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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23) 西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化(EDA)产业首创,整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证,并采用两个先进的积体电路(IC):用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体,促进积体电路验证 (2023.02.15) ● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作,加快验证管理流程,并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合,打造新平台,可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09) 西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体,该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路(IC)的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体,由数据资料驱动,采用人工智慧(AI)技术,有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源,并加快上市速度 |
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是德科技:5G专用网路将被优化 6G将是下一个发展重点 (2022.10.19) 是德科技(Keysight )以「创新 即刻实现」为题,举行年度盛事「是德科技电子量测论坛」,携手产业链合作夥伴向业界展示超过20个最新解决方案和应用,并揭??5G/6G、自动驾驶技术、量子与高效能运算及数位孪生技术等四大主要技术的发展趋势 |
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大联大世平推出NXP S32K1xx汽车通用评估板方案 (2022.03.17) 大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。
近年来,在新四化的带领下,汽车正在从一个单纯交通工具逐渐向智能移动终端的方向发展 |
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西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16) 西门子数位化工业软体,与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议,收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。
此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系,将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合,作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分 |
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Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06) 电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2,以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力 |
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5G服务加紧脚步 毫米波频段竞赛越演越烈 (2020.05.21) 随着5G登场,全世界都将关注并观察未来毫米波技术的应用方式。 |
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国家仪器:5G设备商需寻求快速的原型制作与测试方式 (2020.01.31) 早在2016年的时候,Nokia Networks的研究人员与 NI 携手合作,探究 mmWave 频率频谱的行动存取方式,以奠定新一代无线通讯基础。NI 与 Nokia Networks 共同研发出 mmWave 通讯连结之一,资料串流速度超过 10 GB/s,是目前经公开展示的行动存取无线系统中速度最快者 |
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具备2GHz连续频宽 73GHz毫米波频段重要性日增 (2019.07.17) 对於毫米波的研究正如火如荼,在28GHz相关研究展开的同时,E频带也在近几年引起了行动通讯领域的注意。73GHz就是另一种备受瞩目的毫米波频率。Nokia运用了纽约大学的73GHz通道量测结果,开始研究此频率 |
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NI 发表适用於 802.11 Application Framework 的 MAC 层的增强功能 (2017.12.19) 国家仪器(NI)发表了适用於旗下 LabVIEW Communications 802.11 Application Framework 的 MAC 层支援。这款专为 802.11 Application Framework 提供的全新多使用者 MAC 层增强功能,可让无线技术研究人员突破实体层的技术限制,以克服必要的复杂网路层级问题,进而实现 5G 愿景 |
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是德科技与ASELSAN签署5G研发策略联盟合作备忘录 (2016.11.17) 是德科技(Keysight)日前宣布与土耳其ASELSAN公司共同签署合作备忘录(MOU),双方将就5G通信技术的研究与开发进行密切合作。两家公司将协力发展5G相关技术,特别是主动式天线系统、远端射频收发模组,以及原型验证平台整合和特性分析功能,以实现增进5G无线通讯技术创新的目标 |
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全面系统实作 5G验证的不简单任务 (2016.06.30) 5G这一路上,势必充满了各式各样的困难与挑战。为了解决5G的复杂挑战,原型制作就变得非常重要。而测试工具也必须要升级,来满足5G的验证需求。 |
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[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16) 在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后,为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略,ARM在COMPUTEX结束后,紧接着在北京举办Tech Day,CTIMES也受邀前往参加,为各位读者发布更多相关报导 |
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是德与大唐电信签署5G技术策略伙伴合作备忘录 (2016.05.26) 是德科技(Keysight)日前宣布与大唐电信集团共同签署合作备忘录(MOU),双方将就5G通信技术的研究与开发进行密切合作。 5G是下一代无线通讯技术,可支援大数据、大规模连接,和不同的使用情境 |
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谈3D列印前 先谈软体内容 (2014.08.04) 3D列印无疑是今年相当热门的话题,在过去我们讨论的范畴,
大多还是以硬体居多,但事实上,内容本身与产出内容的软体工具,
也是整个3D列印产业中不可或缺的一环 |
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谈3D打印前 先谈软件内容 (2014.08.01) 3D打印之所以仍未成为主流产业,
某程度上与软件及生态系统的成度有很大的关系,
这需要长时间的累积来换取技术瓶颈的突破。
未来才能真正地改变世界。 |
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安捷伦与中国移动签署策略合作备忘录双方将共同推动5G技术发展 (2014.06.30) 安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)日前宣布与中国移动通信研究院(CMRI)达成合作协议,双方将共同致力于下一代5G行动通讯系统的研究与发展。中国移动是全球最大的行动网路业者,同时也是积极投入开发3G、4G和下一代无线网路的市场领导者 |
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从工控自动化迈向无人工厂(一) (2013.04.10) 近年来,大陆成为全球工厂,但随着工资上涨、劳资纠纷不断,制造业主无不转向追求更自动化的生产流程,以降低人力需求并保有生产效能。事实上,随着科技的进展,生产机台走向更高度的自动化,甚至引进工业机器人,已是大势所趋 |