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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案 (2023.06.27)
由於资料数量和复杂性迅速攀升，为企业如何高效储存、管理与保护资料带来了全新挑战，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE的全新模组化多协定储存解决方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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AMD第四代EPYC处理器问世 可运用於嵌入式网路与工业系统 (2023.03.15)
AMD宣布将以AMD EPYC 9004系列嵌入式处理器，为嵌入式系统带来效能与能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式处理器基於Zen 4架构，为云端和企业运算中的嵌入式网路、安全/防火墙和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘伺服器提供领先技术和功能 |
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AMD新款嵌入式处理器 为常时在线储存与网路连结提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式处理器，将高效能Zen 3核心加入V系列产品组合，从而为广泛的储存和网路连结系统应用提供可靠及可扩展的处理效能。与AMD Ryzen V1000系列嵌入式处理器相比 |
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AMD携手ECARX为新一代电动车打造数位座舱车载运算平台 (2022.08.05)
AMD宣布与亿咖通科技（ECARX）达成策略合作。双方将协力打造一款用於新一代电动车（EV）的车载运算平台，预计将於2023年底量产，并在全球推出。
亿咖通科技的数位座舱将是首款采用AMD Ryzen V2000嵌入式处理器和AMD Radeon RX 6000系列显示卡，并同时结合亿咖通科技硬体与软体的车载平台 |
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美光将176层 NAND和1α DRAM技术导入工业和车用市场 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，扩大其嵌入式产品组合，并强化合作夥伴生态系统。目前已将全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客户送样，该产品专为工业级影像监控而设计，采用全球首款 176 层 3D NAND，容量达到1.5 TB |
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Seagate全新Exos AP运算储存平台采用AMD EPYC处理器强化整合效能 (2021.12.15)
随着资料不断加速增长，进阶储存解决方案的需求与日俱增，成长规模空前。因应大型资料集管理趋于复杂且高价格的状况，Seagate Technology Holdings推出全新Exos Application Platform (AP)，并采用搭载第二代 AMD EPYC处理器的全新控制器 |
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美光推首款ASIL D等级LPDDR5记忆体 助强化汽车安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布，业界首款符合ASIL等级D要求的车用LPDDR5记忆体已正式送样。汽车安全完整性（ASIL）等级D是汽车业最严格的安全标准。此为美光根据国际标准组织（ISO）26262标准，针对汽车功能安全性所推出的全新记忆体与储存系列产品之一 |
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ARM：第五波运算革命将推动不同领域应用创新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技论坛Arm Tech Symposia，以Drive Innovation with Arm Technology 为主轴，全面掀起科技领域第五波运算革命，期待与台湾及全球科技夥伴携手强化生态系统，从终端装置、感测器到车联网、智慧医疗、大规模自动化服务切入 |
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意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力 (2018.10.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33内核心微控制器（MCU），?低功耗物联网设备带来先进的网路保护功能。
意法半导体STM32L5系列MCU采用Cortex-M33处理器内核心，可透过整合Arm TrustZoneR硬体安全技术来增强小型设备之安全功能 |
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将独一无二且高安全性的心跳波形结合於支付认证 (2017.12.26)
(圖一) Arm??总裁暨嵌入式及车用事业群总经理John Ronco (左一) 颁发 2017 Arm Design Contest设计竞赛冠军奖金15万元。
2017 年 Arm Design Contest 由来自国立清华大学电机系的「来自新心的秘密」队伍夺冠 |
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富士通新款精简型电脑系列采用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
机种
FUJITSU FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S720
FUJITSU
FUTRO S520
FUJITSU
FUTRO S520
尺寸大小（宽x长x高）
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AMD嵌入式R系列APU强化三星电子数字广告牌效能 (2015.04.08)
AMD公司宣布AMD嵌入式R系列APU（先前代号为「Bald Eagle」）获得三星电子（Samsung）采用，现已搭载于三星电子最新推出机背盒（set-back-box；SBB）数字媒体播放器。新款Samsung SBB-B64DV4结合高效能、低功耗与众多端口与接口于一身，符合电子广告牌应用的严苛要求，让三星的SMART Signage Displays电子广告牌成为满足广泛商务需求的全方位数字工具 |
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英特尔采开放态度 推动物联网市场 (2014.10.01)
物联网时代的到来，将影响全球经济与社会，为此英特尔也致力于提供物联网解决方案，打造创新的商业模式，而今(1)日的Intel IoT Asia活动中，英特尔业务及营销事业群副总裁暨嵌入式产品销售事业群总经理Rick Dwyer表示 |
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STMicroelectronics appointed Jean-Marc Chery Chief Operating Officer (2014.05.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布任命Jean-Marc Chery担任营运长。Jean-Marc Chery目前担任公司执行副总裁暨嵌入式处理解决方案事业部（EPS，Embedded Processing Solutions）总经理，在接下新职后，他将继续向意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti汇报 |
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AMD公布嵌入式产品蓝图 (2013.09.12)
AMD针对高速成长的嵌入式运算市场，AMD今天揭露了其发展蓝图。AMD将成为第一家同时推出ARM 以及x86架构处理器解决方案的厂商，为低功耗和高效能的嵌入式运算设计。新阵容产品预计于2014年推出 |
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Silicon Labs为锐拔科技AMI解决方案提供无线技术 (2013.08.08)
高效能模拟与混合讯号IC领导厂商Silicon Labs宣布为锐拔科技（Robulink）提供sub-GHz无线连网技术。锐拔科技是一家为中国、东南亚和澳洲公共事业公司提供智能型电表基础建设（AMI）解决方案的领导供货商 |
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AMD拓展嵌入式SoC领导地位 提升G系列低功耗表现 (2013.08.01)
AMD宣布新款低功耗APU GX-210JA加入屡屡获奖的AMD G系列SoC产品线，将可进一步减少嵌入式设计x86功耗需求。新推出的GX-210JA APU为完整系统单芯片（SoC）设计，耗电不仅为先前嵌入式G系列SoC产品的三分之一，同时还提供领先业界的绘图功能 |
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AMD推出嵌入式G系列SoC锁定高度成长的嵌入式产品市场 (2013.04.25)
AMD今日于DESIGN West大会上发AMD嵌入式G系列系统单芯片（SoC）平台，此款单芯片解决方案采用AMD新一代CPU架构（代号为「Jaguar」）以及AMD Radeon 8000系列绘图核心。此款AMD嵌入式G系列SoC平台的推出进一步突显AMD于PC产业之外 |
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Silicon Labs取得ZigBee IP黄金平台认证 (2013.04.12)
高效能模拟与混合讯号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布该公司的Ember ZigBee解决方案，包括芯片、软件及开发工具，皆已取得ZigBee联盟新发布有关ZigBee IP规范的黄金平台（Golden Unit）认证 |
