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5G FWA应用与市场 (2024.09.13)
5G固定无线接取（Fixed Wireless Access, FWA）市场正在迅速成长，成为电信业的重要一环。5G FWA利用无线技术提供高速、可靠的宽频网路服务，特别适合在传统有线宽频难以覆盖的地区 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件，针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段，提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案，在半导体业界相关领域中，是首见可提供AI驱动的见解与优化，以提升探索、设计、制造与测试流程的产品 |
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高通持续与名车制造及供应商合作 支援Snapdragon数位底盘车辆 (2023.09.07)
高通技术公司与Mercedes-Benz集团（Mercedes-Benz AG）近日宣布，双方将透过Snapdragon数位底盘解决方案，持续提供Mercedes-Benz广为人知的数位豪华体验。为2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轿车带来最新车内技术和功能，将包括顶级多媒体功能，可用於安全、个人化及高度直觉控制功能的人工智慧（AI），与超高速5G无缝连接 |
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高通推出物联网解决方案 实现新工业应用并扩大物联网生态系 (2023.04.19)
为持续致力於扩展物联网（IoT）生态系和物联网使用案例，高通技术公司今日宣布推出全新物联网解决方案，以推动新一代物联网装置发展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 处理器 |
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高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计，扩展先前在2022年2月发布的产品组合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能，此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案，以支援开发新一代 5G装置 ，为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置 |
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高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
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高通Snapdragon 8 Gen 2加速三星Galaxy S23系列效能 (2023.02.02)
高通技术公司宣布以专为Galaxy设计的顶级Snapdragon 8 Gen 2行动平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驱动三星电子公司於全球推出的最新旗舰级Galaxy S23系列。
全新客制化Snapdragon 8 Gen 2具备加速的效能，是迄今为止处理速度最快的Snapdragon行动平台，并为连网运算定义全新标准 |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台 改变家用网路使用体验 (2022.12.14)
高通技术公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），专为支援最新的高速宽频连接和逐渐普及於现今高度连结家庭中的一系列高效能装置所打造 |
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欧洲应变韧性布局 能源与数位产业落实转型 (2022.11.09)
自2022年2月底俄乌战争爆发以後，欧洲各国亦受到冲击。不仅突显欧洲对俄罗斯天然气和石油供应的高度依赖，战争引发能源及食品价格攀升，也拖累欧洲经济与疫後日渐复苏的步调 |
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Seagate推出Lyve Cloud Analytics平台 优化机器学习作业并加速创新 (2022.10.13)
面临现今资料领域里，「多云」已经成为企业主流云端策略。全球大量资料储存架构解决方案领导供应商希捷科技（Seagate Technology Holdings plc）日前也发表最新Lyve Cloud Analytics云端分析平台，提供储存、运算与分析功能解决方案，以协助Lyve Cloud客户在DataOps与MLOps（机器学习作业）上降低总拥有成本，同时加快创造价值的脚步 |
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高通推出Snapdragon X70全新功能 提供极致5G效能 (2022.05.11)
高通技术公司今日在高通5G高峰会上宣布Snapdragon X70 5G数据机射频系统的全新功能和里程碑，是以其在二月份MWC 巴塞隆纳宣布的第五代数据机到天线5G解决方案为基础所达到的成就 |
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高通携手远传5G专网去线化解决方案 智慧边缘推动数位转型 (2022.03.21)
高通与远传电信今日宣布共同打造「5G专网弹性制造解决方案」，并将於3月22日起在2022智慧城市展中，携手英业达、灼灼科技以智慧人脸辨识系统等应用场景，展现5G无线网路高速、大频宽、低延迟特性所支援的智慧边缘运算能力 |
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Seagate：自驾车资料流须能有效地管理与协调 (2021.11.09)
智慧城市的发展应带来安全、永续且连网的行动生态系统。根据英国政府统计，59%交通死亡事故肇因是人为过失。因此，创新的永续运输方案，特别是连网、自动驾驶、共享交通工具、电动车，皆是为了透过更高效率的引擎管理降低碳排、减少交通壅塞并降低交通死亡事故 |
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高通：5G上传速度即将大跃进 10 秒内传1GB电影 (2021.10.15)
威讯（Verizon）、三星电子和高通技术公司持续拓展 5G 技术的极限，透过创新不断推动这项变革性技术实现更高的效能。近期，此三家公司在使用毫米波频谱聚合频段的实验室试验中，达成了711 Mbps的上传速度 |
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格罗方德与高通签署协议 共同推出先进5G射频前端产品 (2021.09.16)
格罗方德（GlobalFoundries）与高通技术公司旗下子公司高通全球贸易有限公司，共同延续其射频合作计画，推出实现5G数千兆位元速度的无线射频前端（RFFE）产品，具纤薄外型，能提供高速蜂巢式连网速率、网路覆盖范围与功耗效率，满足使用者对最新一代支援5G网路产品的期望 |
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美光推出全球首款176 层 NAND行动解决方案 主攻5G手机市场 (2021.07.30)
美光科今日宣布，全球首款采用176 层 NAND 的通用快闪记忆体储存 UFS 3.1 行动解决方案已正式量产出货。透过较前几代快 75% 的循序写入和随机读取性能，专为高阶和旗舰级手机打造的美光 UFS 3.1 独立行动通用快闪记忆体，将能彻底释放 5G 的潜力，9.6 秒内完成一部两小时的 4K 电影下载 |
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太克科技迈向第75年的创新历程 (2021.07.29)
Tektronix 是成立于美国俄勒冈州的科技公司，正迎来 75 周年的里程碑，同时仍保有传统，以科技先锋的身分持续推动目前的产业发展。 Tektronix 被赞誉为「培育出矽林(Silicon Forest)的种子」，于 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 创立，研制出世界上第一台时域触发示波器 |
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Tektronix庆祝成立75年 持续推动量测仪器创新 (2021.07.27)
美国Tektronix科技公司，正迎来 75 周年的里程碑，以科技先锋的身分持续推动目前的产业发展。
Tektronix 被赞誉为「培育出矽林(Silicon Forest)的种子」，于 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 创立，研制出世界上第一台时域触发示波器 |
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[MWC] 高通携手全球行动通讯业者 承诺支援5G毫米波 (2021.06.29)
全球多家行动通讯公司在MWC活动中，共同宣布携手支援全球5G毫米波技术，其中包括来自中国、欧洲、日本、韩国、北美和东南亚等地区的主要业者。
目前宣布与高通合 |
