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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案,合作改进微晶片的互连材料
宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案 (2024.10.22)
传统制造工厂的数据分散且缺乏即时管理,是数位升级的主要瓶颈。宇瞻智慧物联将於「AIoT Taiwan台湾国际人工智慧暨物联网展」展示创新的「机联网总体解决方案」,应用工业物联网(IIoT)技术实现工厂生产与环境监控的数位化与智慧管理,内容涵盖ESG能源/环境监控管理、主动式智慧防灾系统及智动化检测设备等多元方案
勤业众信携手资策会数位创新方案 助制造业迈向智慧低碳新纪元 (2024.10.21)
在全球气候变迁问题日益严重的情势下,制造业面临的减碳挑战日益迫切,财团法人资讯工业策进会(资策会)与勤业众信风险管理谘询公司日前也於高雄共同举办「迈向净零:制造业减碳实务交流会」,深入探讨全球净零碳排趋势及具体减碳实务
艾迈斯欧司朗ALIYOS LED-on-foil技术重新定义汽车照明 (2024.10.11)
全球光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(AMS)宣布,将LED薄膜应用於汽车领域的创新方案是ALIYOS LED-on-foil技术的下一步发展方向。这一前沿技术将结合艾迈斯欧司朗的ALIYOS技术与LEONHARD KURZ公司创新的模内装饰(IMD)和功能薄膜旒合(FFB)技术
导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势,新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案,还减少了塑胶消费量,已被证明是经济和环境原因的理想选择。
为科技未来注入新动力 2024国际前瞻永续科技研讨会圆满落幕 (2024.09.18)
由国立中兴大学理学院主办,化学系、物理系、数据与人工智慧专业学院及前瞻永续负碳资源创意研究中心协办的「2024国际前瞻永续科技研讨会」(The International Symposium on Advanced and Sustainable Science and Technology;ISASST)近日在中兴大学成功举办
塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下,对於环保和可持续发展议题日益重视,甚至将衍生出「循环经济模式」,对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇,周边辅助自动
WALTER以自动化生产(ATP)系统为精密刀具提供创新方案 (2024.07.12)
效率提高、竞争加剧及熟练劳动力的短缺,使得工业生产趋向更高程度的自动化。瓦尔特(WALTER)凭藉全新的刀具自动化生产(ATP)系统,现可为圆柱形精密刀具提供自动化解决方案
SIMO新任命前联发科高管为永续长 (2024.07.09)
总部位於美国矽谷的云连接创新方案供应商SIMO公司宣布任命Julius Lin为新任永续长(Chief Sustainability Officer;CSO)。Julius拥有广泛的跨行业经验和丰富的履历,曾经在各种职务上担任重要职位,包括在联发科技(MediaTek)担任多年的执行和战略职务,拥有许多宝贵的经验
丽台科技创新医疗应用 打造多元健康照护方案 (2024.06.26)
为了提升个人健康管理效能,丽台科技结合精密的医疗专业设备与创新的生技产品,於今(26)日展示多元健康照护方案。在通过使用BtNPN植物奈米贴片(凉/温感),搭配可携式心电图记录器HRV Guard、穿戴心电图记录器H2 Plus、智能戒指甩戒加以检测
晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力 (2024.05.07)
「晶创台湾推动办公室」今(7)日於国科会举行揭牌仪式,由行政院??院长郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠出席,与产学研界代表包含:台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新学院院长孙元成等齐聚一堂
未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛
台达於2024年汉诺威工业展 发表智能制造与低碳交通解决方案 (2024.04.24)
台达今(24)日宣布以「智慧物联、节能永续、价值共创」为主题,於2024年汉诺威工业展中展示其推动永续城市、智能制造的尖端科技。展出亮点包括针对重型电动巴士或各式乘用电动车所开发的500 kW超快直流充电桩
国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」(简称「晶创台湾方案」),持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势,布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格,将连结欧洲与台湾,打造国际化的晶片设计人才培育平台,扩大基础晶片设计人才培育,并协助产业布局全球链结台湾
香港国际创科展於四月揭幕展创新优势「智慧照明博览」初登场抢眼 (2024.03.26)
为了香港创科和数位经济未来发展,协助推动香港发展成为国际创新科技中心。第二届「香港国际创科展」(InnoEX)将在四月假湾仔香港会议展览中心掀开序幕,这场展览由香港特别行政区政府及香港贸发局合办
NEC与能火、微软推出全球首个「生成式AI贝多芬」 (2024.03.01)
NEC台湾今(1)日宣布以其领先全球的生物办识技术,结合能火动画的3D AI(人工智慧)虚拟人、微软的生成式AI 技术,透过整合台日美三方技术,推出全球首个由AI与动画技术重现的可互动「生成式AI贝多芬」
Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21)
嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长,选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件,为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件,藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术
创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用,并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计,并完成投片。 该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置
英飞凌全新 CoolMOS S7T系列整合温度感测器性能 (2024.01.11)
英飞凌科技(Infineon)推出整合温度感测器的全新 CoolMOS S7T 产品系列,具有出色的导通电阻和高精度嵌入式感测器,能够提高功率电晶体接面温度感测的精度,适用於提高固态继电器(SSR)应用的性能和可靠性


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