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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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台达最新DIAStudio智能机台建置软体与工控产品 纽伦堡SPS智能制造方案展登场 (2019.11.28)
全球自动化大厂台达积极以创新实现智能制造，今（27）正式於德国「2019 SPS纽伦堡智能制造方案展」（SPS Smart Production Solutions 2019，原为SPS/IPC/Drives Nuremberg）发表最新DIAStudio智能机台建置软体，以及多项高阶工控新产品 |
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台达数位化、可视化、高度整合智能工厂方案 前进汉诺威工业展 (2019.03.28)
全球自动化大厂台达积极以创新实现智能制造，今(28日)宣布将於下周登场的德国「2019汉诺威工业展」中，以「数位化、可视化、高度整合的智能工厂」为主题，推出涵盖工厂设备、制程、产线、能耗的全方位智能工厂解决方案 |
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华硕电脑：居家商用两相宜 Zenbo强调教育及个人化 (2018.09.14)
Asus Zenbo机器人为台湾电脑厂商华硕于2017年发行的智慧机器人，主要定位为居家型机器人，协助居家管理及提供照护服务；今年5月也推出全新 Zenbo 商务管理系统（Zenbo Management Console，ZMC），让Zenbo不再只是智慧居家的好伙伴 |
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中、台、印、泰高校智造决战 台达杯高校自动化设计大赛争霸 (2017.08.14)
[台达讯]「发现智造高手 - 台达第四届台达杯自动化设计大赛」甫於7月24 - 26日在大陆江苏台达吴江厂盛大进行决赛。经过两天激烈角逐，最终由中原大学「天下万物不求人」队和大陆合肥工?大?「斛兵」队脱颖而出，荣获「智造高手」特等奖 |
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安富利推出PicoZed软体无线电SOM (2015.10.22)
安富利推出坚固耐用、低功率、体积小巧的模组化系统（SOM）PicoZed SDR Z7035/AD9361，该系统将关键的射频信号电路与高速可编程逻辑整合，大大减少了设计师团队开发无线通讯系统射频到基频带信号处理晶片的周期 |
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台北国际自动化展规模创新高 (2015.10.02)
台湾自动化产业重头戏「2015台北国际自动化工业大展」于8月底在南港展览展出，今年以「智能制造‧启动工业4.0」议题为展览会主轴，参展商呈现最新颖展品与技术，搭配相关之研讨会及官网工业4 |
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Cypress推出高整合度单芯片解决方案 抢进蓝牙低功耗市场 (2014.11.12)
PSoC 4 BLE有效简化感测系统与穿戴式装置设计；PRoC BLE则简化人机接口装置、遥控和玩具等产品设计
Cypress Semiconductor推出两款高度整合的单芯片Bluetooth Low Energy蓝牙低功耗解决方案，针对物联网市场有效简化各种低功耗感测系统设计 |
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赛灵思以3500项专利及60项业界第一庆30周年 (2014.02.17)
赛灵思(Xilinx, Inc.) 庆祝30年技术领导地位。藉由3,500项专利和60项业界第一，赛灵思在业界取得了众多历史性成就，其中包括推出业界首款FPGA和开创无晶圆厂经营模式闻名 |
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美高森美宣布SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证 (2013.12.12)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案的供货商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA已经获得PCI Express (PCIe) 2.0端点规范认证，并且现已列在PCI SIG 整合组件的厂商名单(Integrators List)中 |
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Cypress CapSense电容式触控感测控制芯片 10亿出货量大关 (2013.11.01)
触控感测市场厂商Cypress Semiconductor宣布其CapSense电容式触控感测控制芯片出货量逼近10亿大关，并在www.cypress.com官网设置一个计数器，追踪达成此里程碑的进度，届时公司将发表并纪念第10亿出货的历史性成就 |
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Cypress新PSoC Creator 3.0 IDE支持PSoC 3、PSoC 4及PSoC 5LP (2013.10.04)
Cypress Semiconductor发表3.0版 PSoC Creator整合设计环境（IDE），支持包括PSoC 3、PSoC 4、及PSoC 5LP可编程系统单芯片架构。Cypress依照客户提出的要求着手开发PSoC Creator 3.0，成功缩减编译后程序代码的长度，并大幅改进了整合韧体编辑器，可将设计成果导出至各款顶尖ARM IDE |
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Xilinx启动All Programmable Abstractions计划 (2013.09.11)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思宣布启动All Programmable Abstractions计划，协助硬件设计人员提升生产力，并让系统和软件开发人员能直接运用All Programmable FPGA、SoC和 3D IC |
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Cypress整合PsoC与电容式触控技术锁定蓝芽智能装置市场 (2013.07.24)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor宣布验证一款Bluetooth Low Energy（BLE）低功耗蓝芽无线电技术，并与旗下多款可编程平台整合。Cypress将开发多款与此无线电技术结合的单芯片解决方案，搭配其PSoC 可编程系统单芯片、领先业界的CapSense 电容感测技术及TrueTouch 触控屏幕技术 |
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研扬科技新推一款高性价比、超薄型EPIC主板：EPC-CV1 (2013.07.16)
专业工业计算机研发制造大厂：研扬科技，新推一款超薄型EPIC规格计算机主板：EPC-CV1，这款产品厚度仅20.84mm (含散热片的话则为26mm)。这款精巧尺寸的EPC-CV1大幅提升在嵌入式系统中的空间利用，同时采用英特尔Atom N2600/ N2800处理器、NM10芯片组，让产品呈现极佳之性价比 |
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Cypress PSoC3组件为KORG新款KAOSS音乐创作产品打造直觉化触摸板 (2013.07.10)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor宣布音乐硬件大厂KORG公司选用PSoC3可编程系统单芯片打造其新系列KAOSS PAD掌上合成器产品。KORG公司的kaossilator 2以及mini kaoss pad 2赋予用户创作的自由，充分利用PSoC 3打造的直觉化触摸板（intuitive touchpad）与滑杆控制，将多层次的数字音乐结合成美妙乐曲 |
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Xilinx采用UltraScale之首款20奈米All Programmable组件 (2013.07.10)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思延续自28奈米系列产品带来众多惊艳业界的创新，今天宣布其20奈米组件再创两项业界第一。赛灵思已开始投片业界首款20奈米可编程逻辑组件 (PLD) 和业界首款20奈米All Programmable组件 |
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Cypress推出PSoC Creator 2.2 IDE新零组件 (2013.07.09)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor针对Cypress的PSoC Creator 2.2整合设计环境（IDE）推出新零组件，可支持Cypress旗下的PSoC 3、PSoC 4以及PSoC 5LP可编程系统单芯片架构。Component Pack 6更新套件包含四个新的PSoC Components，这些预先验证的「虚拟芯片」以图标表示，用户仅须将图标拖曳到设计中并完成设定后，即可因应各种应用的需求 |
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Cypress推出新零组件为现有PSoC组件扩增新功能 (2013.07.08)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor针对Cypress的PSoC Creator 2.2整合设计环境（IDE）推出新零组件，可支持Cypress旗下的PSoC 3、PSoC 4以及PSoC 5LP可编程系统单芯片架构。Component Pack 6更新套件包含四个新的PSoC Components，这些预先验证的「虚拟芯片」以图标表示，用户仅须将图标拖曳到设计中并完成设定后，即可因应各种应用的需求 |
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美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件 (2013.06.14)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司宣布现已量产SmartFusion2系统单芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件，同时可供应支持主流产业接口且功能齐全的SmartFusion2开发工具套件 |
