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创新更容易！2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来，Arduino团队的目标，就是透过提供创意的方式，让每个人都可学习如何使用科技，并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感！ |
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软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前，并且延续到汽车上路之後。 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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英飞凌新款XENSIV感测器扩展板搭载智慧家居应用温湿度感测器 (2024.07.02)
英飞凌科技（Infineon）推出基於Arduino的XENSIV感测器扩展板，这是一款专为评估智慧家居和各种消费应用中的智慧感测器系统而设计的多功能工具。新型扩展板将整合英飞凌丰富的感测器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度感测器 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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将意图转化为行动：走进嵌入式语音控制新时代 (2024.02.22)
本文探讨恩智浦新一代智慧语音技术组合的语音辨识引擎，开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、Speech to Intent新引擎，以及如何应用。 |
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Ansys携手NVIDIA建构平台 加速自驾车开发与验证流程 (2024.01.08)
为确保自动驾驶的安全性和可靠度，Ansys於今（8）日宣布用户可将Ansys AVxcelerate Sensors导入NVIDIA DRIVE SIM此一基於场景的自驾车模拟器（Autonomous Vehicle；AV）中，并由NVIDIA Omniverse支援该平台驱动 |
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SolidWorks支援客户数位永续发展 订2026年大中华区业务团队扩3倍 (2023.11.03)
细数过去从疫情期间追逐数位转型，直到如今进入永续智造年代，商业软体系统供应商不仅要持续推陈出新版本产品，还须扩大在地售前/後服务、创新差异化，以协助客户延伸价值链 |
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Ansys於以整合电磁模拟 提供IoT及5G早期阶段天线设计 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中扩展了前置模拟功能，包含天线的高频电磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次发布使研发团队能同时虚拟探索多个设计领域，进而减少实物原型制作和测试的需求，这有助於加速开发，减少成本，以及提升效能和效率 |
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震旦通业成立3D创新技术应用中心 提供在地服务 (2023.06.12)
震旦集团旗下通业技研於近日在台中和台北举办「通业技研3D用户暨Stratasys使用者大会」，分享与展示通业在汽车、航空航太、医疗等高端客制产业，推动增材制造、批量生产零件的垂直整合应用实例及未来发展方向 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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Microchip整合开发套件加速FPGA 卫星系统设计 (2023.03.09)
因应卫星系统设计开发人员能够使用 FPGA 来满足卫星系统负载和传输量要求，现可采用符合太空标准的元件进行原型制作来加快设计速度，不受限於现成晶片。Microchip今（9）日宣布已结合符合飞航标准的 RT PolarFire FPGA 与开发套件和丰富介面，可用於根据实际飞行中的电气和机械特性评估设计概念雏形 |
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是德携手联发科实现3GPP Rel-17和5G RedCap连接技术 (2022.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布联发科技（MediaTek）选用该公司5G网路模拟器解决方案，成功建立符合3GPP 5G第17版（Rel-17）标准和5G RedCap（reduced capability）规格的5G晶片连接，加速推动最新5G技术的部署 |
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Eggtronic与益登合作扩展亚太区业务版图 (2022.12.07)
Eggtronic与电子元件代理商益登科技签约合作，进一步扩展亚太地区的业务版图。新签订的代理协议是Eggtronic经营策略的关键要素，将为其先进的AC/DC转换器及无线充电系列产品提供高品质的当地销售、物流及支援服务 |
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光学液体分析原型制作平台为无所不在的感测铺路 (2022.10.31)
本文将介绍一种用於快速液体感测的可携式即时感测解决方案和原型制作平台。 |
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伍尔特电子推出新一代 1 W固定隔离式 SIP/SMT模组 (2022.08.31)
伍尔特电子(W\u00fcrth Elektronik) 扩展MagI3C-FISM-Power-Modules 系列，推出新一代 1 W固定隔离式 SIP/SMT 模组。升级後的整合电压转换器的产品特性，MagI3C-FISM-Power-Modules 系列，包括持续短路保护 (SCP) 和绝缘电压上升 |
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Ansys订定2027年减碳15%目标 减少环境和气候冲击 (2022.08.08)
Ansys计画透过测量、分析、和减少资源使用，降低营运对环境和气候冲击。作为模拟软体供应商，Ansys的目标是在2027年前减少Scope 1和Scope 2排放达15%（以2019年排放量为基准） |
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工研院眺望2022医材产业趋势 材料创新与多元应用驱动变革 (2021.11.10)
随着新冠肺炎疫情对于各产业及生活层面所产生的冲击与影响，为协助各产业寻求转型发展的方向及契机，工研院产业科技国际策略发展所举办「眺望～2022产业发展趋势」研讨会，以「净零碳排下的全球价值链重组商机」为主轴，于2021年11月3~12日起展开一系列研讨活动 |
