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掌握多轴机器人技术：逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行，以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时，所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动 |
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Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案，今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。
GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC |
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多功能系统需要高弹性可设定 20V高电流电源管理IC (2020.09.10)
可携式与系统电子功能持续增加，对于供电的需求也水涨船高，这些复杂数位装置需要多轨式高功率密度电源供应器，而种种进展促使电源供应器的研发业者必须跟上发展的脚步 |
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Mouser推出Terasic MAX 10 Nios II嵌入式评估套件 (2015.09.23)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应友晶科技（Terasic Technologies）的MAX 10 Nios II 嵌入式评估套件（NEEK）。此套件支援Altera MAX 10 FPGA的测试和开发，为嵌入式开发人员提供建立处理系统的全面设计环境，可让开发人员根据其特定需求快速自订处理器和IP，不让软体受限于处理器的固定功能集 |
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Mouser 推出可程序逻辑技术子网站 (2013.06.18)
Mouser Electronics 宣布在 Mouser.com 推出最新的技术网站，内容以可程序逻辑技术为主。 此子网站可协助设计工程师认识不同类型的可程序逻辑技术，找到最适合特定应用的组件 |
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茂宣即日起全新代理ALTERA全系列产品 (2010.04.25)
茂宣企业即日起负责台湾亚尔特拉（ALTERA）全产品线，包括设计工具软件，应用开发工具板、相关设计硅智财（IP）及相关应用设计线路板。
茂宣表示，ALTERA在高密度可程序逻辑组件（PLDs）领域中属领导地位，产品与应用皆能满足客户需求 |
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iSuppli:车用信息娱乐系统将带来398亿美元收入 (2008.05.20)
iSuppli预期2008年车用信息娱乐系统将会带来398亿美元的收入，与2007年369.8亿美元相较上升7.9％。此外，iSuppli也表示，因为市场反应良好以及销售稳定成长，2007年对车用信息娱乐系统是个很好的一年，合计收入成长幅度与2006年相比上升了13.5％ |
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新一代CPU平台 带动先进制程订单 (2006.11.06)
芯片组、绘图芯片将在明年中支持DX10绘图功能规格，Nvidia、ATI、威盛、硅统新一代绘图芯片或芯片组，制程将晋升至80奈米或65奈米设计，因此与可编程序逻辑组件（PLD）、超低价手机单芯片、超宽带（UWB）无线芯片等，明年均会成为台积、联电先进制程积极争取的订单 |
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FSA公布全球前十大IC设计厂商排名 (2006.09.28)
FSA公布上半年全球IC设计市场规模，亦公布前十大IC设计厂排名。手机芯片大厂高通（Qualcomm）仍稳居全球第一大厂，第二名则为网通芯片大厂博通（Broadcom），至于第三名是绘图芯片大厂NVIDIA，第四名为快闪记忆卡大厂新帝（SanDisk），营收规模则与第五大厂ATI相当，国内设计大厂联发科则位居第九名 |
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台积电、联电0.13微米产能满载 (2006.04.25)
可程序逻辑组件（PLD）二大龙头赛灵思（Xilinx）、Altera等，受惠于IC设计业者下半年陆续推出新产品，第二季起已经开始拉高对晶圆代工厂的投片量，订单将在六月至七月之间陆续到位，加上其它大厂订单涌入，塞爆台积电、联电第三季的0.13微米产能，90奈米产能利用率也获显著提升 |
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常忆科技推出新一代高速PM25LV SPI闪存 (2006.01.03)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的常忆科技(PMC)近日推出100 Mhz的1Mb、2Mb、4Mb串行外围接口(SPI)内存，8Mb及16Mb也将在2006年推出，以供应计算器、PC的BIOS 、LCD monitor、医疗监控器、硬盘、光储存(ODD)、无线局域网络系统、打印机、复杂可程序逻辑组件(CPLD)/现场可程序门阵列(FPGA)下载、电玩等制造厂商 |
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明导国际与QuickLogic签署OEM协议 (2006.01.02)
明导国际(Mentor Graphics)日前宣布与QuickLogic签署多年OEM协议。明导国际表示，这份新协议不但为QuickLogic客户带来强大的合成工具，还能帮助他们顺利转移到Mentor Graphics完整先进的FPGA合成技术与工具 |
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90奈米制程晋升主流 嘉惠封测订单 (2005.12.12)
为降低单位生产成本，全球主要整合组件（IDM）制造厂及无晶圆厂设计公司，均在近期陆续发布产品变更通知书，明年首季起，新产品主流制程将快速转入90奈米新世代。新产品制程转换代表高阶制程订单将大增，此一现象，不但让台积电、联电、特许等晶圆代工厂明年首季产能利用率维持高档，后段封装测试厂也可望维持产能满载运作 |
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智霖将0.35微米订单从联电移转至和舰 (2005.11.20)
联电主要客户之一的可程序逻辑组件（PLD）大厂美商智霖（Xilinx），决定将采用0.35微米的XC9500XL CPLD系列产品，全数移至大陆晶圆代工厂苏州和舰科技代工。根据智霖发布的产品变更通知书（PCN），智霖表示这个产品线由联电移至和舰，将可更有效率的支持客户，成本上也会更具竞争力 |
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探析智慧化调适型省电设计 (2005.10.01)
省电并非是今日才成为电子设计的重点诉求，早在TTL时代就已开始，例如74系列的逻辑IC有较快速运作的74F系列或较省电运用的74LS系列，之后1992年美国政府推倡绿色电脑（Green PC）的能源之星（Energy Star）省电规范；然而 |
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消费性电子应用跃升可程式化逻辑业者主战场 (2004.12.04)
可程式化逻辑元件近年来的市场表现亮眼，在消费性电子产品（CE）当道、IC产品朝向少量多样化发展的趋势下，具备更多设计弹性优势的可程式化逻辑元件成为受到越来越多厂商青睐的解决方案，再加上半导体制程迈向奈米世代，IC制造成本越来越庞大，FPGA、CPLD在某些领域甚至有取代ASIC的态势 |
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IDM厂积极争取晶圆代工市场商机 (2004.10.18)
日本IDM大厂富士通积极经营高阶晶圆代工市场，除将于本季于该公司新建的12吋晶圆厂导入90奈米制程、在明年第四季试产65奈米制程，也宣布与上海中芯连手争取美国与台湾的订单，并以挑战晶圆双雄台积电、联电成为半导体成为半导体制程领导厂商为目标 |
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全球IC设计产业策略与趋势探讨 (2004.04.05)
全球半导体产业景气的回春，让IC设计市场也出现蓬勃生机，尤其是成长性看好的消费性电子领域，更是各大Design House争相投入的新战场；在此一趋势之下，全球IC设计厂商为占有一席之地，应掌握哪些机会与策略方向？本文将由各种面向为读者深入剖析 |
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封测大厂起始建置12吋晶圆植凸块设备 (2003.12.06)
工商时报报导，为因应Nvidia、ATi及Xilinx等芯片设计大厂在台积电、联电12厂投片，并开始采用先进覆晶封装（Flip Chip），日月光、硅品等封测业者积极采购设备、提高资本支出，建置需求逐渐增加之12吋晶圆植凸块产能 |
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IBM微电子营运状况改善 预期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
据美国纽约投资银行SG Cowen Securities表示，历经低良率、亏损连连等困难的IBM微电子，近来营运状况明显改善，预料2004年该部门即可消弭赤字。据IBM公布财报，其以半导体事业部为核心的科技部门，受半导体市场需求疲软拖累，第二季税前亏损远超乎分析师预期，达1.11亿美元 |
