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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机 (2024.06.14) 根据预估,全球公共安全市场相关解决方案与服务需求规模将从2024年的5,834.7亿美元提升到2032年的11,974.9亿美元,年复合增长率为9.4%,同时随着近年全球极端气候所造成各式灾难事件频传,也让急难救助需求持续上升 |
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Valmet和 Flootech合作推动造纸产业水处理制程 (2024.06.14) 水资源短缺和减少环境足迹的努力推动了对先进解决方案的需求,提高清洁水质、制程水回收和纤维回收、处理废水,并从废水中提取能量以及支持水的再利用,加以减少、再利用和回收制浆造纸行业的废水 |
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80%企业认为技术不足或过时将阻碍创新 (2024.06.14) 对於提高业务连续性和降低营运风险方面,全球IT基础架构和服务公司NTT DATA调查显示,有80%的企业都认为技术不足或过时阻碍了企业的进步和创新工作。事实上,94%的高层管理人员认为传统基础架构严重阻碍其业务敏捷性 |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13) 业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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东台精机去年营收衰退8% 看好电子、半导体设备业最快下半年贡献 (2024.06.13) 东台精机今(13)日召开股东会,承认2023年财报及营业报告书,主要受到全球通膨未解、经济景气低迷,导致各类终端需求疲软;以及地缘政经紧张、俄乌战争未歇和中国大陆解封风险等因素影响,据统计去年合并营收较2022年度衰退8%、合并毛利率20% |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13) 台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13) 2024年台湾五大行业有近两成比例,有意愿或相关行动导入生成式AI,而AI的不同应用发展,正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业,就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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新代科技18日登录兴柜 将挟AI应对国际竞争加剧 (2024.06.13) 台制CNC控制器领导品牌之一的新代科技公司成立30年来,不仅长期深耕研发相关软硬体技术,并专注於运动控制领域,在台湾取得多项专利。近年来更跨足IIoT、AI智慧决策、大数据、自动化机械手臂单元、工业互联云计算等技术,为工业4.0提供完整解?方案,并宣布即将於18日登录兴柜,跨越企业成长的重要里程碑 |
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你能为AI做什麽? (2024.06.13) 2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」,全球AI硬体产业的巨头,都会为了这个AI加速的时代聚集在此,共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
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工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12) 趁着这2年来人工智慧(AI)发展大势崛起,工研院今(12)日也综整国内外政经情势,并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%,将达到NT.23.1兆元;半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲,将乐观看待全年成长率可达到17.7%,预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11) 面对高速传输需求及数据中心流量的提升,互联网体验趋向高效便捷,矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试,特别是在高速、高频宽的光电信号测试,为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
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[COMPUTEX]DYNATRON机壳风扇以全新裸视3D科技改变游戏体验 (2024.06.07) DYNATRON公司在台北电脑展COMPUTEX 2024展示全球首创全息机壳风扇Halo Fan,突破坊间机壳风扇 ARGB 变色陈规,不论是自制影片或图像,皆可以透过Halo Fan呈现在机壳上,藉此打造客制主机,简单拥有个人专属的游戏体验 |
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HDMI协会:AI革新电视体验 8K应用将快速成长 (2024.06.06) HDMI协会於COMPUTEX 2024解析最新消费电子市场最新观察。HDMI协会总裁暨执行长Rob Tobias表示, AI正以多种创新方式,被应用於电视体验中,透过改善影像和音质,到提升电视运作模式等多种方式,提升使用者观影体验 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06) Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC,可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能,可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05) 台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05) 吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作 |
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2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,
应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案 |