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Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商，并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业，从晶片、系统到资料中心，打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案，以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺 |
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海委会携手海废标竿企业赴日共创循环经济新契机 (2024.11.05)
由海洋委员会、工研院及九家台湾海洋废弃物标竿企业组成的代表团，近日赴日本东京展开一系列针对海洋废弃物治理、塑胶污染减量及循环经济合作的深度交流活动，致力於深化台日合作，推动印太地区海洋环境永续发展 |
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最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装（PCBA）测试中遇到的挑战，以及创新技术如何重塑电子制造业的格局 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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DELO证明旒合剂为miniLED焊接替代方案的可行性 (2024.10.28)
由於显示产业在连接SMD元件时仍然依赖焊料。但是，随着晶片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路 |
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英飞凌PSoC汽车多点触控控制器为OLED和超大萤幕提供高效能 (2024.10.23)
汽车产业的车载资讯娱乐应用对於顺畅无缝的人机介面（HMI）体验日渐提升。客户往往偏好具有先进功能的大型触控萤幕，而OLED和Micro OLED成为显示幕的首选。OLED因支援灵活的设计和不受限的形状，而被视为智慧移动应用的未来趋势 |
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康??展示智能印刷解决方案 以AI助攻实践高效永续 (2024.10.08)
震旦集团旗下康??科技近日叁加两年一度举办的「TIGAX24台北国际印刷机材展」，以AI智能数位印刷工厂为概念，以「碳索AI·智领未来」为题，结合丰富多彩的人机协作场景与环保生态的亲自然视觉设计，带领叁观者一同探索AI智能印刷新未来 |
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工研院携手中石化开发创新材料 助PCB产业升级满足高频高速需求 (2024.10.07)
为协助台湾印刷电路板（PCB）产业掌握前瞻科技，近来工研院与中石化联手投入开发毫米波铜箔基板（CCL）材料，不仅利用低损耗环烯??树脂合成技术，提升基板材料电性稳定性，使讯号在5G高频高速传输下有更高稳定度及可靠度，更强化台湾高阶电路板原料的自主性 |
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恩智浦全新电池接线盒IC整合关键电池管理系统多功能 (2024.10.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全球首款将关键电池组系统级别功能整合至单个装置的电池接线盒ICMC33777。不同於需要多个离散式零组件、外部致动器（actuator）和运算处理支援的传统电池组级别监测解决方案 |
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E Ink携手汉??科技 全彩电子纸亮相永旺中国长沙新店 (2024.09.30)
E Ink元太科技今日宣布与汉??科技合作，在永旺中国长沙新店成功部署了全球首款应用13.3寸E Ink Spectra 6电子纸技术的创新产品：Polaris Max，以其更加丰富、饱满的色彩表现，协助零售门市销售成长
E Ink Spectra 6电子纸技术目标在为所有纸质海报广告提供仿佛如印刷品质的数位化的看板，包括POP 展示、讯息看板或海报，以及其他店内广告 |
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台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场等温和复苏，据统计今（2024）年上半年，台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币，年增6.0%；Q2产值达到1,908亿新台币，年增12.7%，台商PCB产品市场呈现齐头成长态势 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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DELO证明黏合剂为miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO内部进行可行性研究，使用定向导电黏合剂对miniLED晶片进行电气和机械连接。结果显示，在亮灯测试期间具有可靠的黏合强度和高良率。这些发现显示黏合剂显然可以改善miniLED显示器的制造，使其更好地适应大众市场，并为大规模microLED显示器生产开辟道路 |
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康??科技协助客户运用AI迈向智能印刷新未来 (2024.09.05)
震旦集团旗下康??科技在TIGAX 2024叁展商展前媒体发表会上，以「工业5.0人性与智能化生产共舞」为主题，展示人机协作在提升印刷业生产效率、个性化定制及可持续发展的潜力，并发表Konica Minolta的印刷流程解决方案「AccurioPro Dashboard」 |
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[SEMICON]Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列 (2024.09.05)
电子和半导体封装用的金属有机分解（MOD）墨水材料供应商Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩充Electroninks的金属复合墨水产品组合，为客户提供更高的制造灵活性 |
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贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书，探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。
从智慧型手机、电脑，到用於物联网等新兴领域的产品，在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连 |
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成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28)
随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展，为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势，并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景，并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革 |
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震旦通业展示「嵌入式+无模具」多元应用 以3D列印满足客制、创新需求 (2024.08.26)
3D列印的应用日益广泛，凭藉客制化、快速成型及多样化等优势，为传统制造产业开拓新局。根据Wohlers报告，2024年增材制造行业已达200.35亿美元，年增长11.1%。涵括医疗、航空到汽车等产业 |
