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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter，定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路，将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础 (2023.11.03)
Arm 宣布多项全新的策略合作，致力於带动人工智慧（AI）的创新，并实现 AI 体验。除了能实现 AI 开发作业的技术平台，Arm 也正与超微半导体（AMD）、英特尔、Meta、微软、辉达（NVIDIA）与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市场领先的科技公司合作，透过各项计画，聚焦於促成先进的 AI 能力，以带来更高的回应性、且更安全的使用者体验 |
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Microchip全新MPLAB机器学习开发套件协助增添开发高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB机器学习开发套件，为嵌入式设计人员在各种产品开发或改进时，提供一套完整的整合工作流程来简化机器学习（ML）模型开发。这款软体工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品组合，协助开发人员快速高效地添加机器学习推论功能 |
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确保行车效能和互操性 V2X测试跨出关键一大步 (2023.07.19)
V2X涉及多个通信技术和标准，其发展和广泛应用正面临着挑战。
5G被视为V2X的重要竞争技术，在车辆通信领域将发挥重要作用。
V2X标准的测试将可确保V2X通信的正确性、效能和互操作性 |
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与环境互动更精准 打造更实用微定位技术 (2023.06.27)
微定位允许使用者以精确的方式与环境中的各种目标物体互动。
未来微定位技术将朝实现更高定位精度和稳定性的目标发展。
微定位技术的测试是循序渐进的过程，需要不断的迭代和优化 |
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Wi-Fi在智慧家庭中变得日益重要 (2023.04.11)
Matter承诺为智慧家庭生态系统带来互通性，以Thread为基础进行低功耗无线连接，当需要更大的网路流通量和更高功率时，Wi-Fi便成为理想选择。 |
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Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势，能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。 |
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ST推出X-CUBE-TCPP套装软体 简化永续产品设计 (2023.01.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新发布之X-CUBE-TCPP套装软体增强了USB Type-C埠保护晶片产品组合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧财产权），能够简化USB Power Delivery的产品设计 |
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Molex将於2022智慧生产解决方案展会秀单对乙太网路线技术 (2022.11.09)
Molex莫仕今日宣布在未来产品系列中推出新品单对乙太网路线（SPE）技术。Molex莫仕将11月8日至10日在德国纽伦堡举行的2022年智慧生产解决方案（SPS）展会上预展该产品。
这款单对电缆连线解决方案远远超出传统的乙太网路功能，扩大了自动化工厂环境中的IP连接 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Wi-Fi HaLow与众不同的Wi-Fi体验 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就会出现在我们日常生活中的智慧门锁、安保摄影机、可穿戴设备和无线感测器网路上。甚麽是Wi-Fi HaLow？与传统的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麽让Wi-Fi H |
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英飞凌加入EEBus 计画 推动能源管理系统标准化进程 (2022.11.03)
具有波动性的再生能源占能源消费的比重持续提升以及交通出行领域的逐步电气化，已成为全球重要的发展趋势。而应对这些趋势的一大重点在於提高各行业用电设备的系统整合度 |
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Tektronix PCI 6.0接收器测试解决方案 满足下一代高效能需求 (2022.09.23)
Tektronix, Inc.与Anritsu Corporation合作推出了一款全新PCIe 6.0接收器测试解决方案，使工程师能够测试PCIe 6.0（Base）接收器，并满足下一代高效能系统不断成长的效能需求。
在此版本中，Tektronix提供了具备复合功能PCIe 6.0发射器和接收器测试解决方案，可提供更快的测试时间、更高品质的量测和简易操作的使用者介面 |
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杜塞道夫玻璃暨光电大展实体回归 喜迎节能脱碳商机 (2022.07.21)
迎接後疫情时代与国际净零碳排路径隐然成型，让玻璃产业各界成员及叁展商睽违4年的德国杜塞道夫国际玻璃暨光电大展（glasstec），也即将於今（2022）年9月20~23日以实体形式回归，让各界有机会面对面交流玻璃生产、制造、加工与表面处理技术，以及各类玻璃产品与应用 |
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新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23)
因应日益复杂的RFIC设计要求，新思科技(Synopsys)宣布针对台积公司N6RF制程推出最新的RF设计流程，此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同开发的最先进RF CMOS技术，可大幅提升效能与功耗效率 |
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豪威携手Valens推出符合MIPI A-PHY标准的摄像机解决方案 (2022.06.02)
豪威集团，全球排名前列的先进数位成像、类比、触控显示技术等半导体解决方案开发商和Valens Semiconductor，为汽车和视听市场提供高速连接解决方案的主要供应商携手合作，为汽车行业带来了符合MIPI A-PHY标准的摄影机解决方案 |
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超宽频和低功耗蓝牙结合实现创新 (2022.03.07)
超宽频（UWB）和低功耗蓝牙（BLE）的结合意味着每个协定都可以提供关键功能，打造更好的用户体验。但是，采用结合的无线技术开发从概念到产品的设计给开发人员带来了独特的挑战 |
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东瑞电子与VertexCom整合多样化应用打造智慧城市 (2022.02.22)
东瑞电子与VertexCom整合双方的技术优势，扩大产品的应用场景。东瑞电子代理及销售半导体、模组，在台深耕近三十年，致力於消费性电子、工业电子、车用电子、网通、医疗等领域 |
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智浦推出安全三频无线电装置IW612支援Matter (2022.01.12)
恩智浦半导体宣布，推出业界首款支援Wi-Fi 6、蓝牙5.2和802.15.4协定的新型安全三频无线电装置IW612，可实现智慧家庭、汽车和工业使用情境中的无缝安全连接，并支援全新开创性Matter连线协定 |
