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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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终端需求＋报价调升 Q2全球前十大封测营收达78.8亿美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台湾虽遭遇新冠肺炎疫情升温，但并未对封测产业造成严重影响，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励大尺寸电视需求畅旺；此外 |
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全球十大封测厂2021首季营年增21.5% 终端市场需求持续强劲 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美疫苗开打後 |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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第三季前十大封测业者营收突破67亿美元 艾克尔年增幅居冠 (2020.11.16)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术晶片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货 |
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第一季全球封测产业淡季不淡 但下半年将面临严峻挑战 (2020.05.14)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势，在5G、AI晶片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3% |
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Spansion降低对外包制造服务的倚赖 (2008.03.24)
Spansion宣布，与财务年度2007下半年相比，财务年度2008上半年，其制造业务能力的提升，预计将使其每季对晶圆代工厂及外包商的倚赖成本减少约5,000万美元。
制造效率的提升带动了公司在德州奥斯汀Fab 25产量的增加，同时其位于日本会津若松的SP1工厂则可望让Spansion降低对外部代工厂的倚赖，尤其是90nm的产品 |
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记忆封装市场进入战国时代 七雄较劲 (2006.12.18)
在看好微软Vista即将上市，以及对手机用小型记忆卡市场强劲成长潜力的预估，国内外内存大厂明年均全力扩充产能。如三星、海力士等明年DRAM位成长率至少达九成，国内业者如力晶、南亚科、茂德等亦有六成左右成长率；因此影响明年DRAM封装测试市场看好 |
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DRAM厂扩大产能 封测明年忙翻天 (2006.10.24)
由于看好明年微软新操作系统Vista上市后，将带动新一波DRAM需求，包括三星、海力士（Hynix）、奇梦达（Qimonda）及台湾四家DRAM厂等，明年均将大举扩大产能，至于NAND供货商如IM Flash、东芝等，则因市占率之争，明年扩产幅度亦充满想象空间 |
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NAND封测订单来台 后段封测厂产能告急 (2006.09.22)
受惠于国内四大DRAM厂90奈米新制程产能开始于十月起大量开出，以及东芝、新帝（SanDisk）又大量释出NAND闪存封测订单来台，后段封测厂硅品、力成、泰林、南茂等业者，第四季内存封测产能已全面告急 |
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奇梦达下单 华东产能利用率提升 (2006.08.17)
资本支出规模越来越高的内存封测产业现况，也使得导致封测厂兴起「绑桩」的经营型态，继海力士与尔必达在台寻求DRAM的封测产能支持后，华东科技也成为奇梦达在台独立下单的第一家封测厂 |
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面板库存减少 驱动IC封测需求成长 (2006.08.08)
由于近来面板业者的监视器面板库存水位已有显著下降，此举带动联咏等驱动IC设计业者开始增加释单量，封测厂预估，八月订单需求较七月成长达一成，而包括飞信、南茂、京元电都预期最快八月底、最慢九月份，整体需求会有更显著加温力道，驱动IC封测厂终于苦尽甘来 |
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日月光积极布建DDR2封测产能 (2006.06.05)
DDR2成为市场主流规格已成定局，后段封装测试产能需求转强，已吸引日月光重视并开始进行布局，根据内存与封测业界消息，已退出DRAM封测许久的龙头大厂日月光，在力晶董事长黄崇仁的邀约下，已开始大举布建DDR2封测产能，亦不排除切割中坜厂日月欣独立以专职此一业务，产能到位最快时点将落在七月下旬 |
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日月光、硅品计划前进DDR2封测市场 (2006.05.30)
看好下半年DDR2将成为市场主流，国内前二大封测龙头大厂日月光、硅品，已经开始着手评估跨足DDR2封测市场计划，其中日月光表示计划还在评估中，硅品则已开始以虚拟集团之力接单生产，并开始为南亚科技、力晶代工DDR2封测 |
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驱动IC封测厂第三季产能满载 (2006.05.17)
在上游客户迟不下单压力下，LCD驱动IC封测厂如京元电、飞信、颀邦、南茂等，四月及五月处于度小月状况中，不过本周起整个市况却出现戏剧性变化，上游供货商如联咏、奇景等封测订单快速释出，包括京元电、飞信等业者已证实，五月底各家封测厂已确定产能满载 |
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驱动IC业者 好景不再 (2006.05.17)
联咏、奇景、晶门、敦茂等IC设计公司不但产能要得辛苦，第二季的毛利率也面临下滑。LCD驱动IC业者，今年以来一直面对晶圆代工厂及封装测试厂产能不足问题，但LCD面板出货价格一路下滑 |
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DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2将在今年中旬成为市场主流产品，国内外DRAM大厂已全力拉高DDR2产出比重。不过，DDR2封装制程由传统的超薄小型晶粒承载封装（TSOP）改为闸球数组封装（BGA），小型芯片尺寸基板（CSP）跃居成为重要关键材料 |
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面板出货增加 驱动IC产业蓬勃 (2006.02.20)
在液晶电视（LCD TV）销售价格持续下调下，出货量已见到被明显刺激出，当然包括联咏、奇景等LCD驱动IC供货商，第一季确定出货量将较去年第四季旺季期间增加，第二季后出货量还会持续成长 |
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LCD驱动IC封测市场蓬勃 (2006.01.13)
由于LCD TV销售大好行情，由于国内外LCD面板厂今年均大举提高液晶电视出货量及比重，国内大尺寸LCD驱动IC供货商联咏、奇景等，已经扩大向晶圆代工厂下单，后段晶圆测试（wafer sort）厂京元电、飞信、南茂、欣铨等 |
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住矿扩充COF基板产能 (2005.12.27)
日本住友金属矿山封装材料（SMM-PM）宣布与长华电材合资的台湾住矿电子（SET），将投资30亿日圆（约折合新台币9亿元）资金，扩充LCD驱动IC覆晶薄膜封装（COF）基板产能，预计扩建后2006年下半年月产能将达3000万颗，以解决目前供货吃紧问题 |
