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Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27)
Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API)，透过即时视觉化，为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计，以改善应用的成果，包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，与台积电和微软合作，验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案，有助於提升先进设计的功能可靠度。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由於差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力 |
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SolidWorks支援客户数位永续发展 订2026年大中华区业务团队扩3倍 (2023.11.03)
细数过去从疫情期间追逐数位转型，直到如今进入永续智造年代，商业软体系统供应商不仅要持续推陈出新版本产品，还须扩大在地售前/後服务、创新差异化，以协助客户延伸价值链 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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打造先进薄膜影像感测器 imec整合固定式光电二极体 (2023.08.27)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感测器上成功整合了固定式光电二极体（pinned photodiode ；PPD）结构。透过新增一个固定式光闸极（pinned photogate）和一个传输闸极，最终能让用於波长1微米以下的薄膜感测器发挥更优异的吸收特性，为可见光波段以外的感测技术释放具备高成本效益的发展潜能 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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应用材料发布2022会计年度第二季财报 (2022.05.20)
应用材料公司发布2022年5月1日截止的2022会计年度第二季财务报告。
应用材料公司第二季营收为62.5亿美元。依据一般公认会计准则(GAAP)，第二季毛利率达 46.9%，营业净利为18.9亿美元，相当於销售净额的30.3%，每股盈馀(EPS)1.74美元 |
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Stellantis携手高通为汽车平台带来Snapdragon数位底盘解决方案 (2022.04.15)
Stellantis集团和高通技术公司今日宣布达成长达多年的技术合作协议，利用最新的Snapdragon数位底盘技术进展，从2024年开始，为Stellantis集团旗下跨14 个标志性汽车品牌中的数百万辆汽车提供智慧、可客制化且沉浸式的车载体验 |
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台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作 |
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Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣布推出可支援先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的下一代神经网路加速器（NNA）IMG Series4。Series4锁定汽车产业领先的破坏式创新业者，以及一级（Tier 1）、OEM业者和汽车半导体系统单晶片（SoC）制造商 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念 |
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Qorvo：Wi-Fi 6 将创建真正智慧家居环境 (2019.05.24)
无线世界存在的两种连接方式：一类是蜂窝网路，即2G、3G、4G、5G，另一类则是Wi-Fi技术，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作为在室内替代蜂窝网路的选择，Wi-Fi往往必须处理大量的资料流量，也是深受人们最喜爱的连接方式 |
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安森美与ConvenientPower Systems 在车用无线充电展开合作 (2018.01.11)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布与ConvenientPower Systems（CPS）展开策略合作，CPS将采用安森美半导体NCV6500专用电源管理控制器进行车载无线充电解决方案的设计、开发及行销 |
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意法半导体推出新款模组化电力线通讯数据机晶片组 (2017.10.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款模组化电力线通讯（Power-Line Communication，PLC）数据机晶片组。新型晶片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智慧电网节点、路灯、家庭控制器，以及工业控制器，目前这款产品被三家世界一流的智慧电表厂商用来设计新的解决方案 |
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Sequans和意法半导体合作LTE追踪定位平台 (2017.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用於物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业 |
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Maxim最新PMIC?耳戴式产品提供低功耗待机且缩小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC)，协助Bluetooth耳机、活动监测器、智慧衣、智慧型手表及其它尺寸严格受限的装置开发商提高电池寿命和效率。
因为装置持续往更小型的封装发展，所以尺寸对於耳戴式装置和穿戴式装置来说至关重要 |
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意法半导体新款USB Type-C控制器内建保护机制 (2017.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款全新USB Type-C标准认证埠控制器晶片。新产品内建保护电路，有助於设计人员实现高成本效益的介面，以进一步支援USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation（电源协议的沟通）、Managed Active Cables（外接式线缆的管理）和Guest Protocols（外接设备的支援） |
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意法半导体推出新一代智慧蓝牙晶片 (2017.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代Bluetooth Low Energy（BLE）系统晶片。新产品将加快智慧物件於家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、基础建设等领域之推广应用 |
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意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性 (2017.05.25)
意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二极体全系产品让更多应用设备产品受益于碳化矽技术的高开关效能、快速恢复和稳定的温度特性 |
