位装置需要多轨式高功率密度电源供应器，而种种进展促使电源供应器的研发业者必须跟上发展的脚步 |
