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英飞凌首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案具备WLC1可编程设计 (2023.11.23)
为协助提供给消费者更完善的无线充电用户体验，英飞凌科技（Infineon）推出首款Qi2磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案REF_WLC_TX15W_M1叁考设计套件。Qi2是无线充电联盟（Wireless Power Consortium）发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准 |
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Microchip推出PIC微控制器系列产品 整合蓝牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接整合为系统的最基本元件之一，并得到业界最全面的开发生态系统的支援 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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ST推出亚马逊认证叁考设计 简化Alexa内建装置开发 (2020.12.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出亚马逊认证智慧连网装置叁考设计套件。利用AWS IoT Core平台Alexa语音服务（Alexa Voice Service；AVS）的整合功能，新设计套件让开发者能在简易微控制器（MCU）上研发内建Alexa之产品 |
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Mentor与三星Foundry合作 提高产品良率并简化记忆体测试 (2020.07.28)
Mentor，a Siemens business近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的叁考设计套件，帮助双方共同客户简化在制造过程中对於先进晶片上系统嵌入式记忆体的测试、诊断与修复。
三星Foundry全新的设计解决方案套件（SF-DSK）应用Mentor业界领先的Tessent MemoryBIST软体技术，可帮助客户简化可测试性设计流程并提高产品良率 |
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[COMPUTEX]Keyssa发表可将智慧手机转为游戏装置和PC的叁考设计 (2018.06.04)
Keyssa日前推出用於高速非接触式「Kiss Connectivity」 的叁考设计，其可透过同一对KSS104M元件支援高速资料和HD影片，目标应用包括行动电话、平板电脑和游戏领域等。
Keyssa执行长Eric Almgren表示 ：「随着行动处理器和图形处理功能具备PC般的性能，智慧型手机已成为人们生活中「无所不能」的装置 |
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凌力尔特8埠IO-Link参考设计套件加速开发时程 (2015.06.02)
凌力尔特（Linear）日前推出IO-Link（IEC61131-9）参考设计工具套件，其中包括DC2228A 8埠 IO-Link master 和 DC2227A IO-Link 组件参考设计。 透过全球超过219万个IO-Link节点的安装，对于较大网络之日益增长的需求现可透过新参考设计工具套件得以满足，如此更可缩减IC数量、开发成本和上市时间 |
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Cypress推出高整合度单芯片解决方案 抢进蓝牙低功耗市场 (2014.11.12)
PSoC 4 BLE有效简化感测系统与穿戴式装置设计；PRoC BLE则简化人机接口装置、遥控和玩具等产品设计
Cypress Semiconductor推出两款高度整合的单芯片Bluetooth Low Energy蓝牙低功耗解决方案，针对物联网市场有效简化各种低功耗感测系统设计 |
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恩智浦携手利成照亮物联网世界 (2013.12.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布与总部位于香港的解决方案供货商利成科技合作，两家公司将为大中华区的建筑市场提供智能照明系统。透过低成本联网的低功耗无线连接技术，该合作关系可望进一步推动物联网(IoT)发展 |
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Silicon Labs参考设计协助开发人员在5分钟内转动马达 (2013.11.12)
Silicon Labs（芯科实验室有限公司）今日宣布推出无刷直流（BLDC）马达控制参考设计，其特别针对采用Silicon Labs C8051F85x/6x微控制器（MCU）的BLDC应用而设计，具有使用就绪的完整硬件和软件 |
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布，推出支持20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪 |
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TI推出新款高整合音频编译码器加速音箱 (2011.06.23)
德州仪器（TI）近日宣布，推出一款具有两个可程序miniDSP核心的高度弹性立体声音频编译码器（audio codec），可支持客制化处理解决方案，充分满足音箱（soundbar）与基座（docking station）的使用需求 |
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Atmel与Bang & Olufsen ICEpower合推音频平台 (2011.01.27)
爱特梅尔（Atmel）和Class D音频解决方案商Bang & Olufsen ICEpower (Bang & Olufsen公司的子公司)，宣布共同推出用于高质量音频播放的端到端音频平台。二间公司共同推出一款音频参考设计，该设计结合 Atmel AVR UC3 32位微控制器与Bang & Olufsen ICEpower的MobileSound 3 |
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Actel发表智能型混合讯号FPGA马达控制参考设计 (2010.10.05)
爱特公司（Actel）于昨（4）日宣布，推出针对马达控制应用的SmartFusion 智能型混合讯号FPGA参考设计。这套以一颗SmartFusion组件建置的参考设计，展现了运用不同回馈方式的磁场导向控制功能，以供永磁同步马达之用 |
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TI全面支持Stellaris ARM Cortex-M3 MCU (2010.03.11)
德州仪器（TI）宣布，Code Composer Studio（CCStudio）v4整合开发环境将为其Stellaris ARM Cortex-M3 MCU提供全面支持，并同时推出8款采用CCStudio v4的全新Stellaris MCU评估套件，进而透过持续扩展软件与工具，大幅简化设计 |
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ANADIGICS新双频CDMA PA 仅3×5×5 mm大小 (2010.02.11)
ANADIGICS今（11）日发布，最新版高性能双频CDMA功率放大器（PA）AWC6323。3×5×5（毫米）大小的双频CDMA功率放大器首次整合了高性能定向耦合器。产品还提供了业界最低的CDMA功率放大器静态电流，有助于延长电池的使用寿命 |
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NS推出无线基地台中频取样接收器子系统 (2009.10.21)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款可支持多载波、多标准无线基地台的中频取样接收器参考设计套件。这款适用于 GSM/EDGE、WCDMA、LTE 及 WiMAX等标准的子系统参考设计套件内含一切必要的配件及工具，其中包括参考设计电路板、软件、电路图、物料列表及Gerber档案 |
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TI推出低成本Stellaris MCU套件 (2009.06.11)
德州仪器(TI)宣布推出四款可支持以ARM Cortex-M3为基础之第四代Stellaris MCUs的低成本开发工具包，可在工业、消费性电子及医疗应用对进阶链接与复杂控制功能需求持续增加同时，充分满足其对高效能整合性微处理器(MCU)及可靠配套工具与软件的需求 |
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Avago新款单芯片导航传感器，简化组装程序 (2009.05.18)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出两款新SoC系统化单芯片LaserStream与LED光学导航传感器产品，适合USB有线计算机鼠标以及各种其他输入设备应用。ADNS-7700在单一芯片中结合了Avago专利的LaserStream导航传感器、微控制器以及VCSEL发光组件，主要目标为桌面计算机、轨迹球以及整合型输入设备设计 |
