 |
德州仪器推出裸片解决方案 (2012.03.29)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计划使客户不仅能订购最少 10 片数量的组件满足最初原型设计需要，而且还能订购更大数量的完整芯片托盘 (waffle tray) 以满足制造需求 |
|
全智科技有效验证创意电子SiP量产流程 (2009.03.24)
专注于RFIC/SiP/SoC测试领域之专业测试服务全智科技与创意电子23日宣布，双方合作开发之行动电视调谐器（Mobile TV Tuner）的内崁射频系统封装集成电路（RF SiP）之量产测试解决方案已应用于客户芯片量产 |
|
集中火力拓展家庭娱乐、汽车电子和智能识别半导体应用市场 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦（NXP）在去年经历了转变性的变革过程，一方面收购了科胜讯（Conexant）的机顶盒业务，另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门，与意法半导体（ST）合组ST-NXP公司 |
|
IBM与纽约州将合作投资研发最新奈米技术 (2008.07.25)
美国纽约州州长宣布，IBM和纽约州将针对奈米技术研发进行新的投资计划。据了解，IBM将投资15亿美元，纽约州则将提供1亿4000万美元的补助金。此次投资预计将进一步提高纽约州在奈米技术研究开发的国际领先地位，并在纽约州北部创造最多1000个高科技职位 |
|
IBM将投资纽约芯片厂10亿美元 (2008.07.20)
外电消息报导，IBM日前宣布，将在未来3年内，向纽约East Fishkill半导体厂投资10亿美元，此外，还将投资5亿美元在奥尔巴尼大学的奈米研究。
近来市场一直传言，IBM可能退出半导体芯片生产业务，以减少支出，而此举则打破此传言 |
|
2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2008.01.02)
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
|
2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2007.12.28)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
|
CSR推派Chris Ladas加入董事会 (2007.12.18)
CSR宣布，资深营运副总裁Chris Ladas将自2008年1月1日起加入董事会。Chris Ladas拥有近40年的半导体产业经验，自2000年5月开始领导CSR世界级的制造暨测试业务，并一手推动CSR与全球领先晶圆大厂台积电及半导体封装测试大厂日月光半导体紧密的供应链伙伴关系 |
|
英飞凌树立封装技术工业新标准基础 (2007.11.15)
英飞凌科技与半导体封装暨测试厂日月光半导体（ASE），宣布双方将合作导入更高密度封装尺寸与具几达无限脚数的半导体封装技术，这项新封装规格比传统封装技术（导线架压层板）在尺寸上可缩小30% |
|
可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
|
凌华推广新一代串行式伺服运动控制技术 (2007.04.04)
产业计算机应用平台供货商－凌华科技三日晚间在台北科技大学举办的讲座中，由自动化产品事业部经理游璨铭介绍「新一代串行式伺服运动控制技术SSCNET」，有助于学校师生共同参与新技术研发，并深入了解产业趋势 |
|
日月光获选为奇梦达基板材料供货商伙伴 (2007.03.20)
半导体封装测试厂日月光半导体，今（20）日宣布获选为奇梦达(Qimonda)基板材料供货商的策略伙伴，供应该公司全球IC制造厂基板材料的服务。日月光以其能在快速变化的巿场环境中提供弹性和优质客户服务的杰出表现而获选，并得以协助奇梦达迅速且有效的完成生产制造 |
|
恩智浦与日月光于苏州合资成立封测厂 (2007.02.02)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司共同宣布双方已签订合作备忘录，双方将在确定合约的最终条款并且取得相关政府核准之后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司 |
|
经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会，依计划绩效重点设置12项表扬奖项如：研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等，鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作 |
 |
DEK批量印刷技术实现晶圆背面高速涂层制程 (2005.09.27)
高精度批量印刷解决方案供货商DEK公司推出别具成本效益的封装解决方案。DEK已成功开发出高产量的晶圆背面涂层制程，可在批量印刷平台上实施，并超越大部分晶圆加工专业厂商所要求的总厚度变化(Total Thickness Variation；TTV)规格，即小于+/- 12.5 um |
|
Atheros与Spansion共同推动袖珍双模手机问世 (2005.09.23)
先进无线解决方案领导厂商Atheros Communications公司与由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC近日宣布，他们已共同发展出创新的封装解决方案，可大幅缩小今日双模（dual-mode Cellular/Wireless LAN，即移动电话网络与无线局域网络）手机的体积 |
|
加码深耕 E2open扩大台湾据点 (2005.08.25)
分布式全球供应网络软件服务供商E2open，宣布将以新的客户部署，扩大台湾营运版图。E2open已将台湾视为其独特之公司间供应链管理解决方案的重要市场，并且也在数家大型电子业厂商之间获得初步成功 |
 |
世代交替－浦东与新竹之争 (2005.06.01)
2005年5月台湾半导体教父台积电董事长张忠谋将经营棒子交给新的接班人蔡立行，由蔡立行担任台积电总经理兼执行长，此举不只象征专业经理人权力转移，同时也代表一个半导体的世代交替 |
|
DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基于别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层 |
|
中芯首条12吋晶圆生产线正式启用 (2004.09.07)
据外电报导，中国大陆晶圆代工业者中芯国际的北京12吋晶圆生产线已正式启用，此为中国第一条12吋生产线，采用高阶0.13微米制程，并预计到2005年底月产能可达到1万5000片 |
